high density interconnect pcb (135) fabricant en ligne
Taille minimale du trou: 0.15 mm
Tests: 100% E-test, rayons X
Matière première: FR4 IT180
Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.
Épaisseur: 00,4-3,2 mm
Nombre de couches: 4 à 20 couches
Emballage: Emballage sous vide avec carton
Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP
Couche de conseil: 6 à 32L
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)
Demande spéciale: Pour les appareils de traitement de l'air
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)
Nombre de couches: 4 à 20 couches
taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm
Tests: 100% E-test, rayons X
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Conditions spéciales: Socket de la lampe
Matière première: FR4 IT180
Nombre de couches: 4 à 20 couches
Conditions spéciales: Impédance multiclasse
Technologie extérieure de bâti: - Oui, oui.
Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.
taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Les mots clés: Interconnecteur à haute densité
Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière
Couche de PCB: 1 à 28 couches
Matière première: FR4 IT180
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Matière première: FR4 IT180
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