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PCB HDI époxy de verre personnalisable avec rapport d'aspect 10:1 et finition de surface OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Carte modèle d'interconnexion haute densité pour épaisseur de PCB de 1,6 mm 100%E-Testing

Trace de min: 3/3MIL

Épaisseur des PCB: 1.6 mm

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100%E-Testing Glass Epoxy PCB Board avec des voies aveugles et enfouies et une surface d'immersion

Des voies aveugles et enfouies: Disponible

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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Plaque de PCB à haute vitesse de surface d'immersion avec un espacement de couche interne de 0,15 mm et une conception multicouche de 8 couches d'épaisseur de 0,4-3,2 mm

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

Des voies aveugles et enfouies: Disponible

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0.15mm Plaque interne d'espacement HDI PCB avec soie blanche et taille de trou le plus petit 0.1mm avantage

Distance entre les couches intérieures: 0.15 mm

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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Plaques de circuits imprimés HDI en soie blanche 0,4-3,2 mm d'épaisseur pour des performances et une durabilité

La plus petite taille de trou: 0.1 mm

Je vous en prie.: 0.1 mm

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1 oz d'épaisseur de cuivre finie carte de modèle haute densité avec l'immersion argentée revêtue de surface amélioration

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Assemblage SMT THT DIP Carte PCB HDI avec mini trous de 0,1 mm et interconnexion haute densité

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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0.10mm Diamètre de trou minimum Plaque de circuit imprimé multicouche pour la fabrication de PCB avancée or d'immersion à couche unique

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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IPC-A-610E Standard HASL/OSP/ENIG PCB Board avec or d'immersion et épaisseur de cuivre de 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Carte PCB multicouche personnalisée avec une épaisseur de 0,4 mm et des performances de 4L-28L couches

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Surface en or immersion et une carte de circuit imprimé multicouche en cuivre de 1 oz pour les besoins spéciaux

Taille de panneau de mn: 50mm x 50mm

Surface: Or par immersion

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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FR-4 IMS PCB 2-16 couches pour des performances optimales

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Withstand Voltage: >3KV

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Circuit imprimé métallique à haute conductivité thermique avec sérigraphie blanche et pont de sérigraphie de 0,1 mm minimum pour la gestion thermique

Withstand Voltage: >3KV

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

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