Panneau de carte PCB de HDI

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Plaques de circuits imprimés HDI à interconnexion haute densité avec trace min 3/3Mil

Les mots clés: Interconnecteur à haute densité

Tests: 100% E-test, rayons X

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4L 1 N 1 Plaques HDI Plaque modèle à haute densité avec un nombre de couches de 4 à 20 couches

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

Taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm

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Plaque de circuits imprimés HDI personnalisée avec épaisseur de plaque 0,2 mm-6,00 mm 8mil-126mil

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

Exigences particulières: Socket de la lampe

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0.1mm Forage laser à grande vitesse PCB Board 0,2mm-6.00mm épaisseur de la carte pour une fiabilité élevée

Trace de min: 3/3MIL

Couche de planche: 6 à 32L

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Oui Contrôle de l'impédance carte PCB HDI à demi-trous et taille minimale de trous de 0,15 mm

Tests: 100% E-test, rayons X

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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0.1mm Forage au laser Taille du trou HDI PCB Board pour les appareils électroniques de densité Épaisseur 0,4-3,2 mm Matériau brut FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Épaisseur du panneau 0,2 mm-6.00 mm 8mil-126 mil Modèle de panneau à haute densité 0,4-3,2 mm Épaisseur pour les applications à haute densité

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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Des circuits imprimés HDI personnalisables avec une taille minimale de trou de 0,15 mm et une épaisseur de 0,4-3,2 mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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6-32L planche couche HDI planche PCB Fabriqué à partir de FR4 IT180 matière première et 0.1mm taille du trou de forage au laser pour les applications

Key Words: High Density Interconnector

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

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Interconnecteur à haute densité Tableau modèle à haute densité avec exigences particulières et prise de lampe

Ratio d'aspect: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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Plaque de PCB HDI à interconnexion haute densité d'épaisseur de 0,2 mm à 6,00 mm et prise de lampe

Couche de planche: 6 à 32L

Taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm

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Plaque de PCB à haute vitesse à interconnexion à haute densité avec une taille minimale de trou aussi petite que 0,15 mm

Matière première: FR4 IT180

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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