Contrôle de l'impédance: +/-10%
Décalage des couches: +/- 0.06
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Diamètre de trou minimum: 0.10 mm
Taille de panneau de mn: 50mm x 50mm
Nombre de couches: 12-Layer
couleur écran de soie: Blanc, noir, jaune
Poids en cuivre: 0.25OZ~12OZ
Diamètre de trou minimum: 0.10 mm
Finition de surface: Plaqué Ni/Au
Le pont à écran de soie: 0.1 mm
Produit: Carte d'impression
Diamètre de trou minimum: 0.10 mm
Finition de surface: Plaqué Ni/Au
Filtres à soie: Blanc, noir, jaune
Les échantillons: Disponible
Surface: Or par immersion
Épaisseur du panneau: 0.2-6.0 mm
Taille minimale du trou: 0.2 mm
Matériaux: Ventec, Polytronics et Begquist. Je suis un spécialiste.
Épaisseur du panneau: 0.2-6.0 mm
Espace de ligne minimum: 8mil
Traitement: Assemblage
Caractéristiques: Le dossier de Gerber/PCB a eu besoin
Nombre de couches: 16 couches
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