Comment les fabricants professionnels de PCB gèrent les cartes multicouches et HDI : technologie, précision et qualité

Dans la course pour construire plus petit, plus vite,Les circuits imprimés multi-couches et les circuits imprimés à haute densité (PCB) sont devenus indispensables.Ces cartes avancées offrent plus de fonctionnalités dans des espaces plus restreints, mais leur complexité exige une expertise de fabrication spécialisée.Des fabricants professionnels comme LT CIRCUIT utilisent la technologie de pointeLeur objectif est de fournir des PCB fiables et performants, grâce à des procédés rigoureux et à des équipements de précision.

Les principaux enseignements
1.Les PCB multicouches (3 couches et plus) et les cartes HDI utilisent des conceptions avancées (microvias, forage laser) pour augmenter la densité et les performances.
2La fabrication de précision, de la sélection des matériaux au forage au laser, garantit que ces plaques respectent des tolérances strictes pour les industries comme l'aérospatiale et la santé.
3La technologie.HDI réduit la taille de 40% tout en augmentant la densité des composants de plus de 400% par rapport aux PCB standard.
4Des tests rigoureux (AOI, rayons X, cycle thermique) garantissent une fiabilité dans des conditions extrêmes.

Les PCB multicouches et les PCB HDI: qu'est-ce qui les distingue?
Avant de plonger dans la fabrication, il est essentiel de comprendre en quoi ces cartes diffèrent.

Le processus de fabrication: de la conception à la production
Les fabricants professionnels suivent un flux de travail strict et axé sur la technologie pour assurer la qualité.

1Conception et ingénierie: le fondement de la qualité
Chaque planche commence par une conception précise, guidée par les normes de l'industrie (IPC-2226, IPC/JPCA-2315).

a.Staglement de couche: les conceptions symétriques (par exemple, 1+N+1 pour HDI) empêchent la déformation pendant la stratification.
b. Planification des voies: les cartes HDI utilisent des voies aveugles (de la surface à la couche intérieure) et enfouies (de la couche intérieure à la couche intérieure), ainsi que des microvies, afin d'éviter l'encombrement.Le forage au laser atteint une précision de 20 μm, plus petite qu'un cheveu humain.
c. Matching des matériaux: la constante diélectrique (Dk) et la tangente de perte (Df) sont adaptées aux utilisations finales. Pour la 5G, les matériaux à faible perte comme Isola I-Tera MT40 (Df < 0,0025) minimisent la dégradation du signal.

2Sélection du matériau: la performance répond au but
Les matériaux appropriés permettent aux planches de survivre à des conditions difficiles (chaleur, vibrations, humidité).

3Lamination et forage: construction de la structure
Lamination liaisons couches (cuivre, prepreg, noyaux) en utilisant la chaleur contrôlée (180 ~ 200 ° C) et la pression.

Le forage est l'endroit où les HDI et les PCB multicouches divergent:

a.PCB multicouches: les perceuses mécaniques (250.000 tr/min) créent des trous aussi petits que 50 μm.
b.PCB HDI: les perceuses laser (CO2 pour 30-40 μm, UV pour 20 μm) perforent 1 000 trous/seconde, ce qui permet aux microvias d'augmenter la densité de routage de 2 × 4 fois.

4Par la technologie: relier les couches de manière fiable
Les voies sont les "pontes" entre les couches, et leur qualité a un impact direct sur les performances:

a.Remplissage par voie électronique: le galvanoplastie remplit les trous avec du cuivre (15 à 20 μm d'épaisseur), assurant la conductivité et évitant la perte de signal.
b.Ratio d'aspect: les voies HDI utilisent un rapport de 6:1 (contre 12:1 pour la norme), ce qui réduit les contraintes et améliore la fiabilité des cycles thermiques.
c. Réduction des IEM: la stratégie par placement réduit les interférences électromagnétiques de 25 à 40 dB, ce qui est essentiel pour les dispositifs médicaux et les systèmes aérospatiaux.

5Contrôle de la qualité: ne laissant aucune marge d'erreur
Aucun navire n'est embarqué sans avoir passé des tests rigoureux:

a.Inspection optique automatisée (AOI): les caméras et l'IA détectent 99,5% des défauts de surface (composants mal alignés, ponts de soudure) plus rapidement que les contrôles manuels.
b. Inspection par rayons X: révèle les défauts cachés (les vides dans les joints de soudure BGA) dans les cartes multicouches et HDI.
c. Tests thermiques et mécaniques: les planches résistent à des cycles thermiques de -40°C à 125°C et à des tests de vibration 10G pour simuler une utilisation réelle.
d. Épreuves électriques: les sondes volantes vérifient la continuité, l'impédance (tolérance ± 5%) et la résistance de l'isolation à l'accrochage ou à l'ouverture.

Pourquoi choisir un fabricant professionnel?
La complexité des PCB multicouches et HDI exige une expertise.

a.Rendements plus élevés: 95% des panneaux passent la première inspection (contre 70% pour les fabricants non spécialisés).
b.Réactions plus rapides: le forage au laser et les flux de travail automatisés réduisent le temps de production de 30%.
c. Conformité: le respect de l'IPC-A-600 (classe 3 pour la fiabilité élevée) et de l'ISO 13485 (médical) garantit la compatibilité avec les industries strictes.

Questions fréquemment posées
Q: Quand choisir HDI plutôt qu'un PCB multicouche standard?
R: HDI est idéal pour les petits appareils hautes performances (smartphones, wearables) où l'espace est essentiel.

Q: Quel est le nombre maximum de couches pour les PCB multicouches?
R: Les fabricants professionnels comme LT CIRCUIT produisent jusqu'à 40 couches, adaptées aux systèmes aérospatiaux et de défense.

Q: Comment les voies affectent-elles l'intégrité du signal?
R: Les microvias et le placement optimisé minimisent l'inductivité, ce qui permet de maintenir intacts les signaux à haute vitesse (10+ GHz) essentiels pour la 5G et le radar.

Dans un monde où l'électronique devient de plus en plus petite et intelligente, les PCB multicouches et HDI sont l'épine dorsale de l'innovation.et qualité, vous vous assurez que vos produits répondent aux exigences du marché de demain.