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Panneau de carte PCB de HDI

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Test électrique à 100% avant expédition Tableau modèle à haute densité avec rapport d'aspect 10 1

Contrôle de l'impédance: +/-10%

Décalage des couches: +/- 0.06

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Tableau de PCB HDI avec écart P1.5 et 0,3 mm Min Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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Assemblage SMT THT DIP Carte PCB HDI avec mini trous de 0,1 mm et interconnexion haute densité

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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SMT THT DIP Processus d'assemblage HDI PCB avec une finition de surface HASL et une épaisseur de cuivre de 0,5 oz à 6 oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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PCB HDI époxy de verre personnalisable avec rapport d'aspect 10:1 et finition de surface OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Carte modèle d'interconnexion haute densité pour épaisseur de PCB de 1,6 mm 100%E-Testing

Trace de min: 3/3MIL

Épaisseur des PCB: 1.6 mm

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100%E-Testing Glass Epoxy PCB Board avec des voies aveugles et enfouies et une surface d'immersion

Des voies aveugles et enfouies: Disponible

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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0.15mm Plaque interne d'espacement HDI PCB avec soie blanche et taille de trou le plus petit 0.1mm avantage

Distance entre les couches intérieures: 0.15 mm

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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Plaques de circuits imprimés HDI en soie blanche 0,4-3,2 mm d'épaisseur pour des performances et une durabilité

La plus petite taille de trou: 0.1 mm

Je vous en prie.: 0.1 mm

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