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Circuits rigides flexibles 4L Traitement par Enig 0,1 mm Radius de courbure de trace 0,5-10 mm

Couche maximale: - 52L

Non des couches: 4 couches

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Panneau de circuits flexibles rigides à 28 couches de densité FR4 à polyimide avec composants SMD

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

Profilage du poinçon: Routage, V-CUT, Biseautage

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Plaque de circuits imprimés rigide-flexe avancée 1-28 couches pour électronique

Matériel: FR4, polyimide, PET

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

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Plaque de circuit imprimé rigide flexible durable avec traitement argenté Enig Surface Fr4

Traitement: L'équipement doit être équipé d'un dispositif d'échange de données.

Finition de surface: HASL SI

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Tableau de circuit imprimé de substrat en or ABF avec écran de soie blanc

Taille minimale du trou: 0.2 mm

Le délai de livraison: 5 à 7 jours

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ENIG Finition de surface IC Substrate PCB Circuits de circuits intégrés 0.2mm Matériau de base BT HF HTG

Finition de surface: Résultats

Taille minimale du trou: 0.2 mm

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0.5oz-6oz épaisseur de cuivre multicouche carte de circuit imprimé service OEM

Poids en cuivre: 12 onces

Emballage: Emballage sous vide avec carton

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Une carte de circuit imprimé en argent à plusieurs couches avec une taille maximale de 600 mm*1200 mm

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

Technologie extérieure de bâti: - Oui, oui.

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FR4/Polyimide/PET masque de soudure blanc carte de circuit FPC carte de circuit pliable OEM

Matériel: FR4, polyimide, PET

Couche de PCB: 1 à 28 couches

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Taille 22mm*19mm Panneau de circuit imprimé en céramique multicouche Pour PCB PCBA OEM

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Techniques extérieures: ENIG, GLOD au nickel-palladium

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4couches Components SMD Flexrigide PCB Circuit Board pliable

Couche de PCB: 1 à 28 couches

Non des couches: 4 couches

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0.2mm-6.0mm Panneau de circuit imprimé multicouche 4-22 couches d'or épais 3-30U "prototype

Technologie extérieure de bâti: - Oui, oui.

Emballage: Emballage sous vide avec carton

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Plaque de circuit imprimé rigide flexible à quatre couches SMD BGA DIP Composants 1-8 Flexibilité

Matériel: FR4, polyimide, PET

La flexibilité: 1-8 fois

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Plaque de circuit imprimé HDI OEM 10 couche 2+N+2 X Ray Testé ultra mince 0,2 mm-6,00 mm

Ratio d'aspect: 10:1

Taille minimale du trou: 0.15 mm

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Plaque de circuit imprimé en céramique avancée immersion or finition de surface Al2O3

Conductivité thermique: 170 W/mK

Constante diélectrique: 6.0 à 10.0

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Circuit-circuits FR-4 à double face de 1,6 mm en PCB à deux couches vert

Couches: Le double.

Couleur résistante à la soudure: Verte

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