Acheter dual sided pcb, De bonne qualité dual sided pcb fabricant

1 oz de poids de cuivre Package Substrate PCB IC PCB Board Rohs Approbation BT carte

Type de substrat: Rigidité

Taille minimale du trou: 0.2 mm

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PCB HDI époxy de verre personnalisable avec rapport d'aspect 10:1 et finition de surface OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Trou PCB double face avec cuivre, trous de 0,2 mm min., contrôle d'impédance et finition OSP

Conductor Space: 5 Mil

Surface Finishing: HASL,OSP,ENIG,Immersion Gold,lead Free

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PCB à double face sans halogène/contrôle d'impédance avec technologie standard Min. Hole To Copper 0,2 mm

Number Of Layers: 2

Copper: 1oz

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PCB double face 5 mil conducteur avec espace, technologie standard et services de conception/assemblage de PCB

Surface Finishing: HASL,OSP,ENIG,Immersion Gold,lead Free

Min. Hole To Copper: 0.2mm

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PCB double face en matériaux FR4 avec technologie standard et espacement des conducteurs de 5 mil

Other Service: PCB Design/PCB Assembly

Materials: FR4

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Carte de circuit imprimé double face en cuivre de 1 oz avec OSP de surface pour les résultats

Solder Resist Color: Green

Number Of Layers: 2

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PCB double face 5 mil conducteur avec espace, matériaux FR4 et finition de surface OSP

Special Technology: Standard

Special Requirement: Halogen Free/impedance Control

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Plaque de câblage imprimée double face pour les exigences de tolérance étroite

Écrans à soie: Blanc, noir, jaune

Espace du conducteur: 3 mil

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vidéo

Plaque de circuit imprimé HDI OEM 10 couche 2+N+2 X Ray Testé ultra mince 0,2 mm-6,00 mm

Ratio d'aspect: 10:1

Taille minimale du trou: 0.15 mm

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Test électronique à double face, en carton imprimé à sérigraphie blanche, en or épais 30 U.

Caractéristique: E-essai 100%

Couches: Le double.

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Une carte de circuit imprimé en or à deux côtés avec un poids de cuivre de 1 à 6 oz

Traitement de surface: Or par immersion

Finition de surface: HASL, ENIG, étain immersion, argent immersion, doigt en or, OSP

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Planche imprimée polyvalente à double face d'une épaisseur de 1,6 mm et d'un trou min. de 0,2 mm en cuivre

Materials: FR4

Finished Copper: 35um

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Panneau de circuits flexibles rigides à 28 couches de densité FR4 à polyimide avec composants SMD

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

Profilage du poinçon: Routage, V-CUT, Biseautage

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Circuit imprimé double face avancé avec exigence spéciale sans halogène et contrôle d'impédance ±10%

Surface: OSP

Copper: 1oz

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Fr-4 PCB à double face Verte immersion en or Circuit Board Blanc écran de soie Finition OSP

OEM FR-4 PCB à double face Conception écran de soie blanc/noir/jaune

Double couches PCB double face avec 1-6 oz de poids de cuivre et 0,075 mm Min Hole Dia

PCB à double face avec traitement de surface en or par immersion écran de soie blanc/noir 1,6 mm 0,075 mm Min Hole Dia

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Circuit imprimé double face avancé avec exigence spéciale sans halogène et contrôle d'impédance ±10%