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Contrôle de l'impédance de 6 couches HDI multicouche Pcb 0,2 mm-6,00 mm Épaisseur 1+N+1

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm

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4L 6L HDI PCB à haute densité avec demi-trous de contrôle d'impédance

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm

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Shengyi S1000 8 couches PCB HDI à haute densité

Couches: 8 couches

Matériel: Le Shengyi S1000

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La vitesse de démarrage de l'équipement est supérieure à la vitesse de démarrage de l'appareil.

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

Poids en cuivre: 12 onces

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Epoxy de verre FR-4 HASL revêtement de surface carte PCB multicouche 12OZ poids en cuivre

Taille minimale du trou: 0.2 mm

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

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ITEQ IT180 10 couches PCB multicouches à haute densité avec TG élevé et trous aveugles

Couches: 10 couches

Matériel: Les résultats de l'enquête

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26 couches ATE Testing PCB multicouches IC Chips TG180 IT180 Matériau

Couches: 26 couches

Matériel: TG180 IT180

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Plaque de circuit imprimé HDI à 4-20 couches pour appareils électroniques

Matière première: FR4 IT180

Nombre de couches: 4 à 20 couches

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4-20 couches d'impédance contrôlée HDI PCB Board 8mil-126mil épaisseur

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

Tests: 100% E-test, rayons X

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PCB industriel à haute densité interconnecté 4-20 couches 0,4-3,2 mm d'épaisseur

Taille minimale du trou: 0.15 mm

Tests: 100% E-test, rayons X

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Épaisseur 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Contrôle de l'impédance 100% E

Les mots clés: Interconnecteur à haute densité

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)

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Tableau de PCB à 20 couches avec contrôle d'impédance multigroupe VIPPO sous pâte TU-933

Nombre de couches: 4 à 20 couches

Taille minimale du trou: 0.15 mm

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Plaque de circuits imprimés de 12 couches en or noir PCB interconnecté à haute densité avec BGA

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP

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ENIG 3U" 8 couches multicouches de cartes PCB avec impédance contrôlée

Couches: 8 couches

Matériel: Le Shengyi S1000

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TACNIC TSM-DS3 HDI PCB rigide et flexible 12 couches épaisseur du panneau 2,9 mm

Couches: 12 couches

Matériel: Les États membres doivent respecter les dispositions de la présente directive.

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Shengyi S1000 TG170 N'importe quelle couche HDI PCB 1,6 mm épaisseur de carte 7 couches

Couches: 7 couches

Matériel: Shengyi S1000 TG170

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