LT CIRCUIT CO.,LTD. Profil de l'entreprise

Contrôle de la qualité

Profil du QC

Catalogue de matériaux

Rogers	RO3001 RO3003 RO3006 RO3010 RO3210 RO3035 RO3206 RO4450 RO4003C RO4350B RO5880 RO5870 RO6010 RO6002 RO6006 RO6202 RO6035 TMM4 TMM6 TMM10 TMM10i DiClad 527 RO4725JXR RO4360



ISOLE	Isola FR408HR lsola Getek lsola 620 Remarque: Isola, tous les types d'usines chinoises ont des stocks et l'usine Lsola peut prendre en charge à temps.Le type d'usine lsola allemagne doit l'acheter.

Arlon Nelco	POLYMURE 35N POLYMURE 85N AD255C AD450 AD450L POLYMURE VT-901 F4B Nelco 4000N Nelco 7000N FR5 Nelco 4000-13 Arlon 25N Arlon 25FR AD300 AD350 AD10 AD1000 AP1000



Taconique	TLY-3 TLY-5 CER-10 TLA-34 TLC-32 TLX-8 TC350 TLF-35 RF30 RF45 RF60

Panasonic	Panasonic R775 Panasonic M4 PanasonicM6 Panasonic M7
Groupe Ventec International4	VT4B3 VT4B5 VT4B7 VT-47B
Céramique	Céramique AlN Céramique AON 99,9% Céramique ANO 96%
Begquist	Begquist 6 Begquist 7
TUC&EMC2	TU872 TU682
Autres	5G LCP RF705S Kapton

Capacités de fabrication de PCB

Nombre maximum de couches	32 couches (≥20 couches doivent être révisées)
Taille maximale du panneau de finition	740*500mm (>600mm doit être révisé)
Taille minimale du panneau fini	5*5mm
Épaisseur du panneau	0,2 ~ 6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm à revoir)
Arc et torsion	0,2%
Rigide-Flex + HDI	2 à 12 couches (nombre total de couches > ou couches de flexibilité > 6 à revoir)
Temps de presse pour la stratification des trous borgnes et enterrés	Appuyez avec le même noyau ≤ 3 fois (> 3 fois doit être révisé)
Tolérance d'épaisseur du panneau (aucune exigence de structure de couche)	≤1,0 mm, contrôlé comme, ±0,075 mm
	≤2,0 mm, contrôlé comme : ± 0,13 mm
	2,0 ~ 3,0 mm, contrôlé comme : ± 0,15 mm
	≥3,0 mm, contrôlé comme : ± 0,2 mm
Trou de forage minimum	0,1 mm (<0,15 mm doit être révisé)
Trou de forage minimum HDI	0,08-0,10 mm
Ratio d'aspect	15:1 (> 12:1 doit être révisé)
Espace minimum dans la couche intérieure (unilatérale)	4～8L (inclus) : échantillon : 4 mil ;petit volume : 4,5 mil
	8 ~ 12 L (inclus) : échantillon : 5 mil ;petit volume : 5,5 mil
	12～18L (inclus) : échantillon : 6 mil ;petit volume : 6,5 mil
Épaisseur du cuivre	Couche intérieure ≤ 6 OZ (≥5 OZ pour 4L ; ≥4OZ pour 6L ; ≥3OZ pour 8L et plus doivent être examinés)
	Cuivre de la couche externe≤ 10 OZ (≥5 OZ doit être révisé)
	Cuivre dans les trous≤5OZ (≥1 OZ doit être révisé)
Test de fiabilité
Résistance au pelage du circuit	7,8N/cm
Résistance au feu	UL94V-0
Contamination ionique	≤1 (unité：μg/cm2)
Épaisseur minimale d'isolation	0,05 mm (uniquement pour base HOZ en cuivre)
Tolérance d'impédance	±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) doit être révisé sinon cette valeur
Largeur et espace de la piste de la couche interne
Cuivre de base (OZ)	Largeur et espace de voie (avant compensation), unité : mil
	Processus standard		Processus avancé
0,3	3/3 mil		La ligne de zone partielle suit 2,5/2,5 mil et dispose d'un espace de 2,0 mil après compensation
0,5	4/4 mil		La ligne de zone partielle suit 3/3 mil et il reste 2,5 mil d'espace après la compensation.
1	5/5 mil		La ligne de zone partielle suit 4/4 mil et il reste 3,5 mil d'espace après compensation.
2	7/7 millions		6/6 mil
3	9/9 mil		8/8 mil
4	11/11mil		10/10 mil
5	13/13mil		11/11mil
6	15/15mil		13/13mil
Largeur et espace de la piste de la couche externe
Cuivre de base (OZ)	Largeur et espace de voie (avant compensation), unité : mil
	Processus standard		Processus avancé
0,3	4/4		Les pistes locales 3/3 mil et il reste 2,5 mil d'espace après compensation
0,5	5/5		La ligne de zone partielle suit 3/3 mil et il reste 2,5 mil d'espace après compensation
1	6/6		La ligne de zone partielle suit 4/4 mil et il reste 3,5 mil d'espace après compensation
2	7/7		6/6
3	9/9		8/8
4	11/11		10/10
5	13/13		11/11
6	15/15		13/13
Largeur et hauteur de gravure
Cuivre de base (OZ)	Largeur de sérigraphie avant compensation (unité : mil)
	Largeur de sérigraphie				Hauteur de la sérigraphie
0,3	8				40
0,5	8				40
1	dix				40
2	12				50
3	14				60
4	16				70
5	18				80
6	20				90
Espace entre les tampons et le cuivre dans les couches externe et interne
Cuivre de base (OZ)	Espace (mil)
	Processus standard				Processus avancé
0,3	3				2.4
0,5	3				2.4
1	5				4
2	8				6
3	dix				8
4	12				dix
5	14				12
6	16				14
Espace entre les trous et les pistes dans la couche interne
Cuivre de base (OZ)	Processus standard (mil)				Processus avancé (mil)
	4L	6L	8L	≥10L	4L	6L	8L	≥10L
0,5	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
1	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
2	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
3	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
4	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
5	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
6	5.5	6.5	7.5	8	5	6	6	6.5
Remarques : Lorsqu'il s'agit de moins de 0,5 mil de processus avancé, le coût sera doublé.
Épaisseur du cuivre du trou
Cuivre de base (OZ)	Épaisseur du cuivre du trou (mm)
	Processus standard			Processus avancé			Limite
0,33	≥18			≥25			≥35
0,5	≥18			≥25			≥35
1	≥18			≥25			≥35
2	≥18			≥25			≥35
3	≥18			≥25			≥35
4	≥18			≥25			≥35
Tolérance de taille de trou
Les types	Processus standard			Processus avancé			Remarques
Taille minimale du trou	Épaisseur du panneau ≤ 2,0 mm : Taille minimale du trou 0,20 mm			Épaisseur du panneau≤0,8 mm : Taille minimale du trou 0,10 mm			Les types spéciaux doivent revoir

	Épaisseur de la planche > 2,0 mm, taille minimale du trou : rapport d'aspect ≤ 10 (pour foret)			Épaisseur du panneau ≤ 1,2 mm : Taille minimale du trou : 0,15 mm

Taille maximale du trou	6,0 mm			>6,0 mm			Utiliser le fraisage pour agrandir les trous
Épaisseur maximale du panneau	1-2 couches : 6,0 mm			6,0 mm			Stratification pressée Par nous-même
	Multicouche : 6,0 mm			6,0 mm
Tolérance de position du trou
Les types	Tolérance sur la taille du trou (mm)
	0,00-0,31		0,31-0,8		0,81-1,6 0	1,61-2,49	2,5-6,0	>6.0
Trou PTH	+0,08/-0,02		±0,08		±0,08	±0,08	±0,08	±0,15
Trou NPTH	±0,05		±0,05		±0,05	±0,05	±0,05	±0,15
Emplacement PTH	Taille du trou < 10 mm : tolérance ± 0,13 mm. Taille du trou ≥ 10 mm : tolérance ± 0,15 mm.
Emplacement NPTH	Taille du trou < 10 mm : tolérance ± 0,15 mm. Taille du trou ≥ 10 mm : tolérance ± 0,20 mm.
Taille des électrodes
Les types	Processus standard		Processus avancé		Remarques
Anneau annulaire de vias	4 millions		3,2 millions		1. La compensation doit être effectuée en fonction de l'épaisseur du cuivre de base.L'épaisseur du cuivre est augmentée de 1 oz, la bague annulaire doit être augmentée de 1 mil en compensation. 2. Si les plots de soudure BGA <8 mil, la base de la carte le cuivre doit être inférieur à 1 once.
Bague annulaire du trou du composant	7 millions		6 millions
Plaquettes de soudure BGA	10 millions		6-8 millions
Traitement mécanique (1)
Les types	Processus standard			Processus avancé			Remarques
Coupe en V	Largeur de ligne de coupe en V : 0,3-0,6 mm
	Angles : 20/30/45/60			Vérifiez auprès de l'ingénieur pour les angles spéciaux			Besoin d'acheter un couteau V-cut pour angles spéciaux
	Taille maximale : 400
	Taille minimale : 50*80			Taille minimale : 50*80
	Tolérance d'enregistrement : +/-0,2 mm			Tolérance d'inscription : +/-0,15mm
	Épaisseur minimale du panneau 1L : 0,4 mm			Épaisseur minimale du panneau 1L : 0,4 mm
	Épaisseur maximale du panneau 1,60 mm			Épaisseur maximale du panneau 2,0 mm
	Taille maximale 380 mm Taille minimale 50 mm			Taille maximale 600 mm Taille minimale 40 mm

	Épaisseur minimale du panneau 2L 0,6 mm			Épaisseur minimale du panneau 2L 0,4 mm
Bord de planche acheminé	Épaisseur du panneau : 6,0 mm
Tolérance	Longueur maximalelargeur : 500600			Longueur maximalelargeur : 5001200 uniquement pour 1-2L
	L≤100mm：±0,13mm			L≤100mm：±0,10mm
	100 mm＜L≤200 mm：±0,2 mm			100 mm＜L≤200 mm：±0,13 mm
	200 mm＜L≤300 mm：±0,3 mm			200 mm＜L≤300 mm：±0,2 mm
	L>300 mm : ± 0,4 mm			L>300 mm : ± 0,2 mm
Espace entre les pistes et le bord de la planche	Contour acheminé : 0,20 mm
	Coupe en V : 0,40 mm
Trou fraisé	+/-0,3 mm			+/-0,2 mm			Par la main
Demi trous PTH	Trou minimum 0,40 mm, espace 0,3 mm			Trou minimum 0,3 mm, espace 0,2 mm			180 ± 40 ° (ne s'applique pas à placage d'or)
Acheminement d'un trou étagé	Taille maximale du trou 13 mm			Taille minimale du trou 0,8 mm
Biseautage	Angles et tolérances de chanfrein des doigts en or			20°, 25°, 30°, 45° tolérance ±5°
	Chanfrein résiduel du doigt en or tolérance d'épaisseur			±5 millimètres
	Rayon d'angle minimum			0,4 mm
	Hauteur de biseau			35~600 millimètres
	Longueur de biseau			30~360 millimètres
	Tolérance de profondeur de biseau			±0,25 mm
Machines à sous	±0,15			±0,13m			Doigt d'or, bord de planche
				±0,1 (produits optroniques)			Externaliser
Routage des emplacements intérieurs	Tolérance ±0,2 mm			Tolérance ± 0,15 mm
Angles des trous coniques	Trou plus grand 82º、90º、120º			Diamètre ≤6,5 mm(>6,5 mm il faut revoir)
Trous étagés	PTH et NPTH, angle de trou plus grand 130º			Diamètre ≤ 10 mm à revoir
Percer des trous	Tolérance ±0,05 mm
Traitement mécanique (2)
Valeurs minimales	Largeur minimale de la fente : Déroute CNC: 0,8 mm Foret CNC : 0,6 mm			Fraisage CNC 0,5 mm Foret CNC 0,5 mm			Besoin d'achat


Couteau de fraisage et cheville de positionnement	Diamètre du couteau : 3,175/Φ0,8/Φ 1,0/Φ1,6/Φ2,0 mm			Diamètre du couteau : Φ0,5 mm			Besoin d'achat

	Trou de positionnement minimum : Φ1,0 mm
	Trou de positionnement maximum : Φ5,0 mm
Détails de la coupe en V (comme ci-dessous) : 35mm≤A≤400mm B≥80mm C≥5mm




Laminage
Les types	Processus standard		Processus avancé		Remarques
Épaisseur minimale du panneau	4L : 0,4 mm ; 6L : 0,6 mm ; 8L : 1,0 mm ; 10L:1,2 mm		4L : 0,3 mm ; 6L : 0,4 mm ; 8L : 0,8 mm ; 10L : 1,0 mm		Pour le processus avancé, seul peut le faire HOZ pour la couche intérieure.
Multicouche (4-12)	450x550mm		550x810mm		Il s'agit de la taille maximale de l'unité.
Couches	3-20L		>20L
Tolérance d'épaisseur de stratification	±8%		±5%
Épaisseur de cuivre de la couche intérieure	0,5/1/2/3/4/5oz				4/5/6oz doit être complété par matériau auto-pressant ou galvanoplastie pour renforcer l'épaisseur du cuivre.

Couche intérieure mélangée épaisseur du cuivre	18/35μm, 35/70μm
Types de matériaux de base
Les types	Processus standard			Processus avancé			Remarques
1-2L	Reportez-vous à la liste des matériaux principaux			0,06/0,10/0,2 mm
Types de matériaux	FR-4
	Sans halogène
	Rogers toutes les séries
	TG élevé et cuivre épais						TG170OC, 4OZ
	Samsung, TUC						1/2 couche
	Matériel BT
	PTFE						Tous les types de PTFE
	ARLON
Besoins spéciaux
Les types	Processus standard			Processus avancé			Remarques
Vias aveugles et enterrées	Répondre aux exigences du processus standard.			Pour enterré asymétriquement et aveugle via des planches, l'arc et la torsion ne peut pas être garantie à moins de 1 %.


Écran d'immersion				Externaliser
Argent à immersion				Externaliser
Bord de planche plaqué	Simple face ou double face, si plaqué 4 bords, il doit y avoir des joints.
ENIG+OSP	Le masque pelable doit mesurer plus de 2 mm sur les cartes LF HASL. Et doit mesurer plus de 1 mm sur les cartes ENIG ou OSP.
Doigt d'or + OSP
ENIG+LF HASL
Matériau et procédé spéciaux	Planches à bobines			Doit répondre aux exigences du processus standard.
	Couche intérieure évidée
	Couche externe évidée
	Série Rogers
	PTFE
	TP-2
	Documents publiés gratuitement
	Série Arlon
	Via les pads
	Trou/fente de forme spéciale			Trou fraisé, demi-trou, trou étagé, profondeur fente, bord de la carte plaqué, etc.
	Cartes d'impédance			+/-10 % (≤+/-5 % à revoir)
	FR4 + matériau micro-ondes + noyau métallique			Besoin de revoir
	Or partiellement épais			Épaisseur de l'or local : 40U"
	Stratification partielle de matériaux mixtes			FR4+Hydrocarbure chargé en céramique
	Coussinets partiellement supérieurs			Besoin de revoir
Finition de surface
Épaisseur du placage de surface (U")	HASL au plomb
	Sans plomb : ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP
	Processus	Surface	Min.	Max.	Processus avancé
	ENIG sur tout le panneau	Ni	150	600	1200
		Au	1	3	Une exigence particulière pourrait atteindre 50um
	ENIG	Ni	80	150	Jusqu'à 400um sans masque de soudure
		Au	1	5	Besoin de vérifier l'épaisseur de l'or 5-20U"
	Doigts d'or	Ni	100	400
		Au	5	30	Jusqu'à 50um
	Écran d'immersion	Sn	30	50
	Argent à immersion	Ag	5	15
	LF HASL	Sn	50	400
Épaisseur du placage de surface (U")	HASL	Sn	50	400	Produit non RoHS
	OSP	Film d'oxydation	0,2-0,5um
	Souder masque	Épaisseur	Sur les pistes 10-20um		Peut répéter l'impression plusieurs fois pour augmenter l'épaisseur
			Sur le matériau de base 20-400um		S'ajoutera selon l'épaisseur du cuivre
	Sérigraphie épaisseur (mm)		7-15um		Ceci concerne l'épaisseur d'une seule légende, pourrait effectuer une impression répétée pour les légendes de grande taille.

	Épaisseur du masque pelable (um)		500-1000um
Trous recouverts par un masque pelable	Trou PTH ≤1,6 mm		S'il vous plaît des conseils sur les spécifications.si cela ne répond pas aux exigences.
Planches HASL	Épaisseur du panneau ≤ 0,6 mm, ne s'applique pas à la surface HASL.
Finition de surface sélective	ENIG+OSP, ENIG+doigt d'or, Immersion argent+doigt d'or,Immersion TIN+doigt d'or, LF HASL+doigt d'or
Placage dans les trous
Processus	Les types		Épaisseur minimale		Épaisseur maximale		Processus avancé
PTH	Épaisseur du placage dans les trous		18-20um		25um		35-50um
Épaisseur du cuivre de base	Épaisseur de cuivre de la couche intérieure et extérieure		0,3/0,5		3		4-6
Finition Épaisseur du cuivre	Couche externe		1		4		5-8
	Couche intérieure		0,5		3		4-6
Épaisseur d'isolation			0,08		N / A		0,06
Tolérance d'épaisseur du panneau de finition
Épaisseur du panneau de finition	Processus standard			Processus avancé			Remarques
≦1,0 mm	±0,10 mm
1,0 mm ~ 1,6 mm (inclus)	±0,14 mm
1,6 mm ~ 2,0 mm (inclus)	±0,18 mm
2,0 mm ~ 2,4 mm (inclus)	±0,22 mm
2,4 mm ~ 3,0 mm (inclus)	±0,25 mm
>3.0	±10%
Masque de soudure
Couleur	Vert, vert mat, bleu, bleu mat, noir, noir mat, jaune, rouge et blanc, etc.
Largeur minimale du pont du masque de soudure	Vert 4 mil, autres couleurs 4,8 mil
Épaisseur du masque de soudure	Norme 15-20um				Avancé: 35um
Trous de remplissage du masque de soudure	0,1-0,5 mm

Envoyez votre demande directement à nous