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SMT et technologie de montage en surface Carte de circuit imprimé multicouche à 6 couches

Type Of Assembly: SMT, Thru-hole

Soldermask: Green

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1 oz de carte de circuit imprimé à couches multiples d'épaisseur de cuivre pour le nombre de couches 6 et les applications

Surface Finish: HASL

Number Of Layers: 5

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Circuit imprimé double face avancé avec exigence spéciale sans halogène et contrôle d'impédance ±10%

Surface: OSP

Copper: 1oz

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Plaque de circuit imprimé multicouche SMT Impédance multiclasse 12OZ cuivre 0,2-6,0 mm

Poids en cuivre: 12 onces

Emballage: Emballage sous vide avec carton

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Plaque de circuits imprimés HDI multicouche à demi-trous aveugle BGA 0,2 mm

Couche de conseil: 6 à 32L

Ratio d'aspect: 10:1

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4L 1 N 1 cartes HDI Demande spéciale Half Hole HDI cartes de circuits imprimés pour les besoins personnalisés et 10 1 rapport d'aspect

Ratio d'aspect: 10:1

Contrôle de l'impédance: Je suis désolé.

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Plaque de circuit imprimé à couches multiples d'or avec 0,2 mm min. Taille du trou et surface OSP

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Taille: /

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