electronic circuit board (365) fabricant en ligne
Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.
Ratio d'aspect: 10:1
Taille minimale du trou: 0.15 mm
Matière première: FR4 IT180
Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.
Couche de conseil: 6 à 32L
Les mots clés: Interconnecteur à haute densité
Nombre de couches: 4 à 20 couches
Finition de surface: Plaqué Ni/Au
Le pont à écran de soie: 0.1 mm
Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm
Couleur du masque de soudure: Noir
Je vous en prie.: 0,075 MILLIMÈTRES
Caractéristique: E-essai 100%
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG
Épaisseur: 00,4-3,2 mm
Nombre de couches: 4 à 20 couches
Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz
Max. Panel Size: 600mm*1200mm
Technologie de montage de surface: - Oui, oui.
Emballage: Emballage sous vide avec carton
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Des voies aveugles et enfouies: Disponible
Épaisseur: 00,4-3,2 mm
Ratio d'aspect: 10:1
Raw Material: FR4 IT180
Couleur du masque de soudure: Il faut des clients
Matériaux: Ventec, Polytronics et Begquist. Je suis un spécialiste.
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