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Panneau multicouche de carte PCB

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ShengYi S1000 PCB soldeur bleu avec trous aveugles pour téléphone intelligent 8 couche

Couches: 8 couches

Matériel: Le Shengyi S1000

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Circuit imprimé multicouche, cuivre 1oz, multiclasse, impédance prête pour la fabrication

Poids en cuivre: 0.25OZ~12OZ

Diamètre de trou minimum: 0.10 mm

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Test de contrôle d'impédance pour circuit imprimé multicouche avec une épaisseur de carte de 0,4 mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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1.oz Final Foil Externe personnalisé PCB Multilayer PCB Board pour les exigences spéciales de contrôle de l'impédance Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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IPC-A-610E Standard HASL/OSP/ENIG PCB Board avec or d'immersion et épaisseur de cuivre de 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Carte PCB multicouche personnalisée avec une épaisseur de 0,4 mm et des performances de 4L-28L couches

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Surface en or immersion et une carte de circuit imprimé multicouche en cuivre de 1 oz pour les besoins spéciaux

Taille de panneau de mn: 50mm x 50mm

Surface: Or par immersion

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2-30 Compte de couches Plaque de PCB multicouche de 0,4 mm de finesse et finition de surface HASL/OSP/ENIG

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Foil final Externe 1 oz Plaque imprimée multicouche 2-30 Compte de couches pour les produits

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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Circuit imprimé multicouche externe Final Foil 1 oz avec or d'immersion pour des conceptions de fiabilité et de durabilité

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Surface Treatment: Immersion Gold

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