L'avenir des PCB multicouches HDI et l'orientation de l'industrie

L'industrie des circuits imprimés multicouches HDI devrait connaître une croissance rapide en 2025 et au-delà. Alors que la demande pour la 5G, la technologie automobile et les appareils intelligents augmente, le marché des solutions de circuits imprimés multicouches HDI continue de se développer. Les principales tendances en matière de conception de circuits imprimés incluent la miniaturisation, l'utilisation de composants flexibles et l'adoption de matériaux avancés. LT CIRCUIT se distingue comme un innovateur dans ce domaine. Les développements futurs dans la conception de circuits imprimés et la technologie des circuits imprimés multicouches HDI sont sur le point de transformer le marché des circuits imprimés.

Points clés à retenir

# Les circuits imprimés multicouches HDI sont désormais plus petits et plus solides. De nouvelles méthodes comme le perçage au laser et les micro-via contribuent à cela. Celles-ci permettent d'intégrer davantage de connexions dans un espace minuscule. Cela améliore le fonctionnement des appareils.

# Les circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles aident à fabriquer des appareils petits et robustes. Ces cartes peuvent se plier et s'adapter à des endroits exigus. Elles ne se cassent pas facilement. C'est une bonne chose pour les appareils portables, les outils médicaux et les gadgets intelligents.

# L'IA et l'automatisation rendent la conception et la fabrication de circuits imprimés plus rapides. Elles aident à réduire les erreurs et à fabriquer de meilleurs produits. Cela aide les entreprises à répondre au besoin d'électronique rapide et fiable dans la 5G, les voitures et le domaine médical.

Tendances de la miniaturisation

Conceptions à haute densité

La miniaturisation dans les circuits imprimés HDI signifie que les composants deviennent plus petits. Cela rend les conceptions à haute densité très importantes. Les fabricants utilisent de nouvelles méthodes pour construire ces cartes. Ils utilisent le perçage au laser, la stratification multicouche et des vias spéciaux comme les micro-via, les vias borgnes et les vias enterrés. Ces méthodes aident à créer des pistes plus petites et à rapprocher les composants. Cela favorise la miniaturisation et permet d'intégrer davantage de connexions dans un petit espace.

l Le perçage au laser rend les micro-via beaucoup plus petits que les vias ordinaires. Cela permet d'intégrer davantage de connexions dans la même zone.

l La stratification multicouche assemble davantage de couches sans agrandir la carte.

l Le remplissage et le placage des vias rendent les connexions entre les couches plus solides et plus durables.

l Les matériaux haute fréquence et une construction soignée permettent d'affiner les pistes et de rapprocher les composants.

Le tableau ci-dessous montre comment les conceptions à haute densité modifient les performances et la fiabilité :

Innovations en matière de micro-via

Les micro-via constituent une avancée majeure dans la conception des circuits imprimés. La nouvelle technologie des micro-via utilise des lasers pour percer des trous aussi petits que 20 microns. Les cartes utilisent même des matériaux en verre à faible perte et construisent des couches une par une. Ces éléments contribuent à la fabrication de circuits imprimés HDI plus fins, plus solides et meilleurs.

Les micro-via, les vias borgnes et les vias enterrés permettent aux cartes d'avoir de nombreuses couches sans s'épaissir. Les micro-via empilés et décalés permettent d'intégrer davantage de composants et d'utiliser moins de couches. Ces vias raccourcissent les trajets des signaux, réduisent les effets indésirables et maintiennent les signaux clairs, même à des vitesses élevées. Les conceptions de micro-via-in-pad permettent de gagner de la place en plaçant les micro-via directement dans les pastilles de soudure. Cela permet de fabriquer des appareils électroniques petits et à haute densité.

À l'avenir, la conception des circuits imprimés continuera de se concentrer sur la réduction de la taille et l'ajout de davantage de connexions. Les micro-via et les vias avancés seront très importants pour les nouveaux appareils.

Intégration flexible et rigide-flexible

Appareils portables et IoT

La technologie portable et les appareils IoT continuent de changer la façon dont l'électronique est fabriquée. Les circuits imprimés rigides-flexibles sont très importants pour ces nouvelles idées. Ils mélangent des composants rigides et flexibles. Cela permet aux ingénieurs de créer des formes que les anciennes cartes ne peuvent pas faire. Avec les circuits imprimés flexibles, les appareils peuvent se plier ou se tordre tout en fonctionnant correctement.

Les circuits imprimés rigides-flexibles offrent :

l Des conceptions qui permettent de gagner de la place dans les petits espaces.

l Moins de connecteurs et de joints de soudure, ce qui réduit les risques de casse.

l Une résistance pour supporter les secousses, les chocs et de nombreux mouvements.

l Des signaux rapides, ce qui est nécessaire pour les montres intelligentes et les trackers.

Des matériaux comme le polyimide et le polymère à cristaux liquides rendent les cartes robustes et flexibles. Ces éléments contribuent à rendre les appareils plus petits et plus faciles à porter. Pour cette raison, les gadgets pour la maison intelligente, les implants médicaux et les bracelets de fitness utilisent ces circuits imprimés spéciaux.

Solutions pour appareils compacts

L'électronique d'aujourd'hui doit être petite et solide. Les circuits imprimés rigides-flexibles y contribuent en permettant aux cartes de se plier et de s'adapter à des espaces réduits. Ils facilitent également l'intégration de davantage de composants dans un espace réduit. Ceci est important pour les outils médicaux, les caméras et les systèmes automobiles.

Les concepteurs rencontrent des problèmes tels que le perçage de trous minuscules et le maintien de la fraîcheur des composants. Ils utilisent des logiciels intelligents, des lasers et des machines pour vérifier leur travail. Les circuits imprimés rigides-flexibles aident les entreprises à fabriquer des appareils électroniques petits, solides et rapides pour l'avenir.

Matériaux avancés dans la technologie des circuits imprimés HDI

L'industrie électronique continue d'expérimenter de nouvelles choses avec les circuits imprimés multicouches HDI. Les ingénieurs utilisent de meilleurs matériaux et de nouvelles méthodes pour construire des cartes. Cela les aide à fabriquer des appareils plus petits, plus rapides et qui fonctionnent mieux. LT CIRCUIT est un leader car il utilise les matériaux les plus récents et des méthodes intelligentes pour fabriquer la technologie des circuits imprimés HDI. Leurs produits fonctionnent bien et durent longtemps dans l'électronique d'aujourd'hui. Ils aident les entreprises qui ont besoin de cartes de qualité supérieure.

Diélectriques à faible perte

Les diélectriques à faible perte sont très importants pour la technologie des circuits imprimés HDI. Ces matériaux ont une faible constante diélectrique (Dk) et une faible tangente de perte (Df). Cela permet aux signaux de se déplacer rapidement et de ne pas perdre de force. Les appareils comme les téléphones 5G et les équipements réseau ont besoin de ces matériaux pour fonctionner correctement.

Les diélectriques à faible perte aident les signaux à se déplacer plus rapidement et à rester clairs. Ils permettent également aux cartes d'être plus fines et d'intégrer davantage de composants. Cela permet de réduire la taille de l'électronique et d'améliorer son fonctionnement.