Exigences techniques pour le brasage à la vague dans le processus d'assemblage DIP

La soudure par ondes reste l'une des méthodes de soudure les plus fiables et les plus efficaces pourAssemblage à double en-ligne (DIP)Pour assurer une qualité stable, un rendement élevé et une fiabilité à long terme, il est essentiel de contrôler strictement les paramètres du processus et la sélection des matériaux.

Cet article décrit lesexigences techniques cléspour le soudage ondulé dans l'assemblage DIP, couvrant la préparation, le contrôle du processus et l'assurance qualité.

1Exigences relatives à la conception et à la préparation des PCB

Un PCB bien conçu est le fondement d'un soudage à ondes réussi.

Principales considérations:

• Conception de plaquette et de trou

  • Le diamètre du trou doit généralement être supérieur de 0,2 à 0,3 mm au diamètre du plomb du composant.

  • Une taille d'anneau annulaire adéquate assure une formation correcte du filet de soudure.

• Conception du masque de soudure

  • Un bon dégagement du masque de soudure aide à prévenir les ponts et les shorts de soudure.

• Orientation des composants

  • Aligner les composants parallèlement à la direction de l'onde de soudure pour réduire les effets d'ombrage.

• Nettoyage du plateau

  • Les PCB doivent être exempts d'oxydation, d'huile ou de contamination avant la soudure.

2. Exigences relatives aux composants

La qualité des composants a une incidence directe sur la fiabilité du soudage.

• Les pistes devraient êtrepropres, exempts d'oxydation et bien plaqués(par exemple, Sn, SnCu ou SnPb le cas échéant).

• Les composants doivent êtrecompatibilité thermiqueavec des températures de soudage par ondes.

• Veiller à ce que la longueur et la coplanarité du plomb soient constantes afin d'éviter des joints de soudure insuffisants.

3Sélection et application du flux

Le flux joue un rôle essentiel dans l'élimination des oxydes et l'humidification des soudures.

Exigences essentielles:

• Choisissez le type de flux approprié (à base de résine, soluble dans l'eau ou non propre) en fonction des normes du produit.

• L'application du flux doit êtreuniformes et contrôlésUn flux excessif peut provoquer des résidus, tandis qu'un flux insuffisant conduit à une mauvaise humidification.

• Le préchauffage doit activer correctement le flux sans provoquer une évaporation prématurée.

4. Contrôle de préchauffage

Un préchauffage approprié réduit le choc thermique et améliore la qualité de la soudure.

• Température de surface typique des PCB avant soudure:90°C à 130°C

• Le préchauffage doit être progressif et uniforme.

• L'humidité à l'intérieur du PCB doit être suffisamment évaporée pour éviter que la soudure ne s'éclabousse ou ne se délamine.

5. Paramètres de soudage par ondes

Parmi les paramètres de processus critiques figurent:

• Température de soudure: généralement245°C à 260°C(selon l'alliage de soudure).

• Vitesse du convoyeur: optimisé pour assurer un temps de contact suffisant (généralement 2 à 4 secondes).

• Hauteur et stabilité des vagues: doivent entrer en contact complet avec les joints de soudure sans inonder le PCB.

• Angle de contact et régulation de la turbulence: pour éviter les ponts de soudure et les glaçons.

6. refroidissement et solidification

Un refroidissement contrôlé est essentiel pour prévenir les défauts tels que les joints froids ou les micro-fissures.

• Évitez le refroidissement rapide qui peut provoquer un stress thermique.

• Assurer une structure stable des joints de soudure et une bonne liaison intermétallique.

7. Inspection et contrôle qualité

L'inspection de la qualité assure la stabilité du processus et la fiabilité du produit.

Les méthodes d'inspection courantes sont les suivantes:

• Inspection visuelle (AOI ou manuelle)

• Inspection par rayons X(pour les ensembles complexes ou de haute fiabilité)

• Épreuves fonctionnelles

Les défauts typiques à surveiller:

• Les ponts de soudure

• Solde insuffisante ou excessive

• Joints à froid

• Des trous ou des cavités en épingle

8Optimisation des processus et amélioration continue

Pour maintenir une qualité constante:

• Étalonnage régulier de l'équipement de soudage à ondes.

• Enregistrer et analyser les données du processus.

• Assurez-vous d'effectuer des travaux périodiques sur les pots de soudure, les pompes et les buses.

• Ajuster les paramètres en fonction des modifications apportées à la conception des PCB ou des variations des composants.

Conclusion

Le soudage par ondes reste un processus très efficace et stable pour l'assemblage DIP lorsque les paramètres techniques sont correctement contrôlés.et méthodes d'inspection, les fabricants peuvent réaliserun rendement élevé, des joints de soudure solides et une fiabilité du produit à long terme.

Un procédé de soudage à ondes bien géré améliore non seulement l'efficacité de la production, mais assure également une qualité constante qui répond aux normes internationales de fabrication.