two sided pcb (423) fabricant en ligne
Trace de min: 3/3MIL
Couche de planche: 6 à 32L
Technologie de montage de surface: - Oui, oui.
Emballage: Emballage sous vide avec carton
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Espace de ligne minimum: 8mil
Traitement: Assemblage
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Couches: 2
Matériel: TG170
Couches: 1 couche
Matériel: Aluminium 1W
Couches: 14 couches
Matériel: TG180 IT180
Couches: 1 couche
Matériel: Al3003
Couches: 1 Lyaer
Matériel: CEM-3
Couches: 1 couche
Matériel: Al3003
Couches: 1 couche
Matériel: Al3003
Couches: 1 couche
Matériel: VENTEC VT-4B3 est un appareil
Couches: 14 couches
Matériel: Les résultats de l'enquête
Couches: 20 couches
Matériel: Le Shengyi S1000
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