Panneau de carte PCB de Rogers usine, Acheter bon prix Circuit imprimé flexible rigide produits

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

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Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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Circuit imprimé rigide-flexible à 16 couches avec composants DIP et finition de surface HASL sans plomb

Nombre de couches: 16 couches

Épaisseur: 0.6 mm

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Assemblage SMT THT DIP Carte PCB HDI avec mini trous de 0,1 mm et interconnexion haute densité

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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1 oz d'épaisseur de cuivre finie carte de modèle haute densité avec l'immersion argentée revêtue de surface amélioration

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Test de contrôle d'impédance pour circuit imprimé multicouche avec une épaisseur de carte de 0,4 mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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1.oz Final Foil Externe personnalisé PCB Multilayer PCB Board pour les exigences spéciales de contrôle de l'impédance Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Processus d'assemblage de PCB SMT THT DIP SMT à grande vitesse avec carte de circuit imprimé à haute densité d'interconnexion Glass Epoxy Rogers Corp.

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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0.10mm Diamètre de trou minimum Plaque de circuit imprimé multicouche pour la fabrication de PCB avancée or d'immersion à couche unique

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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SMT THT DIP Processus d'assemblage HDI PCB avec une finition de surface HASL et une épaisseur de cuivre de 0,5 oz à 6 oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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IPC-A-610E Standard HASL/OSP/ENIG PCB Board avec or d'immersion et épaisseur de cuivre de 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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PCB HDI époxy de verre personnalisable avec rapport d'aspect 10:1 et finition de surface OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Carte PCB multicouche personnalisée avec une épaisseur de 0,4 mm et des performances de 4L-28L couches

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Carte modèle d'interconnexion haute densité pour épaisseur de PCB de 1,6 mm 100%E-Testing

Trace de min: 3/3MIL

Épaisseur des PCB: 1.6 mm

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100%E-Testing Glass Epoxy PCB Board avec des voies aveugles et enfouies et une surface d'immersion

Des voies aveugles et enfouies: Disponible

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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