2 couches de PCB rigide Substrate 0,2 mm ENIG Finition de surface Conforme à la réglementation RoHS
Le monde de la microélectronique est en constante évolution et le cœur de cette innovation est le PCB de substrat IC (circuit imprimé).Ce produit est un composant essentiel dans la construction de dispositifs électroniques fiables et performants.Le PCB IC Substrate sert de plateforme de base pour les panneaux de substrate de puce informatique et est conçu pour répondre aux exigences exigeantes des cartes de substrate de puce moderne.Dans le présent résumé du produit, nous allons approfondir les attributs de nos PCB de substrat IC, montrant pourquoi ils sont le premier choix pour vos besoins en microélectronique.
Nos circuits imprimés à base de circuits intégrés ont un profil ultra-mince d'une épaisseur de seulement 0,2 mm.des dispositifs compacts sans compromettre la durabilité et la fonctionnalité des circuitsLe facteur de forme mince permet des couches de circuits microélectroniques de haute densité, permettant d'héberger des circuits plus complexes et plus puissants dans un espace confiné.Ceci est particulièrement avantageux dans le domaine des technologies portables et portables, où l'espace est une prime.
La surface de finition de ces PCB est revêtue d'un revêtement ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) composé d'une fine couche d'or sur une couche de nickel.Cette finition est réputée pour son excellente conductivité, soudabilité et résistance à l'oxydation.Il assure une connexion électrique fiable pour les composants soudés et offre un niveau de protection contre les environnements difficiles auxquels les appareils électroniques sont souvent exposésLa finition ENIG contribue également à la longévité des panneaux de substrat des puces informatiques, en préservant l'intégrité des connexions tout au long de la durée de vie de l'appareil.
La sélection des matériaux est une pierre angulaire dans la conception de PCB de substrat IC de haute qualité, c'est pourquoi nos cartes sont fabriquées à l'aide de matériaux céramiques de qualité supérieure.Les substrats céramiques sont connus pour leur conductivité thermique et leur stabilité exceptionnelles.Cette efficacité thermique aide à prévenir le surchauffement.en protégeant ainsi les composants sensibles et en assurant des performances constantesEn outre, la céramique offre des performances de haute fréquence supérieures, ce qui en fait un choix idéal pour les applications nécessitant une transmission rapide du signal, telles que les télécommunications et l'informatique de pointe.
Quand il s'agit de conduire le courant, le poids en cuivre d'un PCB est un facteur clé.un équilibre parfait entre les performances électriques et la robustesse physiqueLe poids de 1 oz de cuivre est suffisant pour gérer une quantité significative de courant tout en maintenant une hauteur requise pour les cartes de substrat de micro-puce.Ce niveau de poids en cuivre permet une large gamme d'applications, des appareils à faible puissance aux circuits d'alimentation plus exigeants, sans ajouter de masse inutile à la carte.
A la fois esthétiquement et fonctionnellement, la couleur du masque de soudure joue un rôle dans l'utilité d'un PCB. Nos PCB de substrat IC sont livrés avec un masque de soudure vert, qui est la couleur traditionnelle utilisée dans l'industrie.Le masque de soudure vert offre un contraste frappant avec la soudure argentée et les tampons dorés, ce qui facilite l'inspection visuelle de la carte pour détecter les défauts de fabrication.s'assurer que le contact accidentel avec d'autres objets métalliques n'entraîne pas de problèmes électriques.
En résumé, nos circuits imprimés IC Substrate sont conçus avec précision pour répondre aux exigences complexes de la microélectronique.1 oz de cuivre, et masque de soudure verte, ces cartes se distinguent comme le substrat de choix pour les couches de circuits microélectroniques, les panneaux de substrat de puce d'ordinateur et les cartes de substrat de puce.Que vous développiez une technologie de pointe ou que vous cherchiez des composants fiables pour la production de masse, nos circuits imprimés IC Substrate offrent la qualité et les performances nécessaires pour faire avancer vos projets.
| Paramètre technique | Spécification |
|---|---|
| Distance minimale entre les traces | 0.1 mm |
| Largeur minimale des traces | 0.1 mm |
| Température de fonctionnement maximale | 150°C |
| Poids du cuivre | 1 oz |
| Matériel | D'autres matériaux |
| Couches | 2 |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm |
| Épaisseur | 0.2 mm |
| Couleur du masque de soudure | Verte |
| Finition de surface | Résultats |
Les circuits imprimés de substrat IC, souvent appelés circuits imprimés de micro-puce, servent de plateforme fondamentale pour les interconnexions de circuits électroniques,permettant l'intégration transparente de divers composants électroniquesCes substrats sont méticuleusement conçus avec une largeur de trace minimale de 0,1 mm, ce qui permet des interconnexions à haute densité.Une telle caractéristique est cruciale dans les applications où l'espace est à la prime et la complexité du circuit est élevéeLa précision de la largeur des traces facilite l'utilisation de paquets de puces avancés, ce qui rend ces PCBs idéaux pour les assemblages électroniques sophistiqués.
L'un des attributs les plus convaincants des PCB IC Substrate est leur capacité à résister à des environnements extrêmes, avec une température de fonctionnement maximale de 150 °C.Cette caractéristique est indispensable pour les dispositifs électroniques soumis à des conditions de température élevée ou générant des quantités de chaleur importantes pendant leur fonctionnement., tels que les amplificateurs de puissance et les commandes de moteurs automobiles.Plateforme de traitement Les PCB fabriqués avec ce matériau de substrat robuste peuvent être déployés de manière fiable dans des environnements industriels difficiles sans compromettre les performances ou la longévité.
La finition de surface de ces PCB IC Substrate est ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), qui offre plusieurs avantages.L'ENIG offre une excellente planéité de surface pour les composants à tondeuse fine et une surface robuste pour des processus de soudure répétés sans dégradationCette finition est particulièrement adaptée aux applications de haute fiabilité, assurant une connexion stable et durable des composants électroniques montés sur le PCB.ces PCB sont conformes à la directive RoHS, ce qui signifie qu'ils sont fabriqués sans utiliser de substances dangereuses, conformément aux normes mondiales en matière d'environnement et de sécurité.
Le type de substrat rigide utilisé dans ces cartes de micro-puces fournit une base stable et solide pour les composants électroniques, ce qui les rend adaptés à un large éventail d'applications.De l'électronique grand public comme les smartphones et les ordinateurs portables à des domaines plus exigeants comme l'aérospatiale et la défense, ces PCB sont des plates-formes fiables pour les interconnexions de circuits électroniques les plus critiques.Leur durabilité et leur précision en font l'épine dorsale pour diverses applications où l'échec n'est pas une option et où les performances sont primordiales.
En conclusion, les circuits imprimés à substrate IC sont des composants polyvalents et essentiels au sein de l'industrie électronique.fournir une plateforme fiable et robuste pour les interconnexions de circuits électroniquesQu'il s'agisse de gadgets de consommation quotidienne ou d'applications industrielles et militaires à haut risque,Ces circuits imprimés à micro-puce et les circuits imprimés de la plateforme de processeur se distinguent comme la base de l'innovation électronique et de la fiabilité.
Nos circuits imprimés à substrate IC offrent des produits de pointePlaques d'emballage à semi-conducteursLa conception de ces appareils est conçue pour répondre aux normes de qualité et de performance les plus élevées.type de substratIl est rigide, assurant une base stable et durable pour vos composants électroniques.épaisseurde seulement 0,2 mm, nos cartes offrent une solution compacte et efficace pour vos besoins en emballage de semi-conducteurs.
Nous comprenons l'importance de la précision dans la conception de circuits électroniques, c'est pourquoi nos cartesespacement minimal entre les tracesLes interconnexions à haute densité dans des systèmes sophistiqués sontPanneaux de substrat de puce informatique. l'utilisation de matériaux de haute qualitématières céramiquesassure une excellente gestion thermique et fiabilité pour votreconnecteurs électroniques.
Notre service de personnalisation vous permet de spécifier letailleSi vous travaillez sur des systèmes informatiques avancés ou sur des appareils électroniques complexes,Nos tableaux sont la base parfaite pour vos solutions innovantes.
Nos circuits imprimés à substrate IC sont conçus avec une précision et une fiabilité à l'esprit, pour répondre aux normes élevées requises pour le support de circuits intégrés.Le support technique et les services que nous offrons pour ces produits comprennent une suite complète de solutions pour assurer vos PCB de substrat IC fonctionnent de manière optimale.
Nos services de soutien technique comprennent:
Nos services incluent:
Nous comprenons le rôle essentiel que jouent les PCB de substrate IC dans la fonctionnalité de l'électronique moderne,et notre équipe est dédiée à fournir le soutien et les services nécessaires pour maintenir leurs performancesPour plus d'informations ou de l'assistance, veuillez contacter notre service clientèle.
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