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rogers pcbs (50)  fabricant en ligne

Circuit imprimé haute fréquence en cuivre de 1oz pour configurations multicouches

Layer Count: 2-layer

Coverlay Colour: Green

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8 couches Rogers RO4003+FR4 TG170 Surface en or Rogers Board PCB Masque de soudure verte

fonction: Test électrique réussi à 100 %

Masque de soudure: Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

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Rogers Matériau PCB 0,762 mm verre époxy jaune couverture blanche sérigraphie

Surface: D'or

En verre époxy: Pour les appareils à commande numérique

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RO4003C Tg170 FR-4 Plaque de circuits imprimés polycouche en verre époxy

Nombre de couches: 4 à 22 couches

Poids en cuivre: 12 onces

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Planche à circuits imprimés multicouches Rogers Tour rapide de 24 heures Personnalisé 0,2 mm-6.0 mm

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz

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Plaque de circuits imprimés de 12 couches en or noir PCB interconnecté à haute densité avec BGA

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP

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1.6mm Rogers Circuit Board 8 couches R4003 + FR4 TG170 IPC3 Impédance du mélange et VIPPO

fonction: Test électrique réussi à 100 %

Matériel: R5880 de Rogers

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1Épaisseur de.6 mm Rogers R4350B Plaque de PCB Constante diélectrique 2,55-10.2

fonction: Test électrique réussi à 100 %

Couleur de Coverlay: Jaune

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Circuit imprimé haute fréquence à 2 couches, nombre de couches : test électrique à 100 % avant expédition

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

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PCB à haute fréquence Rogers Board 1,6 mm Dielectrique 4 couches R4003+IT180 mélange

couleur écran de soie: Blanc, noir, jaune

Surface: D'or

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La vitesse de démarrage de l'équipement est supérieure à la vitesse de démarrage de l'appareil.

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

Poids en cuivre: 12 onces

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Assemblage SMT THT DIP Carte PCB HDI avec mini trous de 0,1 mm et interconnexion haute densité

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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SMT THT DIP Processus d'assemblage HDI PCB avec une finition de surface HASL et une épaisseur de cuivre de 0,5 oz à 6 oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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