hdi printed circuit board (88) fabricant en ligne
Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière
Couche de PCB: 1 à 28 couches
Conditions spéciales: Impédance multiclasse
Technologie extérieure de bâti: - Oui, oui.
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Matériel: FR-4
Largeur minimale de ligne/espacement: 3 millilitres ou 3 millilitres
Material: FR-4
Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
La flexibilité: 1-8 fois
Finition de surface: HASL SI
Profilage du poinçon: Routage, V-CUT, Biseautage
Traitement: L'équipement doit être équipé d'un dispositif d'échange de données.
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