Acheter high density interconnect pcb, De bonne qualité high density interconnect pcb fabricant

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FR4 IT180 18Layers 3+N+3 prototype de carte de circuits imprimés HDI avec trou de crimp 3/3Mil Traces X RAY testé HDI rapid turn ENIG

Matière première: FR4 IT180

Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI

Obtenez le meilleur prix

Oui Contrôle de l'impédance carte PCB HDI à demi-trous et taille minimale de trous de 0,15 mm

Tests: 100% E-test, rayons X

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

Obtenez le meilleur prix

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0.1mm Forage au laser Taille du trou HDI PCB Board pour les appareils électroniques de densité Épaisseur 0,4-3,2 mm Matériau brut FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

Obtenez le meilleur prix

6-32L planche couche HDI planche PCB Fabriqué à partir de FR4 IT180 matière première et 0.1mm taille du trou de forage au laser pour les applications

Key Words: High Density Interconnector

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

Obtenez le meilleur prix

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Exigences particulières Socket de lampe et 100%E-testing carte PCB haute vitesse pour les essais

Demande spéciale: Pour les appareils de traitement de l'air

Trace de min: 3/3MIL

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OEM 52 couches de circuits imprimés en PCB rigide flexible composants Smd/Bga/Dip

Couche maximale: - 52L

Déviation de la position du trou: ± 0,05 mm

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Contrôle d'impédance multigroupe 6-32L HDI PCB FR4 TU-933 personnalisé

Les mots clés: Interconnecteur à haute densité

Conditions spéciales: Socket de la lampe

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Plaques de circuits imprimés HDI à interconnexion haute densité avec trace min 3/3Mil

Les mots clés: Interconnecteur à haute densité

Tests: 100% E-test, rayons X

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6 couches Socket de lampe HDI Pcb rigide flexible à demi-trous 3/3Mil Contrôle d'impédance

taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm

Conditions spéciales: Socket de la lampe

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Pcb rigide et flexible Densité locale Hasl Lf traitement Immersion Finition dorée

La flexibilité: 1-8 fois

Finition de surface: HASL SI

Obtenez le meilleur prix

Tableau de PCB HDI avec écart P1.5 et 0,3 mm Min Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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PCB HDI époxy de verre personnalisable avec rapport d'aspect 10:1 et finition de surface OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Plaque de PCB à haute vitesse de surface d'immersion avec un espacement de couche interne de 0,15 mm et une conception multicouche de 8 couches d'épaisseur de 0,4-3,2 mm

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

Des voies aveugles et enfouies: Disponible

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Contrôle de l'impédance de 6 couches HDI multicouche Pcb 0,2 mm-6,00 mm Épaisseur 1+N+1

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm

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FR4 TU-872 PCB haute vitesse 10 couches 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDI Plaques ENIG IP4452

Trace de min: 3/3MIL

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)

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6-32 couche PCB HDI Fabrication avec 0,25 mm BGA et demi-trous pour prise de lampe 20 couches Tuc TU-933 PCB à grande vitesse

Ratio d'aspect: 10:1

Les mots clés: Interconnecteur à haute densité

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4 couches de PCB HDI à haute densité interconnectée, 6-32L HDI PCB rapide

FR-4 haute densité d'interconnexion de n'importe quelle couche de PCB avec une taille minimale de trou de 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Lamination multiple

18L HDI Densité Interconnect Board Min Trace 3/3 Mil Jusqu'à 20 couches FR4 avec prise de lampe VIPPO ENIG + doigt d'or

Impédance multiclasse PCB multicouche avec épaisseur de cuivre 0,5 oz-6 oz 4-32 couches haute densité interconnexion HDI

FR4 IT180 18Layers 3+N+3 prototype de carte de circuits imprimés HDI avec trou de crimp 3/3Mil Traces X RAY testé HDI rapid turn ENIG

Oui Contrôle de l'impédance carte PCB HDI à demi-trous et taille minimale de trous de 0,15 mm

0.1mm Forage au laser Taille du trou HDI PCB Board pour les appareils électroniques de densité Épaisseur 0,4-3,2 mm Matériau brut FR4 IT180

6-32L planche couche HDI planche PCB Fabriqué à partir de FR4 IT180 matière première et 0.1mm taille du trou de forage au laser pour les applications

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6 couches Socket de lampe HDI Pcb rigide flexible à demi-trous 3/3Mil Contrôle d'impédance

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PCB HDI époxy de verre personnalisable avec rapport d'aspect 10:1 et finition de surface OSP

Plaque de PCB à haute vitesse de surface d'immersion avec un espacement de couche interne de 0,15 mm et une conception multicouche de 8 couches d'épaisseur de 0,4-3,2 mm

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FR4 TU-872 PCB haute vitesse 10 couches 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDI Plaques ENIG IP4452

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