high density interconnect pcb (107) Online Manufacturer
Matière première: FR4 IT180
Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.
Taille minimale du trou: 0.15 mm
Tests: 100% E-test, rayons X
Emballage: Emballage sous vide avec carton
Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP
Demande spéciale: Pour les appareils de traitement de l'air
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)
Nombre de couches: 4 à 20 couches
taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm
Matière première: FR4 IT180
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.
taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm
Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière
Couche de PCB: 1 à 28 couches
Matériel: FR-4
Largeur minimale de ligne/espacement: 3 millilitres ou 3 millilitres
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Matière première: FR4 IT180
Les mots clés: Interconnecteur à haute densité
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Épaisseur: 00,4-3,2 mm
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Nombre de couches: 4 à 20 couches
Taille minimale du trou: 0.15 mm
Matière première: FR4 IT180
Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI
Taille minimale du trou: 0.1 mm
Le délai de livraison: 2 à 5 jours
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