Principaux défis techniques et solutions dans la fabrication de circuits imprimés HDI

La fabrication de PCB HDI​ pose plusieurs défis techniques qui peuvent affecter les performances des cartes. Des problèmes tels que les défauts d'interconnexion causés par la saleté ou la défaillance de la liaison du cuivre peuvent entraîner une séparation des couches. Les problèmes mécaniques comme la flexion de la carte, le désalignement des couches et les micro-fissures sont également courants. De plus, les problèmes d'interférences électromagnétiques et de dissipation thermique surviennent souvent dans les conceptions à forte densité.

Les PCB HDI jouent un rôle crucial dans l'électronique moderne, étant largement utilisés dans les smartphones, les systèmes automobiles et les appareils de communication avancés. La demande de PCB HDI a explosé en raison du besoin croissant de produits plus petits et plus efficaces. LT CIRCUIT se distingue en privilégiant la qualité et l'innovation dans la fabrication de PCB HDI​, garantissant des solutions fiables et de pointe pour l'industrie électronique.

Points clés à retenir

# PCB HDI ont des problèmes tels que de petits défauts de microvia, un routage encombré, des interférences de signal et une accumulation de chaleur. Ces problèmes peuvent nuire au fonctionnement de la carte et à sa durée de vie.

# L'utilisation de nouvelles méthodes telles que le perçage au laser, le routage à impédance contrôlée, les vias thermiques, et le choix des bons matériaux aident à résoudre ces problèmes. Ces étapes améliorent la carte.

# Planifier tôt, effectuer des contrôles de qualité minutieux comme les tests à sonde volante et suivre les règles de conception aident les PCB HDI à bien fonctionner dans les nouvelles électroniques et à durer plus longtemps.

Aperçu des PCB HDI

Qu'est-ce que l'interconnexion haute densité ?

L'interconnexion haute densité désigne un type de circuit imprimé qui utilise une technologie spéciale pour insérer plus de fils dans un petit espace. PCB HDI utilisent des microvias, des vias borgnes, des vias enterrés, et sont fabriqués par stratification séquentielle. Ces éléments aident les ingénieurs à fabriquer des appareils plus petits, plus légers et plus complexes. Les types de PCB flex HDI mélangent les caractéristiques de flexion des circuits flexibles avec le câblage serré des HDI. Cela les rend adaptés aux appareils petits et mobiles.

IPC/JPCA-2315 et IPC-2226. Ces règles permettent de s'assurer que chaque PCB HDI et PCB flex HDI fonctionne bien et est de bonne qualité.Applications et avantages

Les PCB HDI sont utilisés dans de nombreux domaines. Les gens les utilisent dans l'électronique, les outils médicaux, les voitures, les avions et les téléphones. Ces cartes aident à rendre les choses plus petites, à insérer plus de fils et à durer plus longtemps.

Les PCB HDI offrent une meilleure qualité de signal, moins d'interférences électromagnétiques et une durée de vie plus longue pour les produits. Les conceptions de PCB flex HDI sont légères et flexibles, elles fonctionnent donc bien dans les gadgets portables et la nouvelle électronique. Les ingénieurs choisissent les PCB HDI et les types de PCB flex HDI pour construire des produits modernes et puissants.

Formation de microvia

Problèmes de perçage et de placage

La formation de microvia est très importante dans 

la fabrication de PCB HDI. Ils suivent les normes IPC afin que chaque carte respecte les règles de l'industrie. En utilisant de nouvelles méthodes de microvia et des contrôles de qualité stricts, LT CIRCUIT propose des des trous de moins de 6 mils. Ainsi, la plupart des conceptions HDI qui fonctionnent pour l'électronique d'aujourd'hui.Le placage a également ses propres problèmes. Les microvias ont besoin d'une couche de cuivre lisse à l'intérieur de chaque trou. Le cuivre doit remplir le via sans espaces vides. Si le cuivre ne remplit pas le via, il pourrait se fissurer pendant la soudure ou l'utilisation. Les ingénieurs doivent également surveiller le rapport d'aspect du microvia. Un faible 

rapport d'aspect, comme 0,75:1, est le meilleur pour la résistance. Des rapports plus élevés rendent les fissures plus probables, en particulier au niveau du col du via. Les conceptions de microvia-in-pad facilitent la soudure. Mais elles rendent le placage et le remplissage plus difficiles.D'autres problèmes courants sont :

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la stratification, causant des problèmes électriques.Les fabricants ont besoin de 

machines très précises et de contrôles stricts pour résoudre ces problèmes. Ils doivent choisir les bons matériaux d'entrée et de support pour arrêter la dérive de la perceuse et la saleté. Des tests minutieux, comme des tests de chauffage et de flexion, aident à trouver les premiers problèmes et à améliorer les taux de réussite.Conseil :

 L'inspection optique automatisée (AOI) et les systèmes de rayons X aident les ingénieurs à trouver les problèmes de microvia avant que la carte ne quitte l'usine.Techniques avancées de LT CIRCUIT

LT CIRCUIT utilise 

des méthodes avancées de formation de microvia pour une fabrication de PCB HDI. Ils suivent les normes IPC afin que chaque carte respecte les règles de l'industrie. En utilisant de nouvelles méthodes de microvia et des contrôles de qualité stricts, LT CIRCUIT propose des les systèmes de perçage laser UV et CO2. Ces lasers créent des microvias propres et uniformes avec peu de saleté. Les ingénieurs règlent le perçage pour s'assurer que chaque trou a la bonne taille et la bonne profondeur.Pour le placage, LT CIRCUIT utilise des procédés de cuivre sans électrode et électrolytique. Cela garantit que le cuivre remplit le via sans espaces vides et adhère bien aux parois. La gravure au plasma nettoie les côtés du via, de sorte qu'ils sont prêts pour le cuivre. L'entreprise utilise également des matériaux d'entrée et de support spéciaux, comme 

Bullseye à revêtement souple et Slickback à revêtement de mélamine, pour arrêter la dérive de la perceuse et faire de meilleurs vias.Le processus de LT CIRCUIT comprend :

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L'équipe d'ingénierie continue d'apprendre de nouvelles 

compétences de fabrication de PCB HDI. Ils suivent les normes IPC afin que chaque carte respecte les règles de l'industrie. En utilisant de nouvelles méthodes de microvia et des contrôles de qualité stricts, LT CIRCUIT propose des solutions HDI qui fonctionnent pour l'électronique d'aujourd'hui.Remarque :

 L'accent mis par LT CIRCUIT sur les nouvelles idées et la qualité en fait une entreprise de premier plan dans la fabrication de PCB HDI et la résistance des microvias.Routage et congestion

Défis de conception de PCB haute densité

La conception de PCB haute densité pose de nombreux problèmes aux ingénieurs. Lorsque davantage de composants entrent dans un petit espace, 

le routage devient encombré. Il n'y a pas beaucoup de place pour les traces, elles peuvent donc se chevaucher ou se toucher.1. 

L'espace est limité, les traces sont donc proches les unes des autres. Cela peut provoquer une diaphonie et perturber les signaux.2. 

Si les composants ne sont pas placés correctement, les signaux peuvent se mélanger. Cela peut également provoquer des interférences électromagnétiques et réduire la qualité du signal.3. 

Les cartes encombrées peuvent chauffer à certains endroits. Cela rend difficile le maintien de la fraîcheur des choses et peut nuire aux signaux.4. 

Les erreurs dans la fabrication de la carte, comme le non-alignement des couches ou des trous mal percés, peuvent casser les chemins de signal et rendre la construction plus difficile.5. 

Un mauvais routage peut faire rebondir, mélanger ou arriver au mauvais moment les signaux.Tous ces problèmes peuvent faire mal fonctionner ou casser le PCB HDI. Les ingénieurs utilisent une planification minutieuse et de nouvelles méthodes pour résoudre ces problèmes dans la conception de PCB haute densité.

Solutions d'optimisation des traces

Les ingénieurs ont des moyens d'aider au routage dans les cartes encombrées. Ils 

n'utilisent pas de virages à 90° vifs dans les traces. Au lieu de cela, ils utilisent des courbes lisses ou des angles de 45° pour empêcher les signaux de rebondir. Le maintien de la même largeur et du même espacement des traces permet aux signaux de rester forts.l 

. Cela permet d'insérer plus de traces et peut utiliser moins de couches dans les conceptions de PCB HDI.l 

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