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PCB HDI époxy de verre personnalisable avec rapport d'aspect 10:1 et finition de surface OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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SMT THT DIP Processus d'assemblage HDI PCB avec une finition de surface HASL et une épaisseur de cuivre de 0,5 oz à 6 oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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Processus d'assemblage de PCB SMT THT DIP SMT à grande vitesse avec carte de circuit imprimé à haute densité d'interconnexion Glass Epoxy Rogers Corp.

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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1 oz d'épaisseur de cuivre finie carte de modèle haute densité avec l'immersion argentée revêtue de surface amélioration

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Assemblage SMT THT DIP Carte PCB HDI avec mini trous de 0,1 mm et interconnexion haute densité

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Carte de circuit imprimé double couche externe en feuille finale de 1 oz avec une épaisseur de 0,4 mm et une légende blanche et noire

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Pcba Standard: IPC-A-610E

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Circuit imprimé multicouche externe Final Foil 1 oz avec or d'immersion pour des conceptions de fiabilité et de durabilité

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Surface Treatment: Immersion Gold

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Plaque de circuits imprimés multicouches en or à immersion avec légende blanche noire et finition de surface HASL/OSP/ENIG 4L-28L Nombre de couches

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Foil final Externe 1 oz Plaque imprimée multicouche 2-30 Compte de couches pour les produits

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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2-30 Compte de couches Plaque de PCB multicouche de 0,4 mm de finesse et finition de surface HASL/OSP/ENIG

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Améliorez la conception de vos circuits avec les PCB FR-4 Ventec et la technologie de contrôle d'impédance

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Material: FR-4

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