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rogers material pcb (47)  fabricant en ligne

Assemblage SMT THT DIP Carte PCB HDI avec mini trous de 0,1 mm et interconnexion haute densité

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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100%E-Testing Glass Epoxy PCB Board avec des voies aveugles et enfouies et une surface d'immersion

Des voies aveugles et enfouies: Disponible

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Plaque de circuits imprimés de 12 couches en or noir PCB interconnecté à haute densité avec BGA

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Tableau PCB multicouche avec surface en or par immersion

Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz

Nombre de couches: 4 à 22 couches

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Pcbs multicouches à haute teneur en cuivre 4-22 couches Tg170 FR-4 verre époxy 12OZ

Taille minimale du trou: 0.2 mm

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

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Retour sur n'importe quelle couche de PCB HDI avec une ligne minimale de 3 mil HASL / ENIG Finition de surface ROGERS + FR4

Min. Taille du trou fini: 0.1 mm

Largeur minimale de ligne/espacement: 3 millilitres ou 3 millilitres

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Panasonic M6 M8 FR-4 4-22 Couches Multicouche PCB Board Prototype de PCB à haute vitesse

Taille minimale du trou: 0.2 mm

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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2-layer High Frequency Printed Circuit Board Layer Count 100% Electrical Test Prior Shipment

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

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Système d'interconnexion multicouche pour conceptions électroniques avancées 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Min. anneau annulaire: 3 millions

Nombre de couches: Toute couche

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Plaques de circuits imprimés HDI en soie blanche 0,4-3,2 mm d'épaisseur pour des performances et une durabilité

La plus petite taille de trou: 0.1 mm

Je vous en prie.: 0.1 mm

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