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high density interconnect pcb (160)  fabricant en ligne

PCB à double face noir/jaune pour fabrication supérieure

couleur écran de soie: Blanc, noir, jaune

Transport aérien: DHL UPS EMS TNT FedEx,Express Courier,Transports par mer

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PCB électronique durable avec 0.2mm 1oz de cuivre Poids noir Masque de soudure Capteur de pression PCB

Application du projet: Appareils électroniques

couleur écran de soie: Blanc

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Test E à double face, plongée en or, PCB vert, résistance à la soudure, 1,6 mm

Caractéristique: E-essai 100%

Couches: Le double.

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Un bon prix. Plaque de circuit imprimé HDI OEM 10 couche 2+N+2 X Ray Testé ultra mince 0,2 mm-6,00 mm en ligne vidéo

Plaque de circuit imprimé HDI OEM 10 couche 2+N+2 X Ray Testé ultra mince 0,2 mm-6,00 mm

Ratio d'aspect: 10:1

Taille minimale du trou: 0.15 mm

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Plaque de circuits imprimés rigide-flexe avancée 1-28 couches pour électronique

Matériel: FR4, polyimide, PET

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

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Circuits rigides flexibles 4L Traitement par Enig 0,1 mm Radius de courbure de trace 0,5-10 mm

Couche maximale: - 52L

Non des couches: 4 couches

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Plaque de circuit imprimé HDI personnalisable à n'importe quelle couche avec anneau annulaire de 3 mil min

Le délai de livraison: 2 à 5 jours

Min. anneau annulaire: 3 millions

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Plaque de circuit imprimé HDI durable Fr4 It180 demi-trous 0,25 mm Bga 6 couches

Matière première: FR4 IT180

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)

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Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Plaque de circuit imprimé HDI à 4-20 couches pour appareils électroniques

Matière première: FR4 IT180

Nombre de couches: 4 à 20 couches

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OEM carte de circuit imprimé multicouche à quatre côtés demi-trous avec des doigts de conducteur en or IC conduit

Nombre de couches: 4 à 22 couches

Emballage: Emballage sous vide avec carton

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Assemblage SMT de cartes PCB multicouches avec finition de surface HASL et norme IPC-A-610 D

Pcb Standard: IPC-A-610 D

Lead Time: 5-7 Working Days

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0.2mm-6.0mm Panneau de circuit imprimé multicouche 4-22 couches d'or épais 3-30U "prototype

Technologie extérieure de bâti: - Oui, oui.

Emballage: Emballage sous vide avec carton

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Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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