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thick copper pcb fabricant en ligne

thick copper pcb (160)  fabricant en ligne

Test E à 100% pour une performance supérieure

Espace du conducteur: 3 mil

Matière première: FR-4

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Voltage IMS PCB Board 3KV Résister à la finition de surface personnalisée 0,6-6,0MM

Le type: Plaque d'isolation, planche de base de PCB

Couleur du masque de soudure: Il faut des clients

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0.075/0.075mm Min. largeur de ligne/espacement PCB IMS avec et finition de surface personnalisée

Le type: Plaque d'isolation, planche de base de PCB

Nombre de couches: Plaque de circuits imprimés à double face

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1-8plaque d'immersion en or en carton de PCB en céramique Al2O3/ALN constante diélectrique

Taille des PCB: 22 mm*19 mm

Couches: 1-8 couches

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Fabrication de panneaux de PCB en céramique à base de masque de soudure noir

Conductivité thermique: 170 W/mK

Couleur du masque de soudure: Noir

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Assemblage SMT THT DIP Carte PCB HDI avec mini trous de 0,1 mm et interconnexion haute densité

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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2-30 Compte de couches Plaque de PCB multicouche de 0,4 mm de finesse et finition de surface HASL/OSP/ENIG

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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0.6mm-6.0MM épaisseur LED Grow Light PCB circuit imprimé

Le service: Fabrication de circuits imprimés

Épaisseur du cuivre: 0.5-6.0oz

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1 Plaque de circuit imprimé à couche avec matériaux polytronics Polytronics PCB

Nombre de couches: Plaque de circuit imprimé à 1 couche

Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent

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1.6 mm d'épaisseur PCB double face pour les doubles couches et la fabrication avancée

Finition de surface: HASL, ENIG, étain immersion, argent immersion, doigt en or, OSP

Le mot clé: PCB à deux couches

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OEM ODM Plaque de PCB en céramique avec masque de soudure noir haute constante diélectrique

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Le service: Service à guichet unique / OEM, DFM

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Plaque de circuits imprimés de 12 couches en or noir PCB interconnecté à haute densité avec BGA

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP

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PCB en céramique multicouche DFM avec technologie d'immersion en or

Nom du PCB: Plaque de PCB en céramique en or par immersion

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

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