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ceramic multilayer pcb (33) fabricant en ligne

OEM PCB en céramique multicouche de précision avec une surface d'or d'immersion en ligne de 0,1 mm

Couches: 1-8 couches

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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Al2O3/ALN électronique carte PCB céramique 0.1mm Min Line Masque de soudure noir

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Couleur du masque de soudure: Noir

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ITEQ IT180 10 couches PCB multicouches à haute densité avec TG élevé et trous aveugles

Couches: 10 couches

Matériel: Les résultats de l'enquête

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26 couches ATE Testing PCB multicouches IC Chips TG180 IT180 Matériau

Couches: 26 couches

Matériel: TG180 IT180

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Shengyi S1000 8 couches PCB HDI à haute densité

Couches: 8 couches

Matériel: Le Shengyi S1000

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PCB en céramique multicouche DFM avec technologie d'immersion en or

Nom du PCB: Plaque de PCB en céramique en or par immersion

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

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PCB en céramique de substrat Al2O3 pour IGBT et MOS haute performance

Couches: 2 couches

Matériel: Al2O3

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Taille 22mm*19mm Panneau de circuit imprimé en céramique multicouche Pour PCB PCBA OEM

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Techniques extérieures: ENIG, GLOD au nickel-palladium

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1-8plaque d'immersion en or en carton de PCB en céramique Al2O3/ALN constante diélectrique

Taille des PCB: 22 mm*19 mm

Couches: 1-8 couches

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TACNIC TSM-DS3 HDI PCB rigide et flexible 12 couches épaisseur du panneau 2,9 mm

Couches: 12 couches

Matériel: Les États membres doivent respecter les dispositions de la présente directive.

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OEM SAR20H Mini LED Light PCB Board Pour la lampe LED à haute puissance

Couches: 1 couche

Matériel: SAR20H de Shengyi

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Plaque de circuit imprimé en céramique avancée immersion or finition de surface Al2O3

Conductivité thermique: 170 W/mK

Constante diélectrique: 6.0 à 10.0

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ENIG 3U" 8 couches multicouches de cartes PCB avec impédance contrôlée

Couches: 8 couches

Matériel: Le Shengyi S1000

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Plaque de PCB en céramique noire de 22 mm*19 mm avec conductivité thermique Al2O3/ALN

Couches: 1-8 couches

Conductivité thermique: 170 W/mK

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14 couches PCB multicouches à haute densité avec TG élevé et trous aveugles

Couches: 14 couches

Matériel: TG180 IT180

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ENIG IPC4552 Planche de circuits imprimés à double face de surface 2 couches

Couches: 2

Matériel: TG170

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