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Plaque de circuit imprimé en céramique en film épais PCB no R0028 Solution idéale pour les applications de puissance électronique et de modules RF

Plaque de circuit imprimé en céramique en film épais PCB no R0028 Solution idéale pour les applications de puissance électronique et de modules RF

PCB à pellicule épaisse en céramique pour électronique de puissance

une résistance à l'usure inférieure ou égale ou égale à 50% du Nm3

panneau PCB en céramique avec garantie

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Détails du produit
Type:
Ceramic Thickfilm PCB
Substratetype:
Ceramic
Size:
2mm~200mm
Thickness:
0.1mm - 3.0mm
Productname:
Ceramic PCB Board
Application Segment:
Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer
Item No:
R0028
Dielectricconstant:
7-9
Mettre en évidence:

PCB à pellicule épaisse en céramique pour électronique de puissance

,

une résistance à l'usure inférieure ou égale ou égale à 50% du Nm3

,

panneau PCB en céramique avec garantie

Conditions de paiement et d'expédition
Description du produit
Circuit imprimé céramique à couche épaisse (N° d'article : R0028)
Circuit imprimé céramique de haute qualité conçu pour les applications d'électronique de puissance et de modules RF, offrant une gestion thermique exceptionnelle, une résistance mécanique et une fiabilité.
Aperçu du produit
Ce circuit imprimé céramique à couche épaisse présente une impressionnante polyvalence d'épaisseur allant de 0,1 mm à 3,0 mm, avec une épaisseur standard de 1,6 mm qui équilibre durabilité et compacité. Le matériau de base en céramique Al2O3 offre une excellente conductivité thermique et une isolation électrique, tandis que le placage de cuivre assure une transmission de signal efficace.
Avantages clés
  • Conductivité thermique supérieure (20-30 W/mK)
  • Excellente stabilité mécanique et résistance à la corrosion
  • Technologie de couche épaisse avancée pour un tracé précis
  • Convient aux environnements difficiles, y compris les applications industrielles, aérospatiales et de défense
Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Épaisseur du circuit imprimé 1,6 mm (plage de 0,1 mm à 3,0 mm)
Segments d'application Automobile, Industriel, Médical, DataCom, Grand public
Constante diélectrique 7-9
Certificats ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL
Type de substrat Céramique
Épaisseur du cuivre 18 µm - 105 µm
Finition de surface ENIG, HASL, Placage or
Plage de tailles 2 mm - 200 mm
Nombre de couches 1-4 couches
Applications principales
  • Électronique de puissance élevée : Amplificateurs de puissance, alimentations et modules nécessitant une dissipation thermique efficace
  • Éclairage LED : Éclairage automobile, éclairage public et réseaux de LED à haute intensité
  • Modules RF : Appareils de communication, systèmes radar et applications RF
Options de personnalisation
Nous proposons des services de personnalisation complets, y compris les procédés DBC, DPC, LTCC et HTCC, pour répondre aux exigences spécifiques des applications dans les segments de l'automobile, de l'industrie, du médical, de la communication de données et de l'électronique grand public.
Manipulation et support
Pour des performances optimales, évitez les contraintes mécaniques et utilisez un contrôle précis de la température pendant le soudage. Gardez les cartes propres et exemptes de contaminants. Un support technique complet et une documentation détaillée sont disponibles pour tous les projets.

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