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Plaque de circuit imprimé à couches multiples d'or avec 0,2 mm min. Taille du trou et surface OSP

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Taille: /

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4-32 Couches de circuits imprimés multicouches et épaisseur de 0,2 mm à 6,0 mm pour des applications avancées

Nombre de couches: 4-32 couches

Le service: OEM sur un seul point de vente de service

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Taille maximale du panneau 600mm*1200mm Plaque de PCB multicouche avec poids de cuivre 12OZ et 4-22 couches

Le service: OEM sur un seul point de vente de service

Taille minimale du trou: 0.2 mm

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Plaque de PCB multicouche personnalisable avec poids en cuivre de 12 oz et épaisseur de 0,2 mm à 6,0 mm

Le service: OEM sur un seul point de vente de service

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

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0.2mm-6.0mm épaisseur multicouche PCB avec l'impédance multiclasse et l'épaisseur de cuivre 0.5oz-6oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP

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0.1mm Forage au laser Taille du trou HDI PCB Board pour les appareils électroniques de densité Épaisseur 0,4-3,2 mm Matériau brut FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Épaisseur du panneau 0,2 mm-6.00 mm 8mil-126 mil Modèle de panneau à haute densité 0,4-3,2 mm Épaisseur pour les applications à haute densité

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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FR-4 haute densité d'interconnexion de n'importe quelle couche de PCB avec une taille minimale de trou de 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Lamination multiple

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

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Des circuits imprimés HDI personnalisables avec une taille minimale de trou de 0,15 mm et une épaisseur de 0,4-3,2 mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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6-32L planche couche HDI planche PCB Fabriqué à partir de FR4 IT180 matière première et 0.1mm taille du trou de forage au laser pour les applications

Key Words: High Density Interconnector

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

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Interconnecteur à haute densité Tableau modèle à haute densité avec exigences particulières et prise de lampe

Ratio d'aspect: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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Panneau de circuits imprimés multicouches 4-32 couches et 0,2 mm min. Taille du trou pour les conceptions avancées

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Surface Mount Technology: Yes

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12OZ PCB à couches multiples de poids de cuivre avec une surface en or par immersion pour les applications et une surface en argent par immersion

Technologie de montage de surface: - Oui, oui.

Nombre de couches: 4-32 couches

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Planche PCB multiclasses à impédance multicouche avec 4 à 22 couches et 4 à 32 couches

Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz

Max. Panel Size: 600mm*1200mm

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Taille maximale du panneau 600 mm * 1200 mm Plaque de PCB multicouche d'épaisseur de cuivre 0,5 oz-6 oz et d'épaisseur 0,2 mm-6,0 mm

Taille: /

Conditions spéciales: Impédance multiclasse

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Technologie de montage de surface Oui, carte de circuit imprimé multicouche avec surface ENIPIG

Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

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