2025-11-25
Vous constatez que l'ENEPIG devient de plus en plus populaire dans l'électronique car il est très fiable. Les trois couches — nickel, palladium et or — permettent aux PCB de durer plus longtemps. Il y a environ 5 μm de nickel, une fine couche de palladium d'environ 0,05 μm, et une fine couche d'or sur le dessus. Cela rend les joints de soudure plus solides et cause moins de problèmes que d'autres finitions.
Des règles comme IPC-4556 et IPC-4552 montrent que l'ENEPIG est de haute qualité, vous pouvez donc lui faire confiance dans les travaux difficiles.
L'ENEPIG possède trois couches : nickel, palladium et or. Ces couches protègent les PCB de la rouille et des dommages. Elles rendent également les joints de soudure plus solides et plus fiables. La couche de palladium agit comme un bouclier. Elle arrête la corrosion et le problème du « black pad ». Cela permet aux PCB de durer plus longtemps et aide les liaisons filaires à rester solides. L'ENEPIG peut supporter de nombreux cycles de refusion. Il maintient les liaisons filaires solides à chaque fois. Cela le rend idéal pour l'électronique avancée et les conceptions de PCB mixtes. L'ENEPIG est meilleur que les finitions comme l'ENIG, l'argent par immersion et l'OSP. Il lutte mieux contre la corrosion, dure plus longtemps et aide les fils à mieux se lier. L'ENEPIG coûte plus cher et nécessite un travail minutieux pour être fabriqué. Mais c'est le meilleur choix pour les utilisations importantes. Celles-ci incluent l'électronique médicale, automobile et aéronautique où vous avez besoin que les choses fonctionnent bien.
Vous voulez que vos PCB fonctionnent longtemps. L'ENEPIG les aide à les protéger de la rouille et des dommages. Il possède trois couches : nickel, palladium et or. Ces couches agissent ensemble pour assurer la sécurité de la carte. Le nickel empêche le cuivre de toucher la soudure. Le palladium se trouve entre le nickel et l'or. Il bloque la rouille et maintient le nickel solide. L'or est sur le dessus. Il empêche la surface de devenir rugueuse et la maintient lisse.
l Des tests avec de la chaleur et de l'air humide montrent que l'ENEPIG reste solide. D'autres finitions comme l'ENIG peuvent être endommagées ou rouillées.
l Le palladium protège le nickel de la rouille. Cela permet d'arrêter le problème du « black pad » qui peut casser les joints de soudure.
l L'ENEPIG peut passer par 10 cycles de refusion et fonctionner toujours bien.
l Des études indiquent que l'ENEPIG réduit les problèmes de black pad de près de 90 % par rapport à l'ENIG.
l Vous pouvez utiliser l'ENEPIG dans des endroits difficiles, comme les voitures ou les usines, où il y a de l'humidité ou des produits chimiques.
La couche de palladium dans l'ENEPIG agit comme un bouclier. Elle arrête la rouille et aide votre PCB à durer plus longtemps.
Si vous avez besoin de liaisons filaires solides, l'ENEPIG est un bon choix. La couche d'or aide les fils à bien adhérer, qu'ils soient en or ou en aluminium. Le palladium maintient l'or propre et empêche le nickel de se mélanger. Cela rend la liaison encore plus solide.
L'ENEPIG donne une résistance à la traction élevée pour les liaisons filaires. Les fils d'or et d'aluminium peuvent supporter plus de 10 grammes. C'est bon pour l'électronique avancée, comme les puces et les petites pièces. L'ENEPIG arrête également le problème du « black pad ». Vos joints de soudure restent solides et ne se cassent pas.
l Le palladium empêche le cuivre d'atteindre le dessus. Cela aide la soudure à mieux adhérer.
l Le palladium fond dans la soudure lorsqu'il est chauffé. Cela crée une forte liaison nickel-étain.
l L'ENEPIG peut passer par de nombreux cycles de refusion et toujours bien lier les fils.
l La finition est fine, elle fonctionne donc avec des pièces petites et compactes.
L'ENEPIG vous offre une bonne soudure et une bonne liaison filaire. C'est un choix judicieux pour les cartes de haute technologie et mixtes.
Vous voulez que vos PCB durent sur l'étagère et lorsqu'ils sont utilisés. L'ENEPIG peut durer jusqu'à 12 mois s'il est stocké correctement. La finition reste plate et lisse. Cela aide à la soudure et à l'assemblage des pièces. Vous n'avez pas à vous soucier du black pad ou des joints de soudure faibles.
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Attribut |
Détails/Mesure |
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Durée de conservation |
Jusqu'à 12 mois (emballé sous vide, stockage approprié) |
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Risque de Black Pad |
Aucun |
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Fiabilité des joints de soudure |
Élevée |
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Refusion |
Plusieurs cycles pris en charge |
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Planéité de la surface |
Excellente |
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Liaison filaire |
Haute fiabilité |
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Conformité |
Conforme RoHS et REACH |
l L'ENEPIG vous donne pas de black pad et des joints de soudure plus solides que l'ENIG.
l La finition peut supporter de nombreux cycles de refusion et reste bonne dans le temps.
l Vous pouvez utiliser l'ENEPIG pour les cartes haute fréquence, minuscules et mixtes.
Les trois couches de l'ENEPIG donnent une finition qui dure. Elle lutte contre la rouille et aide à un assemblage solide. C'est pourquoi les ingénieurs la choisissent pour leurs PCB.
L'ENEPIG utilise trois couches pour protéger votre PCB. Chaque couche fait quelque chose d'important. La première couche est le nickel. Elle est fabriquée à partir d'un mélange de nickel et de phosphore. Il y a environ 7 à 11 % de phosphore et 89 à 93 % de nickel. Cette couche fait 3 à 6 micromètres d'épaisseur. Le nickel agit comme un mur. Il empêche le cuivre de remonter. Cela protège la carte de la rouille.
La couche suivante est le palladium. Elle est très fine et pure. Elle ne mesure que 0,05 à 0,15 micromètres d'épaisseur. Le palladium se trouve entre le nickel et l'or. Il protège le nickel et aide les fils à adhérer.
La dernière couche est l'or. Cette couche est douce et très pure. Elle mesure 0,03 à 0,1 micromètres d'épaisseur. L'or maintient le dessus lisse. Il aide également à la soudure.
Voici un tableau simple sur les couches:
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Couche |
Composition chimique |
Plage d'épaisseur (µm) |
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Nickel |
Alliage nickel-phosphore (7-11 % P) |
3 - 6 |
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Palladium |
Palladium pur |
0,05 - 0,15 |
|
Or |
Or de haute pureté (99,9 % +) |
0,03 - 0,1 |
Les trois couches agissent ensemble pour assurer la sécurité et le bon fonctionnement de votre PCB.
La couche de palladium offre une sécurité supplémentaire et aide les fils à mieux adhérer. Le palladium agit comme un bouclier. Il empêche le nickel de se mélanger à la solution d'or. Cela permet d'arrêter la rouille du « black pad », qui peut casser les joints de soudure.
Le palladium rend également la surface plus dure. Les fils adhèrent mieux car le palladium réduit le frottement et rend les liaisons plus solides. Cela signifie que les fils restent en place et durent plus longtemps. Le palladium aide également à arrêter les problèmes de signal provenant du nickel et protège le cuivre.
l Le palladium protège le nickel de la rouille.
l Il rend les joints de soudure plus solides.
l Il aide les fils à adhérer et réduit les dommages.
l Le palladium maintient le dessus lisse et résistant.
Vous pouvez compter sur la couche de palladium de l'ENEPIG pour que votre PCB soit solide et prêt pour les travaux difficiles.
Vous pourriez vous demander comment l'ENEPIG se compare à l'ENIG. Les deux utilisent du nickel et de l'or, mais l'ENEPIG ajoute du palladium. Cette couche supplémentaire aide votre carte à durer plus longtemps. L'ENIG et l'ENEPIG réussissent bien aux tests de chaleur. Ils durent plus longtemps que l'argent par immersion. L'ENEPIG protège mieux de la rouille. Le palladium empêche le nickel de rouiller et bloque le « black pad ». Cela maintient les joints de soudure solides et sûrs.
L'ENEPIG est également meilleur pour la liaison filaire. Les fils d'or ou d'aluminium y adhèrent bien. L'ENIG ne fonctionne pas toujours pour la liaison filaire. Si vous avez besoin d'une finition pour les travaux difficiles, l'ENEPIG est le meilleur choix.
Voici un tableau qui montre comment ils sont différents:
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Aspect de la durabilité |
Finition de surface ENIG |
Finition de surface ENEPIG |
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Résistance à la corrosion |
Sujet à la corrosion du nickel ; nécessite des étapes supplémentaires |
La couche de palladium empêche la corrosion et l'oxydation du nickel |
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Fiabilité des joints de soudure |
Fiabilité inférieure ; risque de défauts de « Black Pad » |
Fiabilité supérieure ; le palladium arrête les problèmes de « Black Pad » |
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Capacité de liaison filaire |
Non cohérent pour la liaison filaire en or |
Forte capacité de liaison filaire |
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Adéquation |
Bon pour l'électronique bas de gamme |
Idéal pour les applications à haute fiabilité |
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Planéité de la surface et CMS |
Surface plane et lisse |
Plate et lisse ; répond aux besoins supplémentaires de CMS |
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Coût |
Coût inférieur |
Coût plus élevé en raison de la couche de palladium |
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Durabilité au vieillissement thermique |
Durée de vie similaire à l'ENEPIG |
Durée de vie similaire à l'ENIG |
L'ENEPIG offre plus de protection et une meilleure liaison filaire, mais elle coûte plus cher que l'ENIG.
Il existe d'autres finitions comme l'étain par immersion, l'argent par immersion et l'OSP. Chacune a des points positifs et négatifs. L'étain par immersion lie bien les fils et lutte un peu contre la rouille, mais ne dure pas longtemps. L'argent par immersion peut devenir terne et rouiller, il n'est donc pas bon pour une utilisation prolongée. L'OSP est bon marché et bon pour la planète, mais les fils n'adhèrent pas bien et il ne dure pas longtemps.
L'ENEPIG est spécial car il lie très bien les fils, lutte contre la rouille et a la résistance de contact la plus faible. Vous pouvez conserver les cartes ENEPIG jusqu'à 12 mois. Il fonctionne très bien pour les circuits rapides et les nouvelles conceptions.
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Finition de surface |
Aptitude à la liaison filaire |
Résistance à la corrosion |
Résistance de contact |
Durée de conservation |
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ENEPIG |
Excellente |
Excellente |
La plus faible (0,02 Ω) |
La plus longue (12 mois) |
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Étain par immersion |
Bonne |
Modérée |
Plus élevée |
Plus courte |
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Argent par immersion |
Bonne |
Mauvaise |
Plus élevée |
Plus courte |
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OSP |
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