Maîtriser la fabrication de circuits imprimés à haute complexité : Notre avantage technique dans l'électronique de pointe

Le sommet de l'ingénierie des PCB

Principaux avantages techniques

• Maîtrise de l'IDH à 24 couches: Capable de produire des cartes avec des voies aveugles/enterrées et des microvies de 50 μm, idéales pour l'avionique aérospatiale et les systèmes de télécommunications à haute fréquence.
• Une précision de pointe: précision de placement de ±5 μm pour les composants 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) et les BGA à hauteur de trame de 0,25 mm, vérifiée par inspection par rayons X 3D.

• Solution à haute température: Rogers RO4350B et substrats de nitrure d'aluminium pour PCB fonctionnant à > 180°C dans les ECU automobiles.
• Séchage hermétique des dispositifs médicaux: PCB rigides flexibles à base de polyimides avec revêtements biocompatibles, répondant aux normes ISO 13485.

• Imagerie directe au laser (LDI): Assure une précision ligne/espace de 35 μm pour les cartes HDI, réduisant la perte de signal dans les lignes de données de 10 Gbps.
• Soudage par reflux sous vide: Maintient les taux de défauts <3 ppm pour les ensembles sans plomb, essentiels pour une fiabilité militaire.

Contrôle de la qualité: au-delà des normes de l'industrie

• Certifications: IPC-6012 Classe 3, AS9100D (aérospatiale) et conformité UL 94V-0.
• Des tests rigoureux:
  • Cycles de température (-55°C à +125°C) pendant plus de 5 000 cycles
  • Test de biais d'humidité (85% RH, 85°C) pour la résistance aux télécommunications
  • Test de vibration (10 ‰ 2000 Hz) par MIL-STD-810G

Études de cas: résoudre les problèmes complexes des PCB

• Le défi: PCB à 16 couches avec une impédance contrôlée de 75Ω pour les signaux mmWave de 28 GHz.
• Solution: microvias de 50 μm perforées au laser et lamination séquentielle, avec une perte de signal de < 0,3 dB.
• Résultat: Certifié par les principaux équipementiers de télécommunications pour les réseaux 5G de nouvelle génération.

• Le défi: 8 couches de PCB rigide-flex avec étanchéité hermétique pour une stabilité in vivo à long terme.
• Solution: surmoulage en silicone durci au platine et vérification par rayons X 3D par remplissage.
• Résultat: approuvé par la FDA pour une utilisation dans les dispositifs de stimulation cérébrale profonde.

FAQ: Perspectives sur les PCB de haute complexité

1. Qu'est-ce qui définit un PCB "de grande complexité"?
   Les panneaux avec plus de 16 couches, les microvias < 75 μm, les composants à haute résistance (< 0,3 mm) ou des matériaux spécialisés tels que la céramique.
2. Comment assurez-vous le rendement de première passe sur des conceptions complexes?
   Notre équipe DFM/DFA utilise des simulations ANSYS pour l'intégrité thermique/signal, atteignant un rendement de premier passage de 98% sur des cartes de plus de 20 couches.

Pourquoi faire équipe avec nous?

• Prototypage rapide: 48 heures pour les prototypes HDI à 10 couches.
• Évolutivité: Transition sans heurts des prototypes à un coup à plus de 50 000 séries mensuelles.
• Coopération technique: Assistance technique sur place pour les examens de la MDP et le choix des matériaux.

Conclusion