Système d'interconnexion multicouche pour conceptions électroniques avancées 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Description du produit:

Notre système d'assemblage haute densité offre une précision et une précision inégalées, assurant la plus haute qualité et performance pour vos PCB.nos PCB HDI à toute couche offrent une densité et une fiabilité exceptionnelles, ce qui les rend idéales pour une utilisation dans des systèmes et des applications hautes performances.

Nos circuits imprimés HDI Any-Layer sont disponibles avec des poids en cuivre allant de 0,5 oz à 6 oz, ce qui nous permet de personnaliser la carte pour répondre à vos besoins spécifiques.Nous offrons une variété de finitions de surface, y compris HASL, ENIG, Immersion Silver et OSP, assurant que vos PCB fonctionneront au mieux et offriront une fonctionnalité optimale.

Nos circuits imprimés HDI Any-Layer sont également dotés d'un contrôle d'impédance, ce qui garantit que votre carte fonctionnera à des niveaux de pointe et fournira le plus haut niveau de performance possible.Avec notre technologie avancée et notre expertise en fabrication, nous sommes en mesure de créer des PCB spécialement conçus pour répondre à vos exigences et spécifications uniques.

Nos circuits imprimés HDI Any-Layer sont disponibles dans une variété de couleurs de sérigraphie, y compris le blanc, le noir et le jaune, vous permettant de personnaliser votre carte et de la faire se démarquer.Avec notre engagement pour la qualité et l'innovation, nous sommes convaincus que nos PCB HDI Any-Layer dépasseront vos attentes et offriront des performances exceptionnelles.

Caractéristiques:

• Nom du produit: HDI PCB à toute couche
• Finition de surface: HASL, ENIG, argent de plongée, OSP
• Couleur du masque de soudure: vert, rouge, bleu, noir, jaune, blanc
• Couleur écran de soie: blanc, noir, jaune
• Tests: Test avec sonde volante, E-test
• Taille minimale du trou: 0,1 mm
• Interconnectez n'importe quelle couche à haute densité
• Interconnexion à haute densité
• Plaque de câblage à haute densité

Paramètres techniques:

Le produit HDI Any Layer PCBs dispose d'un système d'interconnexion multicouche et d'un système d'interconnexion miniature, avec des capacités d'interconnexion haute densité.contrôle de l'impédanceLes PCB peuvent avoir n'importe quel nombre de couches et poids de cuivre entre 0,5 oz-6 oz. Les options de finition de surface comprennent HASL, ENIG, Immersion Silver et OSP.Le matériau utilisé est le FR-4L'anneau annulaire minimum est de 3 millimètres et la largeur/l'espacement de ligne minimale est de 3 millimètres.

Applications:

Avec FR-4 comme matériau, ce produit est durable et fiable.Ceci est particulièrement important dans les applications à haute vitesse et à haute fréquence où la perte ou la distorsion du signal peut causer des problèmes importants..

Avec une taille de trou finie minimale de 0,1 mm, ce produit est idéal pour les applications nécessitant de petits composants précis.Argent par immersion, et OSP.

Les PCB HDI Any Layer sont parfaits pour un large éventail d'applications et de scénarios.Sa haute densité interconnect toute couche fonctionnalité vous permet de concevoir des circuits complexes et compacts qui ne sont pas possibles avec les PCB traditionnelsIl est idéal pour les applications nécessitant un petit facteur de forme tels que les téléphones portables, les ordinateurs portables et autres appareils portables.

Il est également parfait pour les applications nécessitant des performances et une fiabilité élevées telles que les équipements médicaux, l'aérospatiale et les systèmes de défense.Sa fonction de contrôle d'impédance garantit que vos signaux et votre puissance sont stables et fiables même dans des environnements difficiles..

En outre, les circuits imprimés HDI Any Layer sont également idéaux pour les applications qui nécessitent des télécommunications à haute vitesse et à haute fréquence, tels que les télécommunications, les centres de données et les équipements de réseau.Son petit facteur de forme et ses performances élevées en font un excellent choix pour ces applications.

En résumé, les circuits imprimés HDI Any Layer sont une solution polyvalente et fiable pour vos besoins en systèmes d'assemblage à haute densité.contrôle de l'impédance, petit facteur de forme et diverses finitions de surface, en font un choix idéal pour un large éventail d'applications et de scénarios.

Personnalisation:

Chez High-Density Interconnect (HDI), nous offrons des services de produits personnalisés pour nos PCB à toute couche pour répondre à vos besoins spécifiques.Notre système d'interconnexion multicouche est conçu pour vous fournir un système d'assemblage de haute densité fiable et efficace.

Nos services personnalisés incluent:

• Poids en cuivre: 0,5 oz-6 oz
• Matériau: FR-4
• Finition de surface: HASL, ENIG, argent de plongée, OSP
• Min. anneau annulaire: 3 mil
• Taille du trou fini: 0,1 mm

Nous comprenons que chaque client a des exigences et des spécifications uniques, et c'est pourquoi nous adaptons nos services pour répondre à vos besoins spécifiques.Nos ingénieurs expérimentés travailleront avec vous pour s'assurer que vos PCB AnyLayer sont personnalisés selon vos exigences exactesContactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur nos services personnalisés.

Assistance et services:

Nos PCB HDI Any Layer sont conçus pour répondre aux exigences des applications d'interconnexion à haute densité.Notre équipe de support technique est disponible pour vous aider avec toute question ou problème lié au produit.

Nous offrons également une gamme de services pour soutenir nos clients, notamment:

• Révision et optimisation de la conception
• Fabrication de prototypes
• Test et analyse
• Production en volume
• Logistique et gestion de la chaîne logistique

Notre objectif est de fournir un soutien complet pour assurer le succès de nos clients avec nos PCB HDI Any Layer.