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electronic circuit board (336) fabricant en ligne

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Plaque de circuits imprimés interconnectés à haute densité avec support de prise de lampe Écran LED HDI Prototype 4L 1+N+1 Quickturn

Couche de conseil: 6 à 32L

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)

Obtenez le meilleur prix

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18L HDI Densité Interconnect Board Min Trace 3/3 Mil Jusqu'à 20 couches FR4 avec prise de lampe VIPPO ENIG + doigt d'or

Matière première: FR4 IT180

Nombre de couches: 4 à 20 couches

Obtenez le meilleur prix

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FR4 IT180 Matériau de base HDI PCB Board avec min Trace 3/3Mil et 0,2 mm-6.00 mm 8mil-126mil épaisseur de la carte

Demande spéciale: Pour les appareils de traitement de l'air

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

Obtenez le meilleur prix

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Test de la carte de circuits imprimés HDI à rayons X avec une épaisseur de carte de 0,2 mm à 6,00 mm 8mil-126mil Mots clés Interconnecteur à haute densité

Couche de planche: 6 à 32L

Tests: 100% E-test, rayons X

Obtenez le meilleur prix

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

Obtenez le meilleur prix

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FR4 IT180 4-20 Plaque de circuits imprimés HDI à couches multiples avec contrôle d'impédance et trou de nickel-palladium de 0,1 mm BGA 0,2 mm

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

Ratio d'aspect: 10:1

Obtenez le meilleur prix

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Écran LED P1.25 4L 1+N+1 HDI carte PCB spécialisée avec 0,15 mm de taille minimale de trou pour les applications de prise de lampe

Taille minimale du trou: 0.15 mm

Matière première: FR4 IT180

Obtenez le meilleur prix

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Le circuit imprimé de connexion à haute densité de la prise de lampe spéciale 10 couches Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U"+ENIG HDI Prototype PCB

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

Couche de conseil: 6 à 32L

Obtenez le meilleur prix

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Contrôle de l'impédance HDI PCB Board avec rapport d'aspect 10 1 et demande spéciale HDI demi-trous rapide tour jusqu'à 24H

Les mots clés: Interconnecteur à haute densité

Nombre de couches: 4 à 20 couches

Obtenez le meilleur prix

12 couches de carte IMS PCB pour les applications haute tension haute résistance à la tension 3KV

Finition de surface: Plaqué Ni/Au

Le pont à écran de soie: 0.1 mm

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Al2O3/ALN électronique carte PCB céramique 0.1mm Min Line Masque de soudure noir

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Couleur du masque de soudure: Noir

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1-6 oz de cuivre poids double face PCB carte de circuit imprimé haute performance

Je vous en prie.: 0,075 MILLIMÈTRES

Caractéristique: E-essai 100%

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1.oz Final Foil Externe personnalisé PCB Multilayer PCB Board pour les exigences spéciales de contrôle de l'impédance Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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8L 2+2+N+2+2 PCB d'interconnexion à haute densité pour applications industrielles avec contrôle d'impédance et test E à 100%

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

Nombre de couches: 4 à 20 couches

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Planche PCB multiclasses à impédance multicouche avec 4 à 22 couches et 4 à 32 couches

Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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4-32 couches Multicouche PCB Board avec 0,2 mm Min. Taille du trou et 0,2 mm-6,0 mm d'épaisseur

Technologie de montage de surface: - Oui, oui.

Emballage: Emballage sous vide avec carton

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Panneau de circuits imprimés multicouches 4-32 couches et 0,2 mm min. Taille du trou pour les conceptions avancées

Production de cartes PCB multicouches rationalisées pour les cartes de circuits imprimés Immersion Surface dorée et couleur silkscreen blanche

Fr-4 PCB à double face Verte immersion en or Circuit Board Blanc écran de soie Finition OSP

Plaques de circuits imprimés HDI en soie blanche 0,4-3,2 mm d'épaisseur pour des performances et une durabilité

Plaque de circuits imprimés interconnectés à haute densité avec support de prise de lampe Écran LED HDI Prototype 4L 1+N+1 Quickturn

18L HDI Densité Interconnect Board Min Trace 3/3 Mil Jusqu'à 20 couches FR4 avec prise de lampe VIPPO ENIG + doigt d'or

FR4 IT180 Matériau de base HDI PCB Board avec min Trace 3/3Mil et 0,2 mm-6.00 mm 8mil-126mil épaisseur de la carte

Test de la carte de circuits imprimés HDI à rayons X avec une épaisseur de carte de 0,2 mm à 6,00 mm 8mil-126mil Mots clés Interconnecteur à haute densité

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