L'empilement hdi pcb 2+n+2 fait référence à une conception où il y a deux couches HDI de chaque côté extérieur et N couches centrales au centre. Cette configuration hdi pcb 2+n+2 est idéale pour répondre aux exigences d'interconnexion haute densité dans les circuits imprimés. L'empilement hdi pcb 2+n+2 utilise un processus de stratification étape par étape, ce qui donne des conceptions de PCB compactes et durables adaptées aux applications électroniques avancées.
Points clés à retenir
# L'empilement de PCB HDI 2+N+2 comporte deux couches à l'extérieur. Il y a N couches centrales au milieu. Chaque côté a également deux couches de construction. Cette conception vous permet de faire plus de connexions. Elle aide également à mieux contrôler les signaux.
# Les micro-trous relient les couches très étroitement. Cela permet d'économiser de l'espace et d'améliorer les signaux. La stratification séquentielle construit l'empilement étape par étape. Cela le rend solide et très précis.
# Cet empilement permet de rendre les appareils plus petits, plus solides et plus rapides. Les concepteurs doivent planifier tôt pour obtenir les meilleurs résultats. Ils doivent choisir de bons matériaux. Ils doivent également utiliser les bonnes méthodes de micro-trous.
Structure de l'empilement PCB 2+N+2
Signification des couches HDI PCB 2+N+2
L'empilement 2+N+2 est une façon spéciale de construire un empilement hdi pcb. Le premier "2" signifie qu'il y a deux couches en haut et en bas du pcb. "N" représente le nombre de couches centrales hdi au milieu, et ce nombre peut changer en fonction des besoins de la conception. Le dernier "2" montre qu'il y a deux couches supplémentaires de chaque côté du cœur. Ce système de dénomination aide les gens à savoir combien de couches de construction et centrales sont dans la configuration hdi pcb 2+n+2.
l Les deux couches extérieures sont l'endroit où vont les composants et où les signaux rapides se déplacent.
l Les couches centrales (N) permettent aux concepteurs d'ajouter plus de couches, afin qu'ils puissent insérer plus de connexions et améliorer le fonctionnement de la carte.
l Les couches de construction des deux côtés aident à créer des structures de vias spéciales et permettent plus de chemins de routage.
Si vous augmentez "N" dans l'empilement pcb 2+n+2, vous obtenez plus de couches intérieures. Cela vous permet de mettre plus de composants sur la carte et de créer des chemins plus compliqués. Plus de couches aident également à garder les signaux clairs, à bloquer les EMI et à contrôler l'impédance. Mais, l'ajout de couches rend l'empilement plus difficile à construire, plus épais et plus cher. Les concepteurs doivent réfléchir à ces éléments pour obtenir le meilleur mélange de performances et de coûts dans la structure hdi pcb 2+n+2.
Disposition de l'empilement 2+N+2
Un empilement 2+n+2 normal utilise le même nombre de couches de chaque côté. Cela maintient la carte solide et garantit qu'elle fonctionne de la même manière partout. Les couches sont configurées pour aider la carte à bien fonctionner.
1. Les couches supérieure et inférieure sont destinées aux signaux et aux composants.
2. Les plans de masse sont adjacents aux couches de signaux pour aider les signaux à revenir et à arrêter les interférences.
3. Les plans d'alimentation sont au milieu, près des plans de masse, pour maintenir la tension stable et réduire l'inductance.
4. L'empilement est maintenu uniforme pour éviter la flexion et maintenir la même épaisseur.
Remarque : Il est important de maintenir l'empilement uniforme . Cela arrête les contraintes et aide le circuit imprimé à bien fonctionner.
Les matériaux utilisés dans l'empilement sont très importants. Les matériaux de base et de construction courants sont le FR-4, le Rogers et le polyimide. Ceux-ci sont choisis parce qu'ils perdent peu d'énergie et gèrent bien la chaleur. Des matériaux haut de gamme comme MEGTRON 6 ou Isola I-Tera MT40 sont utilisés pour la couche centrale hdi. Les couches de construction peuvent utiliser Ajinomoto ABF ou Isola IS550H. Le choix dépend de facteurs tels que la constante diélectrique, la quantité d'énergie perdue, la résistance à la chaleur et son fonctionnement avec la technologie hdi.
l Les couches centrales utilisent souvent le FR-4, le Rogers, le MEGTRON 6 ou l'Isola I-Tera MT40 pour la résistance.
l Les couches de construction peuvent utiliser du cuivre revêtu de résine (RCC), du polyimide métallisé ou du polyimide coulé.
l Les stratifiés PTFE et FR-4 sont également utilisés dans les conceptions d'empilement hdi pcb.
Le préimprégné est une résine collante qui maintient les couches de cuivre et les noyaux ensemble. Le noyau rend la carte rigide, et le préimprégné maintient le tout collé et isolé. L'utilisation de matériaux préimprégnés et de base dans l'empilement 2+n+2 maintient la carte solide, contrôle l'impédance et maintient les signaux clairs.
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Type de couche
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Plage d'épaisseur typique
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Épaisseur en microns (µm)
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Épaisseur du cuivre
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Couches centrales
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4 à 8 mils
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100 à 200 µm
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1 à 2 oz
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Couches HDI
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2 à 4 mils
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50 à 100 µm
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0,5 à 1 oz
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La conception de l'empilement vous permet d'insérer de nombreuses connexions. Des micro-trous sont percés pour relier les couches proches les unes des autres. Cela rend les circuits imprimés petits et fonctionne très bien.
Micro-trous et stratification
La technologie des micro-trous est très importante dans l'empilement 2+n+2. Les micro-trous sont de minuscules trous fabriqués avec des lasers qui relient les couches adjacentes. Il existe différents types de micro-trous:
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Type de micro-trou
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Description
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Avantages
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Micro-trous enterrés
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Connectent les couches intérieures, cachés à l'intérieur du pcb.
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Insèrent plus de chemins, économisent de l'espace et aident les signaux en raccourcissant les chemins et en réduisant les EMI.
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Micro-trous borgnes
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Connectent la couche extérieure à une ou plusieurs couches intérieures, mais pas complètement.
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Comme les vias enterrés, mais de forme différente et avec une gestion thermique différente ; ils peuvent être affectés par des forces extérieures.
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Micro-trous empilés
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De nombreux micro-trous empilés les uns sur les autres, remplis de cuivre.
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Connectent des couches qui ne sont pas adjacentes, économisent de l'espace et sont nécessaires pour les petits appareils.
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Micro-trous en quinconce
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De nombreux micro-trous placés en zigzag, et non verticalement.
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Réduisent le risque de séparation des couches et rendent la carte plus solide.
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Les micro-trous empilés permettent d'économiser de l'espace et aident à fabriquer de petits appareils, mais ils sont plus difficiles à fabriquer. Les micro-trous en quinconce rendent la carte plus solide et moins susceptible de se casser, ils sont donc bons pour de nombreuses utilisations.
La stratification séquentielle est la façon de construire l'empilement 2+n+2. Cela signifie faire des groupes de couches, travailler dessus une par une, puis les presser ensemble avec de la chaleur et de la pression. La stratification séquentielle vous permet de créer des vias spéciaux, comme des micro-trous empilés et en quinconce, et d'insérer de nombreuses connexions. Elle aide également à contrôler la façon dont les couches adhèrent et comment les micro-trous sont fabriqués, ce qui est très important pour les conceptions d'empilement hdi pcb.
l La stratification séquentielle vous permet de créer des micro-trous aussi petits que 0,1 mm, ce qui permet d'insérer plus de chemins et de garder les signaux clairs.
l Faire moins d'étapes de stratification permet d'économiser de l'argent, du temps et de réduire le risque de problèmes.
l Maintenir l'empilement uniforme empêche la carte de se plier et de se déformer.
Les micro-trous dans l'empilement 2+n+2 vous permettent de rapprocher les composants et de réduire la taille de la carte. Les pistes à impédance contrôlée et les matériaux à faibles pertes maintiennent les signaux forts, même à des vitesses élevées. Le perçage au laser peut créer des micro-trous aussi petits que 50µm, ce qui est utile dans les endroits encombrés. Placer des micro-trous borgnes près des composants rapides raccourcit les chemins de signal et réduit les effets indésirables.
L'empilement 2+n+2, avec ses méthodes spéciales de micro-trous et de stratification, permet aux concepteurs de créer des circuits imprimés petits, solides et performants. Ceci est nécessaire pour la technologie hdi moderne et fonctionne pour de nombreuses utilisations différentes.
Avantages et applications de l'empilement 2+N+2
Avantages de l'empilement de PCB HDI
L'empilement 2+n+2 présente de nombreux avantages pour l'électronique d'aujourd'hui. Cette configuration permet de réduire la taille des appareils et d'insérer plus de connexions dans un petit espace. Elle maintient également les signaux forts et clairs. Les micro-trous et les astuces spéciales via-in-pad permettent aux concepteurs d'ajouter plus de chemins sans utiliser beaucoup d'espace. Ceci est important pour les gadgets rapides et minuscules. Le tableau ci-dessous montre les principaux avantages:
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Avantage
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Explication
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Fiabilité améliorée
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Les micro-trous sont plus courts et plus solides que les vias de l'ancien style.
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Intégrité du signal améliorée
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Les vias borgnes et enterrés rendent les chemins de signal plus courts et meilleurs.
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Densité plus élevée
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Les micro-trous et les couches supplémentaires permettent d'insérer plus de connexions.
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Taille plus petite
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Les vias borgnes et enterrés permettent d'économiser de l'espace, de sorte que les cartes peuvent être plus petites.
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Rentabilité
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Moins de couches et des cartes plus petites signifient des coûts inférieurs.
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Meilleures performances thermiques
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La feuille de cuivre répartit bien la chaleur, ce qui aide à l'alimentation.
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Résistance mécanique
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Les couches d'époxy rendent la carte résistante et difficile à casser.
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Les conceptions d'empilement de PCB HDI permettent de fabriquer des produits plus petits, plus solides et moins chers pour l'électronique rapide.
Cas d'utilisation de l'empilement 2+N+2
L'empilement 2+n+2 est utilisé dans de nombreux domaines qui nécessitent de nombreuses connexions et des données rapides. Voici quelques utilisations courantes :
l Équipement sans fil pour parler et envoyer des données
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Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
