any layer hdi pcb (124) fabricant en ligne
Ratio d'aspect: 10:1
Les mots clés: Interconnecteur à haute densité
Min. Taille du trou fini: 0.1 mm
Largeur minimale de ligne/espacement: 3 millilitres ou 3 millilitres
Largeur minimale de ligne/espacement: 3 millilitres ou 3 millilitres
Finition de surface: HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, qui est une marque d'équipement
Min. anneau annulaire: 3 millions
Min. Taille du trou fini: 0.1 mm
Couches: 7 couches
Matériel: Shengyi S1000 TG170
Min. anneau annulaire: 3 millions
Matériel: FR-4
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Nombre de couches: 4 à 20 couches
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Taille minimale du trou: 0.15 mm
Key Words: High Density Interconnector
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.
Ratio d'aspect: 10:1
Distance entre les couches intérieures: 0.15 mm
Épaisseur: 00,4-3,2 mm
Couches: 12 couches
Matériel: Shengyi S1000 TG170
Couches: 14 couches
Matériel: Les résultats de l'enquête
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Taille minimale du trou: 0.1 mm
Le délai de livraison: 2 à 5 jours
Demande spéciale: Pour les appareils de traitement de l'air
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)
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