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LT CIRCUIT CO.,LTD. Profil de l'entreprise

Contrôle de la qualité
Profil du QC

Catalogue de matériaux

 

Rogers RO3001 RO3003 RO3006 RO3010 RO3210
RO3035 RO3206 RO4450 RO4003C RO4350B
RO5880 RO5870 RO6010 RO6002 RO6006
RO6202 RO6035 TMM4 TMM6 TMM10
TMM10i DiClad 527 RO4725JXR RO4360
ISOLE Isola FR408HR lsola Getek lsola 620
Remarque:
Isola, tous les types d'usines chinoises ont des stocks et l'usine Lsola peut prendre en charge à temps.Le type d'usine lsola allemagne doit l'acheter.
Arlon Nelco POLYMURE 35N POLYMURE 85N AD255C AD450 AD450L
POLYMURE VT-901 F4B Nelco 4000N Nelco 7000N FR5
Nelco 4000-13 Arlon 25N Arlon 25FR AD300 AD350
AD10 AD1000 AP1000
Taconique TLY-3 TLY-5 CER-10 TLA-34 TLC-32
TLX-8 TC350 TLF-35 RF30 RF45
RF60
Panasonic Panasonic R775 Panasonic M4 PanasonicM6 Panasonic M7
Groupe Ventec International4 VT4B3 VT4B5 VT4B7 VT-47B
Céramique Céramique AlN Céramique AON 99,9% Céramique ANO 96%
Begquist Begquist 6 Begquist 7
TUC&EMC2 TU872 TU682
Autres 5G LCP RF705S Kapton

 

Capacités de fabrication de PCB

 

Nombre maximum de couches 32 couches (≥20 couches doivent être révisées)
Taille maximale du panneau de finition 740*500mm (>600mm doit être révisé)
Taille minimale du panneau fini 5*5mm
Épaisseur du panneau 0,2 ~ 6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm à revoir)
Arc et torsion 0,2%
Rigide-Flex + HDI 2 à 12 couches (nombre total de couches > ou couches de flexibilité > 6 à revoir)
Temps de presse pour la stratification des trous borgnes et enterrés Appuyez avec le même noyau ≤ 3 fois (> 3 fois doit être révisé)
Tolérance d'épaisseur du panneau (aucune exigence de structure de couche) ≤1,0 mm, contrôlé comme, ±0,075 mm
≤2,0 mm, contrôlé comme : ± 0,13 mm
2,0 ~ 3,0 mm, contrôlé comme : ± 0,15 mm
≥3,0 mm, contrôlé comme : ± 0,2 mm
Trou de forage minimum 0,1 mm (<0,15 mm doit être révisé)
Trou de forage minimum HDI 0,08-0,10 mm
Ratio d'aspect 15:1 (> 12:1 doit être révisé)

Espace minimum dans la couche intérieure (unilatérale)
4~8L (inclus) : échantillon : 4 mil ;petit volume : 4,5 mil
8 ~ 12 L (inclus) : échantillon : 5 mil ;petit volume : 5,5 mil
12~18L (inclus) : échantillon : 6 mil ;petit volume : 6,5 mil

Épaisseur du cuivre
Couche intérieure ≤ 6 OZ (≥5 OZ pour 4L ; ≥4OZ pour 6L ; ≥3OZ pour 8L et plus doivent être examinés)
Cuivre de la couche externe≤ 10 OZ (≥5 OZ doit être révisé)
Cuivre dans les trous≤5OZ (≥1 OZ doit être révisé)
Test de fiabilité
Résistance au pelage du circuit 7,8N/cm
Résistance au feu UL94V-0
Contamination ionique ≤1 (unité:μg/cm2)
Épaisseur minimale d'isolation 0,05 mm (uniquement pour base HOZ en cuivre)

Tolérance d'impédance
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) doit être révisé sinon cette valeur
Largeur et espace de la piste de la couche interne
Cuivre de base (OZ) Largeur et espace de voie (avant compensation), unité : mil
Processus standard Processus avancé
0,3 3/3 mil La ligne de zone partielle suit 2,5/2,5 mil et dispose d'un espace de 2,0 mil après
compensation
0,5 4/4 mil La ligne de zone partielle suit 3/3 mil et il reste 2,5 mil d'espace après la compensation.
1 5/5 mil La ligne de zone partielle suit 4/4 mil et il reste 3,5 mil d'espace après compensation.
2 7/7 millions 6/6 mil
3 9/9 mil 8/8 mil
4 11/11mil 10/10 mil
5 13/13mil 11/11mil
6 15/15mil 13/13mil
Largeur et espace de la piste de la couche externe
Cuivre de base (OZ) Largeur et espace de voie (avant compensation), unité : mil
Processus standard Processus avancé
0,3 4/4 Les pistes locales 3/3 mil et il reste 2,5 mil d'espace après compensation
0,5 5/5 La ligne de zone partielle suit 3/3 mil et il reste 2,5 mil d'espace après compensation
1 6/6 La ligne de zone partielle suit 4/4 mil et il reste 3,5 mil d'espace après compensation
2 7/7 6/6
3 9/9 8/8
4 11/11 10/10
5 13/13 11/11
6 15/15 13/13
Largeur et hauteur de gravure
Cuivre de base (OZ) Largeur de sérigraphie avant compensation (unité : mil)
Largeur de sérigraphie Hauteur de la sérigraphie
0,3 8 40
0,5 8 40
1 dix 40
2 12 50
3 14 60
4 16 70
5 18 80
6 20 90
Espace entre les tampons et le cuivre dans les couches externe et interne
Cuivre de base (OZ) Espace (mil)
Processus standard Processus avancé
0,3 3 2.4
0,5 3 2.4
1 5 4
2 8 6
3 dix 8
4 12 dix
5 14 12
6 16 14
Espace entre les trous et les pistes dans la couche interne
Cuivre de base (OZ) Processus standard (mil) Processus avancé (mil)
4L 6L 8L ≥10L 4L 6L 8L ≥10L
0,5 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
1 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
2 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
3 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
4 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
5 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
6 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
Remarques : Lorsqu'il s'agit de moins de 0,5 mil de processus avancé, le coût sera doublé.
Épaisseur du cuivre du trou
Cuivre de base (OZ) Épaisseur du cuivre du trou (mm)
Processus standard Processus avancé Limite
0,33 ≥18 ≥25 ≥35
0,5 ≥18 ≥25 ≥35
1 ≥18 ≥25 ≥35
2 ≥18 ≥25 ≥35
3 ≥18 ≥25 ≥35
4 ≥18 ≥25 ≥35
Tolérance de taille de trou
Les types Processus standard Processus avancé Remarques
Taille minimale du trou Épaisseur du panneau ≤ 2,0 mm :
Taille minimale du trou 0,20 mm
Épaisseur du panneau≤0,8 mm :
Taille minimale du trou 0,10 mm
Les types spéciaux doivent
revoir
Épaisseur de la planche > 2,0 mm, taille minimale du trou : rapport d'aspect ≤ 10 (pour foret) Épaisseur du panneau ≤ 1,2 mm :
Taille minimale du trou : 0,15 mm
Taille maximale du trou 6,0 mm >6,0 mm Utiliser le fraisage pour agrandir les trous
Épaisseur maximale du panneau 1-2 couches : 6,0 mm 6,0 mm Stratification pressée
Par nous-même
Multicouche : 6,0 mm 6,0 mm
Tolérance de position du trou    

Les types
Tolérance sur la taille du trou (mm)
0,00-0,31 0,31-0,8 0,81-1,6
0
1,61-2,49 2,5-6,0 >6.0
Trou PTH +0,08/-0,02 ±0,08 ±0,08 ±0,08 ±0,08 ±0,15
Trou NPTH ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,15
Emplacement PTH Taille du trou < 10 mm : tolérance ± 0,13 mm. Taille du trou ≥ 10 mm : tolérance ± 0,15 mm.
Emplacement NPTH Taille du trou < 10 mm : tolérance ± 0,15 mm. Taille du trou ≥ 10 mm : tolérance ± 0,20 mm.
Taille des électrodes
Les types Processus standard Processus avancé Remarques
Anneau annulaire de vias 4 millions 3,2 millions
1. La compensation doit être effectuée en fonction de l'épaisseur du cuivre de base.L'épaisseur du cuivre est augmentée de 1 oz, la bague annulaire doit être augmentée de 1 mil en compensation.

2. Si les plots de soudure BGA <8 mil, la base de la carte
le cuivre doit être inférieur à 1 once.
Bague annulaire du trou du composant 7 millions 6 millions
Plaquettes de soudure BGA 10 millions 6-8 millions
Traitement mécanique (1)
Les types Processus standard Processus avancé Remarques
Coupe en V Largeur de ligne de coupe en V : 0,3-0,6 mm    
Angles : 20/30/45/60 Vérifiez auprès de l'ingénieur pour les angles spéciaux Besoin d'acheter un couteau V-cut
pour angles spéciaux
Taille maximale : 400    
Taille minimale : 50*80 Taille minimale : 50*80  
Tolérance d'enregistrement : +/-0,2 mm Tolérance d'inscription :
+/-0,15mm
 
Épaisseur minimale du panneau 1L : 0,4 mm Épaisseur minimale du panneau 1L : 0,4 mm  
Épaisseur maximale du panneau 1,60 mm Épaisseur maximale du panneau 2,0 mm  
Taille maximale 380 mm
Taille minimale 50 mm
Taille maximale 600 mm
Taille minimale 40 mm
 
Épaisseur minimale du panneau 2L 0,6 mm Épaisseur minimale du panneau 2L 0,4 mm  
Bord de planche acheminé Épaisseur du panneau : 6,0 mm    
Tolérance Longueur maximale*largeur : 500*600 Longueur maximale*largeur : 500*1200 uniquement pour 1-2L  
L≤100mm:±0,13mm L≤100mm:±0,10mm  
100 mm<L≤200 mm:±0,2 mm 100 mm<L≤200 mm:±0,13 mm  
200 mm<L≤300 mm:±0,3 mm 200 mm<L≤300 mm:±0,2 mm  
L>300 mm : ± 0,4 mm L>300 mm : ± 0,2 mm  
Espace entre les pistes et le bord de la planche Contour acheminé : 0,20 mm    
Coupe en V : 0,40 mm    
Trou fraisé +/-0,3 mm +/-0,2 mm Par la main
Demi trous PTH Trou minimum 0,40 mm, espace 0,3 mm Trou minimum 0,3 mm, espace 0,2 mm 180 ± 40 ° (ne s'applique pas à
placage d'or)
Acheminement d'un trou étagé Taille maximale du trou 13 mm Taille minimale du trou 0,8 mm  

Biseautage
Angles et tolérances de chanfrein des doigts en or 20°, 25°, 30°, 45°
tolérance ±5°
 LT CIRCUIT CO.,LTD. Contrôle de qualité 0
Chanfrein résiduel du doigt en or
tolérance d'épaisseur
±5 millimètres
Rayon d'angle minimum 0,4 mm
Hauteur de biseau 35~600 millimètres

 

Longueur de biseau

 

30~360 millimètres  LT CIRCUIT CO.,LTD. Contrôle de qualité 1

 

Tolérance de profondeur de biseau

 

±0,25 mm
Machines à sous ±0,15 ±0,13m Doigt d'or, bord de planche
  ±0,1 (produits optroniques) Externaliser
Routage des emplacements intérieurs Tolérance ±0,2 mm Tolérance ± 0,15 mm  
Angles des trous coniques Trou plus grand 82º、90º、120º Diamètre ≤6,5 mm(>6,5 mm
il faut revoir)
 
Trous étagés PTH et NPTH, angle de trou plus grand 130º Diamètre ≤ 10 mm à revoir  
Percer des trous Tolérance ±0,05 mm    
Traitement mécanique (2)
Valeurs minimales Largeur minimale de la fente :
Déroute CNC: 0,8 mm
Foret CNC : 0,6 mm
Fraisage CNC 0,5 mm
Foret CNC 0,5 mm
Besoin d'achat
Couteau de fraisage et cheville de positionnement Diamètre du couteau : 3,175/Φ0,8/Φ
1,0/Φ1,6/Φ2,0 mm
Diamètre du couteau : Φ0,5 mm Besoin d'achat
Trou de positionnement minimum : Φ1,0 mm    
Trou de positionnement maximum : Φ5,0 mm    

Détails de la coupe en V (comme ci-dessous) :

LT CIRCUIT CO.,LTD. Contrôle de qualité 2

35mm≤A≤400mm
B≥80mm
C≥5mm

Laminage
Les types Processus standard Processus avancé Remarques
Épaisseur minimale du panneau 4L : 0,4 mm ;
6L : 0,6 mm ;
8L : 1,0 mm ;
10L:1,2 mm
4L : 0,3 mm ;
6L : 0,4 mm ;
8L : 0,8 mm ;
10L : 1,0 mm
Pour le processus avancé, seul peut le faire
HOZ pour la couche intérieure.
Multicouche (4-12) 450x550mm 550x810mm Il s'agit de la taille maximale de l'unité.
Couches 3-20L >20L  
Tolérance d'épaisseur de stratification ±8% ±5%  
Épaisseur de cuivre de la couche intérieure 0,5/1/2/3/4/5oz 4/5/6oz doit être complété par
matériau auto-pressant ou galvanoplastie
pour renforcer l'épaisseur du cuivre.
Couche intérieure mélangée
épaisseur du cuivre
18/35μm, 35/70μm  
Types de matériaux de base
Les types Processus standard Processus avancé Remarques
1-2L Reportez-vous à la liste des matériaux principaux 0,06/0,10/0,2 mm  
Types de matériaux FR-4    
Sans halogène    
Rogers toutes les séries    
TG élevé et cuivre épais   TG170OC, 4OZ
Samsung, TUC   1/2 couche
Matériel BT    
PTFE   Tous les types de PTFE
ARLON    
Besoins spéciaux
Les types Processus standard Processus avancé Remarques
Vias aveugles et enterrées Répondre aux exigences du processus standard. Pour enterré asymétriquement
et aveugle via des planches, l'arc
et la torsion ne peut pas être garantie à moins de 1 %.
 
Écran d'immersion   Externaliser  
Argent à immersion   Externaliser  
Bord de planche plaqué Simple face ou double face, si plaqué 4 bords, il doit y avoir des joints.
ENIG+OSP Le masque pelable doit mesurer plus de 2 mm sur les cartes LF HASL. Et doit mesurer plus de 1 mm sur les cartes ENIG ou OSP.
Doigt d'or + OSP
ENIG+LF HASL

Matériau et procédé spéciaux
Planches à bobines
Doit répondre aux exigences du processus standard.
Couche intérieure évidée
Couche externe évidée
Série Rogers
PTFE
TP-2
Documents publiés gratuitement
Série Arlon
Via les pads  
Trou/fente de forme spéciale Trou fraisé, demi-trou, trou étagé, profondeur
fente, bord de la carte plaqué, etc.
Cartes d'impédance +/-10 % (≤+/-5 % à revoir)
FR4 + matériau micro-ondes + noyau métallique Besoin de revoir
Or partiellement épais Épaisseur de l'or local : 40U"
Stratification partielle de matériaux mixtes FR4+Hydrocarbure chargé en céramique
Coussinets partiellement supérieurs Besoin de revoir
Finition de surface
Épaisseur du placage de surface (U") HASL au plomb
Sans plomb : ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP
Processus Surface Min. Max. Processus avancé
ENIG sur tout le panneau Ni 150 600 1200
Au 1 3 Une exigence particulière pourrait atteindre 50um
ENIG Ni 80 150 Jusqu'à 400um sans masque de soudure
Au 1 5 Besoin de vérifier l'épaisseur de l'or 5-20U"
Doigts d'or Ni 100 400  
Au 5 30 Jusqu'à 50um
Écran d'immersion Sn 30 50  
Argent à immersion Ag 5 15  
LF HASL Sn 50 400  

Épaisseur du placage de surface (U")
HASL Sn 50 400 Produit non RoHS
OSP Film d'oxydation 0,2-0,5um  
Souder
masque
Épaisseur Sur les pistes 10-20um Peut répéter l'impression plusieurs fois pour augmenter l'épaisseur
Sur le matériau de base
20-400um
S'ajoutera selon l'épaisseur du cuivre
Sérigraphie
épaisseur (mm)
7-15um Ceci concerne l'épaisseur d'une seule légende, pourrait effectuer une impression répétée pour les légendes de grande taille.
Épaisseur du masque pelable (um) 500-1000um
Trous recouverts par un masque pelable Trou PTH ≤1,6 mm S'il vous plaît des conseils sur les spécifications.si cela ne répond pas aux exigences.
Planches HASL
Épaisseur du panneau ≤ 0,6 mm, ne s'applique pas à la surface HASL.
Finition de surface sélective ENIG+OSP, ENIG+doigt d'or, Immersion argent+doigt d'or,Immersion TIN+doigt d'or, LF
HASL+doigt d'or
Placage dans les trous
Processus Les types Épaisseur minimale Épaisseur maximale Processus avancé
PTH Épaisseur du placage dans les trous 18-20um 25um 35-50um
Épaisseur du cuivre de base Épaisseur de cuivre de la couche intérieure et extérieure 0,3/0,5 3 4-6
Finition Épaisseur du cuivre Couche externe 1 4 5-8
Couche intérieure 0,5 3 4-6
Épaisseur d'isolation 0,08 N / A 0,06
Tolérance d'épaisseur du panneau de finition
Épaisseur du panneau de finition Processus standard Processus avancé Remarques
≦1,0 mm ±0,10 mm    
1,0 mm ~ 1,6 mm (inclus) ±0,14 mm    
1,6 mm ~ 2,0 mm (inclus) ±0,18 mm    
2,0 mm ~ 2,4 mm (inclus) ±0,22 mm    
2,4 mm ~ 3,0 mm (inclus) ±0,25 mm    
>3.0 ±10%    
Masque de soudure
Couleur Vert, vert mat, bleu, bleu mat, noir, noir mat, jaune, rouge et blanc, etc.
Largeur minimale du pont du masque de soudure Vert 4 mil, autres couleurs 4,8 mil
Épaisseur du masque de soudure Norme 15-20um Avancé: 35um
Trous de remplissage du masque de soudure 0,1-0,5 mm  

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