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rogers material pcb (37)  fabricant en ligne

Carte modèle d'interconnexion haute densité pour épaisseur de PCB de 1,6 mm 100%E-Testing

Trace de min: 3/3MIL

Épaisseur des PCB: 1.6 mm

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Six couches RO4835+4350 Rogers PCB Board PCB à haute fréquence personnalisé

En verre époxy: Pour les appareils à commande numérique

Constante diélectrique: 2.55 à 10.2

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Surface en or CLTE XT Rogers Plaque de circuits imprimés Blanc Silkscreen Finitions diverses

Constante diélectrique: 2.55 à 10.2

Surface: D'or

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La vitesse de démarrage de l'équipement est supérieure à la vitesse de démarrage de l'appareil.

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

Poids en cuivre: 12 onces

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Produits à base d'acide acétique

Taille: /

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

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RO4003C Tg170 FR-4 Plaque de PCB multicouche Rogers Plaque de PCB 12OZ Poids en cuivre

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Poids en cuivre: 12 onces

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SMT THT DIP Processus d'assemblage HDI PCB avec une finition de surface HASL et une épaisseur de cuivre de 0,5 oz à 6 oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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Assemblage SMT THT DIP Carte PCB HDI avec mini trous de 0,1 mm et interconnexion haute densité

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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100%E-Testing Glass Epoxy PCB Board avec des voies aveugles et enfouies et une surface d'immersion

Des voies aveugles et enfouies: Disponible

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Plaque de circuits imprimés de 12 couches en or noir PCB interconnecté à haute densité avec BGA

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Tableau PCB multicouche avec surface en or par immersion

Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz

Nombre de couches: 4 à 22 couches

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Pcbs multicouches à haute teneur en cuivre 4-22 couches Tg170 FR-4 verre époxy 12OZ

Taille minimale du trou: 0.2 mm

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

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Retour sur n'importe quelle couche de PCB HDI avec une ligne minimale de 3 mil HASL / ENIG Finition de surface ROGERS + FR4

Min. Taille du trou fini: 0.1 mm

Largeur minimale de ligne/espacement: 3 millilitres ou 3 millilitres

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