Plaque de PCB en céramique

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1-8plaque d'immersion en or en carton de PCB en céramique Al2O3/ALN constante diélectrique

Taille des PCB: 22 mm*19 mm

Couches: 1-8 couches

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OEM 1 à 8 couches de PCB avec PCB enduit de cuivre

Taille: 2 mm à 200 mm

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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Conductivité thermique avancée

Type de produit: Les résultats de l'analyse sont publiés dans le rapport annuel.

Constante diélectrique: 6.0 à 10.0

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Al2O3/ALN électronique carte PCB céramique 0.1mm Min Line Masque de soudure noir

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Couleur du masque de soudure: Noir

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PCB de substrat céramique immersif avec conductivité thermique de 0,1 mm Min ligne 1-8 couches

Conductivité thermique: 170 W/mK

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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OEM PCB en céramique multicouche de précision avec une surface d'or d'immersion en ligne de 0,1 mm

Couches: 1-8 couches

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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PCB en céramique multicouche DFM avec technologie d'immersion en or

Nom du PCB: Plaque de PCB en céramique en or par immersion

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

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Plaque de circuit imprimé en céramique avancée immersion or finition de surface Al2O3

Conductivité thermique: 170 W/mK

Constante diélectrique: 6.0 à 10.0

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Taille durable 2 mm~200 mm Plaque de PCB en céramique AL2O3 ALN Masque de soudure noir

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

Matériel: Al2O3,ALN

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Plaque de PCB en céramique noire de 22 mm*19 mm avec conductivité thermique Al2O3/ALN

Couches: 1-8 couches

Conductivité thermique: 170 W/mK

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Fabrication de panneaux de PCB en céramique à base de masque de soudure noir

Conductivité thermique: 170 W/mK

Couleur du masque de soudure: Noir

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Personnalisation carte PCB en céramique immersion or ENIG revêtu service à guichet unique

Techniques extérieures: ENIG, GLOD au nickel-palladium

Conductivité thermique: 170 W/mK

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ENIG Surface Ceramic PCB Board Min Line 0,1 mm Plage de température de -50 °C à 150 °C

Type de produit: Les résultats de l'analyse sont publiés dans le rapport annuel.

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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PCB céramiques à haute conductivité thermique Al2O3 ALN Finition dorée par immersion

Température de fonctionnement: break

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

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ENIG de haute performance Substrate céramique Pcb Nickel Palladium GLOD Techniques de surface

Taille: 2 mm à 200 mm

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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Plaque de PCB en céramique résistante à l'usure avec DFM et haute conductivité thermique

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Le service: Service à guichet unique / OEM, DFM

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