Les circuits imprimés HDI à écran de soie blanc/noir/jaune Contrôle d'impédance FR-4 3 mil Min.

Description du produit:

Les PCB HDI Any Layer représentent le sommet de l'ingénierie des circuits imprimés, incorporant une technologie de pointe pour faciliter des applications électroniques complexes et hautes performances.Ces panneaux sont caractérisés par une structure d'interconnexion de toute couche, qui permet une conception plus souple en permettant des connexions conductrices entre toutes les couches du PCB.où l'optimisation de l'espace et l'intégrité du signal sont primordiales.

Notre carte d'interconnexion haute densité (HDI Board) est dotée d'une flexibilité impressionnante en termes de nombre de couches, qualifiée de "N'importe quelle couche." Cela signifie que notre processus de fabrication est capable de manipuler des PCB avec différentes couchesQue vous ayez besoin d'une simple carte à quatre couches ou d'une conception sophistiquée à dix couches,Nos PCB HDI Any Layer peuvent être personnalisés pour répondre à vos besoins.

L'une des caractéristiques les plus frappantes des PCB HDI Any Layer est la taille minimale de l'anneau annulaire de 3 mil (0,0762 mm).augmentation significative de la densité du placement des composantsEn réduisant la taille des anneaux annulaires, les concepteurs peuvent capitaliser sur l'espace économisé pour emballer plus de fonctionnalités dans une zone plus petite, ce qui rend ces PCBs idéaux pourappareils électroniques miniaturisés.

Le matériau de base utilisé dans la production de nos PCB HDI AnyLayer est le standard industriel FR-4. Connu pour son excellente isolation électrique et résistance thermique,FR-4 est un matériau composite qui assure durabilité et fiabilité pour un large éventail d'applications électroniquesSa large utilisation et son acceptation dans l'industrie en font le choix de matériau idéal à la fois pour le prototypage et la production en série de PCB interconnectés à haute densité.

En termes de précision, nos circuits imprimés HDI Any Layer disposent d'un trou minimum de 0,1 mm, ce qui permet l'inclusion de composants à haute résolution et le placement de composants à haute densité.Cette caractéristique est particulièrement cruciale pour les applications nécessitant un grand nombre d'interconnexions dans un espace confinéAvec une telle précision, ces PCB peuvent prendre en charge des technologies avancées, y compris les micro-via et les vias enfouis, qui sont fondamentaux pour améliorer les performances des circuits à grande vitesse.

Notre délai de production pour ces PCB à haute densité interconnectée est remarquablement rapide, allant de 2 à 5 jours.Ce délai de réalisation rapide garantit que votre projet progresse sans retards inutiles.Nous comprenons l'importance du délai de mise sur le marché dans l'industrie électronique concurrentielle.et nous nous efforçons de fournir le service le plus rapide possible sans compromettre la qualité de nos PCB.

En conclusion, les circuits imprimés HDI Any Layer sont une solution parfaite pour ceux qui recherchent des circuits imprimés à haute densité, fiabilité et performances.Tailles minimales des anneaux annulairesCes PCB sont à l'avant-garde de la technologie des PCB, que vous développiez des appareils électroniques sophistiqués,les dispositifs médicaux complexes, ou composants aérospatiaux critiques, nos PCB HDI Any Layer sont conçus pour répondre aux exigences rigoureuses de vos applications, garantissant que votre produit fonctionne au mieux dans n'importe quel scénario.

Caractéristiques:

• Nom du produit: HDI PCB à toute couche
• Temps de réalisation: 2 à 5 jours
• Nombre de couches: n'importe quelle couche
• Couleur du masque de soudure: vert, rouge, bleu, noir, jaune, blanc
• Taille du trou fini: 0,1 mm
• Épaisseur: 0,2 mm à 6,0 mm
• Caractéristique: Système d'interconnexion multicouche
• Caractéristique: carte de circuit imprimé à haute densité multicouche
• Caractéristique: carte d'interconnexion à toute couche

Paramètres techniques:

Applications:

Les circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect) Any Layer PCB sont à la pointe de la technologie moderne des circuits imprimés, offrant une flexibilité et des performances inégalées pour une multitude d'applications.Avec leur capacité à avoir n'importe quelle couche interconnectée, ils constituent un choix idéal pour les scénarios où l'espace est un facteur primordial et où des cartes de câblage à haute densité sont essentielles.

Ces PCB ont une largeur de ligne minimale et un espacement de 3 mil / 3 mil, ce qui les rend adaptés aux exigences de haute précision des appareils électroniques avancés.1 mm assure en outre que même les composants les plus complexes peuvent être accommodés, rendant ces cartes parfaites pour des applications dans les industries médicale, aérospatiale et des télécommunications, où la fiabilité et la précision sont d'une importance capitale.

Avec un délai de livraison rapide de 2 à 5 jours, les PCB HDI Any Layer sont excellents pour le prototypage rapide et les projets urgents.Les fabricants d'électronique peuvent bénéficier d'un délai de réponse rapide pour rester en tête sur un marché concurrentiel, en particulier lors du développement de produits de pointe nécessitant une itération et des tests rapides.

La carte d'interconnexion à toute couche est également polyvalente en matière d'esthétique de conception, offrant des couleurs silkscreen en blanc, noir et jaune pour correspondre ou contraster avec le reste de l'appareil.Cette fonctionnalité est particulièrement utile pour l'électronique grand public, où la marque et le design visuel sont essentiels à la différenciation des produits.

En outre, ces PCB sont utilisés dans des appareils complexes tels que les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables, où la carte de câblage à haute densité permet de plus de fonctions dans un espace plus petit.La technologie joue également un rôle de plus en plus important dans les appareils de l'Internet des objets (IoT).En outre, les industries militaires et automobiles utilisent ces PCB pour leur robustesse et leur capacité à résister à des environnements difficiles.

En résumé, les circuits imprimés HDI Any Layer sont idéaux pour toute application qui exige un câblage à haute densité, des performances exceptionnelles et une fiabilité.Leurs caractéristiques avancées constituent une excellente base pour le développement et le déploiement d'appareils électroniques sophistiqués dans divers secteurs..

Personnalisation:

Notre carte d'interconnexion de circuits intégrés haute densité (HDI) offre des fonctionnalités avancées pour une nouvelle ère de dispositifs électroniques.Les PCB à haute densité interconnect toute couche (HDI Any Layer) sont personnalisables pour répondre aux besoins de conceptions complexes et compactes.

Avec une taille minimale de trou de 0,1 mm, notre carte d'interconnexion à toute couche fournit des interconnexions précises et fiables pour le placement de composants à haute densité.assurer l'intégrité du signal pour toutes vos applications à grande vitesse.

Personnalisez l'apparence et la fonctionnalité de vos PCB HDI AnyLayer avec notre variété de couleurs de masque de soudure.ou Blanc pour répondre aux exigences esthétiques ou de codage uniques de votre projet.

La taille minimale du trou fini reste impressionnante à 0,1 mm, ce qui permet de placer des composants finement percés et d'assurer une excellente performance électrique.

Pour améliorer la durabilité et les performances de vos circuits imprimés, choisissez parmi notre gamme de finitions de surface: HASL pour une option rentable, ENIG pour une excellente planéité de surface,Argent immersion pour une bonne soudabilité, ou OSP pour une solution sans plomb.

Assistance et services:

Nos PCB HDI (High-Density Interconnect) Any Layer sont conçus pour des performances et une fiabilité élevées, répondant aux besoins des applications électroniques avancées.Pour vous assurer de tirer le meilleur parti de nos produits, nous offrons un soutien technique complet et des services qui comprennent:

Consulter le produit assurer une performance optimale et une compatibilité avec vos composants électroniques.

Nous offrons un soutien pendant la phase de conception, y compris des commentaires sur la mise en page, l'empilement, les matériaux et l'optimisation des traces pour répondre aux exigences de votre application.

Nous pouvons vous aider avec les questions de fabrication, de la compréhension de nos capacités de processus à la garantie que votre conception est fabriquable avec un rendement et une qualité élevés.

Tests et assurance qualité ️ Nos produits sont soumis à des procédures rigoureuses de test et de contrôle de la qualité.Nous pouvons vous aider à interpréter les résultats des tests et à mettre en œuvre les modifications nécessaires à l'amélioration de la qualité.

Résolution de problèmes Si vous rencontrez des problèmes avec nos PCB HDI AnyLayer,Notre équipe de support technique est prête à vous aider à résoudre les problèmes et à minimiser les temps d'arrêt potentiels..

Nous nous engageons à la satisfaction du client, en offrant un soutien après-vente pour répondre à toutes les préoccupations ou questions qui peuvent survenir après votre achat.

Documentation et Ressources ️ Accès à un large éventail de documents et de ressources pour soutenir l'utilisation et l'intégration de nos PCB HDI Any Layer dans vos projets.

Notre support technique et nos services sont conçus pour vous fournir une assistance transparente tout au long du cycle de vie de vos PCB HDI AnyLayer,s'assurer que vos projets réussissent et que vos produits répondent aux normes les plus élevées.