Fabrication de circuits imprimés à haute vitesse et haute fréquence: libérer l'excellence professionnelle

Points clés

· Spécialisé dans la fabrication de PCB haute vitesse et haute fréquence, en tirant parti de procédés avancés pour l'intégrité du signal et la fiabilité.

· Expertise en sélection de matériaux, contrôle d'impédance et fabrication de précision pour l'aérospatiale, les télécommunications et les dispositifs médicaux.

· Une assurance qualité rigoureuse et une conformité aux normes mondiales garantissent des performances optimales dans les environnements haute fréquence.

Comprendre la technologie des PCB haute vitesse et haute fréquence

Les PCB haute vitesse et haute fréquence exigent une conception et une fabrication méticuleuses pour minimiser la perte de signal, la diaphonie et les interférences électromagnétiques (EMI). Contrairement aux PCB standard, ces cartes gèrent des débits de données supérieurs à 10 Gbit/s et des fréquences supérieures à 1 GHz, ce qui nécessite :

· Matériaux de stratification avancés: Rogers RO4350B, Isola FR408HR ou Arlon AD255 pour une faible perte diélectrique (Df) et une impédance stable.

· Contrôle d'impédance de précision: Tolérance serrée (±5 %) pour les conceptions en microbande et en ruban afin de maintenir l'intégrité du signal.

· Gestion thermique: Placage en cuivre et vias thermiques pour dissiper la chaleur dans les applications haute puissance.

Conseil : Choisissez des PCB haute fréquence pour les stations de base 5G, les systèmes radar et l'informatique haute performance où la stabilité du signal est essentielle.

Excellence des processus dans la fabrication de PCB haute vitesse

1. Sélection et préparation des matériaux

· Évaluation des stratifiés: Tests rigoureux de la constante diélectrique (Dk) et du coefficient de dilatation thermique (CTE) pour correspondre aux exigences de conception.

· Traitement des feuilles de cuivre: Feuille électrodéposée (ED) ou recuite laminée (RA) pour une rugosité de surface réduite, minimisant la dégradation du signal.

2. Techniques de fabrication de précision

· Perçage laser: Lasers ultraviolets (UV) pour les microvias aussi petits que 50μm, permettant des interconnexions haute densité (HDI).

· Placage autocatalytique: Dépôt de cuivre uniforme pour une impédance et une soudabilité constantes.

· Soudure par refusion: Fours protégés à l'azote pour éviter l'oxydation et assurer des joints de soudure fiables.

3. Protocoles de test avancés

Nos avantages professionnels en tant que fabricants de PCB haute vitesse

1.Équipement et expertise spécialisés

o Machines CNC de pointe pour la stratification de PCB multicouches (jusqu'à 40 couches).

o Support de conception interne pour les schémas de circuits haute fréquence, y compris la simulation ANSYS HFSS.

2. Compétence en matière de matériaux

o Distributeur certifié pour les stratifiés Rogers et Isola, garantissant la traçabilité et les performances.

o Solutions de matériaux personnalisées pour les environnements extrêmes (par exemple, plages de température de -55°C à +125°C).

3. Assurance qualité

o Certification ISO 9001:2015, IPC-A-610 Classe 3 et AS9100D pour une fiabilité de qualité aérospatiale.

o Inspection optique automatisée (AOI) à 100 % et fluoroscopie aux rayons X pour la détection des défauts cachés.

4. Prototypage rapide et évolutivité

o Délai d'exécution de 24 à 48 heures pour les commandes de prototypes, pris en charge par des flux de travail de fabrication numérique.

o Capacités de production en volume avec une uniformité constante d'un lot à l'autre.

Applications et études de cas

· Télécommunications 5G: PCB Rogers RO4350B à 16 couches pour les réseaux d'antennes mmWave, atteignant <0,5 dB de perte d'insertion à 28 GHz.

· Systèmes radar aérospatiaux: PCB résistants aux hautes températures avec des vias argentés, passant les tests de vibration MIL-STD-202.

· Imagerie médicale: PCB haute fréquence ultra-minces (0,1 mm) pour le traitement du signal des scanners IRM, minimisant les interférences EMI.

FAQ

Q : Qu'est-ce qui différencie vos PCB haute fréquence ?
R : Notre concentration sur la science des matériaux, associée à des tests avancés, garantit <1 % de taux d'échec dans les applications haute fréquence.

Q : Pouvez-vous prendre en charge la fabrication sans plomb ?
R : Oui, tous les processus sont conformes aux normes RoHS et REACH, en utilisant des alliages étain-argent-cuivre (SAC).

Q : Comment gérez-vous le contrôle d'impédance pour les conceptions complexes ?
R : Nous utilisons des solveurs de champ 3D lors de la conception et des tests TDR après la fabrication pour maintenir une tolérance d'impédance de ±5 %.

Pour des solutions de PCB haute vitesse et haute fréquence qui allient l'excellence technique à la précision de fabrication, visitez notre site Web ou contactez notre équipe d'ingénierie pour des solutions personnalisées. Faites-nous confiance pour fournir des cartes qui excellent dans les environnements électroniques les plus exigeants.

P.S. :Images autorisées par le client