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ENIG 3U" 8 couches multicouches de cartes PCB avec impédance contrôlée

Couches: 8 couches

Matériel: Le Shengyi S1000

Obtenez le meilleur prix

Plaque de circuit imprimé HDI personnalisable à n'importe quelle couche avec anneau annulaire de 3 mil min

Le délai de livraison: 2 à 5 jours

Min. anneau annulaire: 3 millions

Obtenez le meilleur prix

HDI haute performance N'importe quelle couche de carte de PCB ENIG Finition de surface 0,2-6 mm

Matériel: FR-4

Largeur minimale de ligne/espacement: 3 millilitres ou 3 millilitres

Obtenez le meilleur prix

HDI avancée PCB de toute couche pour les appareils Min. anneau annulaire 3mil épaisseur 0,2 mm-6,0 mm largeur de ligne minimale / espacement 3mil/3mil

Min. anneau annulaire: 3 millions

Nombre de couches: Toute couche

Obtenez le meilleur prix

4L 1 N 1 Plaques HDI Plaque modèle à haute densité avec un nombre de couches de 4 à 20 couches

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

Taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm

Obtenez le meilleur prix

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Exigences particulières Socket de lampe et 100%E-testing carte PCB haute vitesse pour les essais

Demande spéciale: Pour les appareils de traitement de l'air

Trace de min: 3/3MIL

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100%E-Testing Glass Epoxy PCB Board avec des voies aveugles et enfouies et une surface d'immersion

Des voies aveugles et enfouies: Disponible

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

Obtenez le meilleur prix

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FR-4 haute densité d'interconnexion de n'importe quelle couche de PCB avec une taille minimale de trou de 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Lamination multiple

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

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Le circuit imprimé de connexion à haute densité de la prise de lampe spéciale 10 couches Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U"+ENIG HDI Prototype PCB

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

Couche de conseil: 6 à 32L

Obtenez le meilleur prix

Les circuits imprimés à grande vitesse, les voies aveugles, l'espacement P1.5 et la fabrication rapide pour votre ligne de production

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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Plaques de circuits imprimés HDI en soie blanche 0,4-3,2 mm d'épaisseur pour des performances et une durabilité

La plus petite taille de trou: 0.1 mm

Je vous en prie.: 0.1 mm

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Plaques de circuits imprimés HDI conçues efficacement avec processus d'immersion en or et espacement P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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HDI PCB rigide flexible avec finition de surface ENIG 4 couches Fr4/Polyimide HDI 1+N+1

Composants: SMD, BGA, DIP, et ainsi de suite

Finition de surface: HASL SI

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Processus d'assemblage de PCB SMT THT DIP SMT à grande vitesse avec carte de circuit imprimé à haute densité d'interconnexion Glass Epoxy Rogers Corp.

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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TACNIC TSM-DS3 HDI PCB rigide et flexible 12 couches épaisseur du panneau 2,9 mm

Couches: 12 couches

Matériel: Les États membres doivent respecter les dispositions de la présente directive.

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Plaque de circuit imprimé rigide flexible à quatre couches SMD BGA DIP Composants 1-8 Flexibilité

Matériel: FR4, polyimide, PET

La flexibilité: 1-8 fois

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Fr4 It180 HDI PCB Board 4-20 couches 0.1Mm Min Taille du trou ISOLA 370HR

FR4 IT180 18Layers 3+N+3 prototype de carte de circuits imprimés HDI avec trou de crimp 3/3Mil Traces X RAY testé HDI rapid turn ENIG

4 couches de PCB HDI à haute densité interconnectée, 6-32L HDI PCB rapide

PCB HDI de haute précision 4L 1 N 1 avec contrôle d'impédance 10 1 rapport d'aspect et caractéristiques avancées

ENIG 3U" 8 couches multicouches de cartes PCB avec impédance contrôlée

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