2025-08-20
Les circuits imprimés (PCB) sont l'épine dorsale de l'électronique moderne, mais tous les PCB ne sont pas créés égaux.et les PCB multicouches dépendent de facteurs tels que la complexitéChaque type présente des avantages et des limites uniques, les rendant adaptés à des applications distinctes, des simples lampes de poche LED aux routeurs 5G avancés.
Ce guide détaille les principales différences entre ces trois types de PCB, en comparant leur construction, leurs performances, leurs coûts et leurs cas d'utilisation idéaux.ingénieurs, les concepteurs et les fabricants peuvent prendre des décisions éclairées qui équilibrent la fonctionnalité et l'abordabilité.
Les principaux enseignements
1Les circuits imprimés à une seule face sont les plus simples et les moins chers, avec des composants d'un côté, idéaux pour les appareils de faible complexité (par exemple, les calculatrices), mais limités par une faible densité et un routage du signal.
2Les circuits imprimés à double face offrent une plus grande souplesse avec des composants des deux côtés et des voies perforées, permettant une complexité modérée (par exemple, les cartes Arduino) à un coût moyen.
3.Les PCB multicouches (4 couches et plus) offrent une densité élevée, une intégrité supérieure du signal et une gestion de l'énergie, ce qui les rend essentiels pour les appareils électroniques complexes (par exemple, les smartphones,5G) mais à un coût plus élevé.
4.Le choix du bon type réduit les coûts de production de 20 à 50%: une surconstruction avec un PCB multicouche pour un appareil simple est un gaspillage d'argent,alors que la sous-ingénierie avec une carte à une face pour une conception complexe provoque des défaillances de performance.
Quelles sont les définitions des PCB à une seule face, à deux faces et à plusieurs couches?
La principale différence entre ces types de PCB réside dans leur nombre de couches et dans la façon dont les composants et les traces sont disposés.
PCB à une seule face
a.Construction: une seule couche de feuille de cuivre conducteur collée à un côté d'un substrat isolant (typiquement FR4).avec toutes les traces sur cette seule couche.
b. Caractéristique clé: aucune voie (ouverture reliant les couches) n'est nécessaire, car il n'y a qu'une seule couche conductrice.
c. Épaisseur: typiquement 0,8 à 1,6 mm, avec 1 oz de cuivre (35 μm d'épaisseur) pour les traces.
PCB à double face
a.Construction: couches de cuivre sur les deux côtés du substrat, avec des voies perforées (trous placés) reliant les traces supérieures et inférieures.
b. Caractéristique clé: les voies permettent aux signaux de "sauter" entre les couches, ce qui permet un routage plus complexe que les PCB unilatéraux.
c. Épaisseur: 0,8 ‰ 2,4 mm, avec 1 ‰ 2 oz de cuivre pour les traces (35 ‰ 70 μm).
PCB multicouches
a.Construction: 4 couches de cuivre ou plus (les nombres égaux sont standard) séparées par des couches de substrat isolant (pré-preg et noyau).,tandis que les couches extérieures contiennent des composants.
b. Caractéristiques clés: les voies aveugles (connectant les couches extérieures aux couches intérieures) et les voies enfouies (connectant uniquement les couches intérieures) permettent un routage dense sans sacrifier l'espace.Les traces d'impédance contrôlées supportent les signaux à grande vitesse.
c. Épaisseur: 1,2 à 3,2 mm pour 4 à 16 couches, avec 1 à 3 onces de cuivre (35 à 105 μm) selon les besoins en puissance.
Comparaison côte à côte: Caractéristiques clés
Caractéristique
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PCB à une seule face
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PCB à double face
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PCB multicouches (4 ∼16 couches)
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Nombre de couches
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1 couche de cuivre
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2 couches de cuivre
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4 couches de cuivre et plus
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Les voies
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Aucune
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Les voies à travers-trous
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Des conduits à travers-trous, aveugles, enfouis
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Densité des composants
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Faible (10 ‰ 50 composants/plaque)
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Modérée (50 à 200 composantes)
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Haute (plus de 200 composants; BGA de 0,4 mm de hauteur)
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Complicité du routage du signal
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Simple (pas de croisement)
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Modérée (croisement par voie via)
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Complexe (3D routage; impédance contrôlée)
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Gestion de l'énergie
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Faible (jusqu'à 1A)
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Modérée (110A)
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Haute (10A+; couches de puissance dédiées)
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Coût (1000 unités)
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(1 ¢) /unité
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(5 ¢) 15 / unité
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(15 ¢) 100+/unité
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Temps de réalisation
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2 ¢ 5 jours
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3 ¢ 7 jours
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7 ¢ 14 jours et plus
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Le meilleur pour
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Dispositifs simples
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Complicité modérée
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Des conceptions denses et performantes
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Avantages et limites par type
PCB à une seule face
Les avantages:
a. Faible coût: le procédé de fabrication le plus simple (pas par forage ou revêtement) réduit les coûts de matériaux et de main-d'œuvre de 30 à 50% par rapport aux PCB à double face.
b.Production rapide: pas besoin d'alignement des couches ou de traitement, ce qui permet des délais de 2 à 5 jours pour les prototypes.
c. Inspection facile: toutes les traces et tous les composants sont visibles d'un côté, ce qui simplifie les essais manuels et le dépannage.
Limites:
a.Faible densité: les traces ne peuvent pas se croiser sans se raccourcir, ce qui limite le nombre de composants et la complexité de la conception.
b.Faible intégrité du signal: les traces longues et sinueuses (nécessaires pour éviter les croisements) provoquent un retard du signal et du bruit dans les conceptions à grande vitesse.
c.Pouvoir limité: une seule couche de cuivre restreint le débit de courant, ce qui les rend inadaptés aux appareils à haute puissance.
PCB à double face
Les avantages:
a.Densité accrue: les voies permettent aux traces de se croiser en routant sur la couche opposée, ce qui permet de supporter 2 à 3 fois plus de composants que les PCB unilatéraux.
b.Meilleur routage du signal: des traces plus courtes (grâce aux voies) réduisent la perte de signal, ce qui les rend adaptées aux conceptions numériques à basse vitesse (≤ 100 MHz).
c. équilibre coût-efficacité: plus abordable que les PCB multicouches tout en offrant une plus grande souplesse que les cartes à une face.
Limites:
a. Toujours limité par le nombre de couches: les conceptions complexes (par exemple, avec plus de 100 composants ou signaux à grande vitesse) peuvent nécessiter plus de couches pour éviter les interférences.
b. Fiabilité des voies: les voies perforées sont sujettes aux fissures du baril sous contrainte thermique, un risque dans les environnements à haute température (p. ex. moteurs automobiles).
PCB multicouches
Les avantages:
a. Haute densité: les couches internes et les voies avancées (aveugles/enterrées) permettent de créer 5 à 10 fois plus de composants que les PCB à double face, ce qui est essentiel pour les appareils compacts tels que les smartphones.
b.Intégrité supérieure du signal: les traces d'impédance contrôlées (50Ω/100Ω) et les plans au sol dédiés réduisent au minimum le bruit croisé et l'EMI, prenant en charge les signaux à grande vitesse (1Gbps+).
c. Distribution efficace de l'énergie: les couches d'alimentation séparées réduisent la baisse de tension, gérant des courants élevés (10A+) pour les appareils à forte consommation d'énergie tels que les émetteurs-récepteurs 5G.
d.Résistance mécanique: les couches de substrat multiples les rendent plus rigides et résistantes à la déformation que les PCB mono/doubles.
Limites:
a.Coûts plus élevés: la fabrication complexe (alignement des couches, perçage, stratification) augmente les coûts de 2 à 5 fois par rapport aux PCB à double face.
b.Des délais de production plus longs: l'ingénierie et les essais de précision augmentent les délais de production pour les prototypes de 7 à 14 jours et pour les cartes à haut nombre de couches de plus.
c.Défis liés à la remise en état: les défauts de la couche interne sont difficiles à réparer, ce qui augmente les taux de ferraille et les coûts de remise en état.
Applications idéales pour chaque type de PCB
L'adaptation du type de PCB à l'application garantit des performances et une rentabilité optimales.
PCB à une seule face
Meilleur pour les appareils peu complexes et peu coûteux où l'espace et les performances ne sont pas essentiels:
a.Électronique grand public: télécommandes, calculatrices, lampes de poche à LED et jouets.
b. Capteurs industriels: capteurs simples de température ou d'humidité avec un minimum de composants.
c. Appareils d'alimentation: Appareils d'alimentation linéaires de base avec peu de composants actifs.
Exemple: un PCB de jouet pour enfants utilise une conception à une face pour maintenir les coûts inférieurs à 1 $ par unité, avec 10 15 composants (LED, résistances, un circuit intégré simple).
PCB à double face
Convient pour les dispositifs de complexité modérée nécessitant plus de composants et un meilleur routage que les PCB unilatéraux:
a.Systèmes intégrés: cartes Arduino, Raspberry Pi Pico et appareils de base basés sur un microcontrôleur.
b.Accessories automobiles: chargeurs de voiture, caméras de tableau de bord et récepteurs Bluetooth.
c. Équipement audio: amplificateurs d'écouteurs, haut-parleurs de base et radios FM.
Exemple: un Arduino Uno utilise un PCB double face pour adapter plus de 50 composants (port USB, régulateur de tension, broches GPIO) avec des traces acheminées des deux côtés via des voies perforées.
PCB multicouches
Indispensable pour les appareils électroniques complexes à haute performance où la densité, la vitesse et la fiabilité sont essentielles:
a. Smartphones et appareils portables: les circuits imprimés de 6 à 12 couches regroupent les processeurs, les modems 5G et les batteries dans des conceptions minces.
b.Infrastructure des télécommunications: les stations de base 5G et les commutateurs des centres de données utilisent des circuits imprimés de 12 à 16 couches pour les émetteurs-récepteurs à ondes mm de 28 GHz et les signaux 100 Gbps+.
c. Dispositifs médicaux: les appareils IRM et les stimulateurs cardiaques reposent sur des PCB de 4 à 8 couches pour un routage précis du signal et une résistance à l'EMI.
d.Aérospatiale: les charges utiles pour satellites utilisent des PCB de 8 à 12 couches avec des substrats à haute Tg pour résister aux températures extrêmes et aux rayonnements.
Exemple: le PCB principal d'un smartphone 5G est une conception en 8 couches: 2 couches extérieures pour les composants, 2 couches intérieures pour la distribution d'énergie et 4 couches pour le routage du signal à grande vitesse (5G, Wi-Fi 6E).
Décomposition des coûts: pourquoi les PCB multicouches sont plus chers
La différence de coût entre les types de PCB découle de la complexité de fabrication:
Étape de fabrication
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Le coût des PCB monolatifs (relatif)
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Coût des PCB à double face (relatif)
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Coût des PCB multicouches (relatif)
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Substrate et cuivre
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1x
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1.5x
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3x (plus de couches)
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Forage (le cas échéant)
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0x (pas de voies)
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1x (via à trous)
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3x (via aveugle/enterré + perçage au laser)
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Plaquage
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1x (couche unique)
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2x (deux couches + par plaquage)
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5x (couches multiples + par remplissage)
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Lamination
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1x (couche unique)
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1x (deux couches)
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4x (couches multiples + alignement)
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Épreuves et inspections
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1x (inspection visuelle)
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2x (AOI + essais de continuité)
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5x (essais AOI + rayons X + impédance)
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Coût relatif total
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1x
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3 fois
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10 fois
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Comment choisir le bon PCB
Suivez ce cadre de décision pour sélectionner le type de PCB optimal:
1.Évaluer le nombre de composants:
< 50 composants: à une face.
50×200 composants: à double face.
200 composants: plusieurs couches.
2Évaluer la vitesse du signal:
≤ 100 MHz: mono ou double face.
100 MHz1 Gbps: à double face ou à 4 couches.
1 Gbps: couche 4+ avec impédance contrôlée.
3Considérez les besoins en énergie:
< 1A: à face unique.
1·10A: à double face avec du cuivre épais.
10A: multicouches avec couches de puissance dédiées.
4- Vérifiez les restrictions d'espace:
Encastrements de grande taille (p. ex. boîtes industrielles): à une ou deux faces.
Dispositifs compacts (p. ex. appareils portables): multicouches.
5Coût et performance du bilan:
Prioriser le coût: Utilisez le type le plus simple qui répond aux exigences.
Prioriser les performances: passer à un nombre de couches plus élevé pour plus de fiabilité.
Questions fréquemment posées
Q: Une conception peut-elle commencer par un PCB unidirectionnel et évoluer vers un multi-couche?
R: Oui, de nombreux produits évoluent de simples à doubles à multicouches au fur et à mesure que les fonctionnalités sont ajoutées.
Q: Les PCB multicouches sont-ils toujours meilleurs pour les signaux à grande vitesse?
R: En général, oui. Leurs plans de terre dédiés et leurs traces d'impédance contrôlées minimisent la perte de signal. Cependant, les PCB double face bien conçus peuvent gérer jusqu'à 1 Gbps dans des traces courtes (≤ 5 cm).
Q: Comment réduire les coûts lors de l'utilisation d'un PCB multicouche?
R: Optimiser le nombre de couches (par exemple, utiliser 4 couches au lieu de 6 si possible), limiter les voies aveugles/enterrées aux zones critiques,et utiliser le FR4 standard au lieu de matériaux coûteux (sauf si cela est requis pour les fréquences élevées).
Q: Les PCB unilatéraux peuvent-ils être conformes à la directive RoHS?
R: Oui, la conformité RoHS dépend des matériaux (soudure sans plomb, substrats sans halogène), et non du nombre de couches.
Q: Quel est le nombre maximum de couches pour un PCB?
R: Les PCB commerciaux ont généralement un maximum de 40 couches (par exemple, pour les supercalculateurs), mais la plupart des applications utilisent 4 à 16 couches.
Conclusion
Le choix entre les circuits imprimés à une face, à deux faces et multicouches dépend de l'équilibre entre la complexité, les performances et les coûts.tandis que les planches à double face offrent un terrain d'entente pour les conceptions modéréesLes PCB multicouches sont la solution idéale pour les appareils électroniques denses et performants, malgré leur coût plus élevé.
En alignant le type de PCB avec le nombre de composants de votre projet, la vitesse du signal, les besoins en énergie et les contraintes d'espace,vous pouvez éviter une sur-ingénierie (et des dépenses excessives) ou sous-ingénierie (et le risque d'échec)L'électronique continuant de se rétrécir et de s'accélérer, les PCB multicouches prendront de l'importance, mais les circuits imprimés à une ou deux faces resteront essentiels pour les applications peu complexes et peu coûteuses.
En fin de compte, le type de PCB "correct" est celui qui répond à vos exigences de conception sans dépenses inutiles, garantissant à la fois que votre produit est fonctionnel et compétitif sur le marché.
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