high density interconnect pcb (170) fabricant en ligne
Mini Holes: 0.1mm
Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Trace de min: 3/3MIL
Épaisseur des PCB: 1.6 mm
Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière
Couche de PCB: 1 à 28 couches
Matière première: FR4 IT180
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Minimum Hole Size: 0.15mm
Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards
Ratio d'aspect: 10:1
Raw Material: FR4 IT180
Surface Mount Technology: Available
Vip Process: Yes
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Matière première: FR4 IT180
Couche de planche: 6 à 32L
Tests: 100% E-test, rayons X
Matériel: FR-4
Largeur minimale de ligne/espacement: 3 millilitres ou 3 millilitres
Couche de planche: 6 à 32L
Taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm
mots clés: Interconnecteur à haute densité
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)
Nombre de couches: 4 à 20 couches
Taille minimale du trou: 0.15 mm
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