Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling
Bend Radius: 0.5-10mm
Les mots clés: Interconnecteur à haute densité
Tests: 100% E-test, rayons X
Tests: 100% E-test, rayons X
Épaisseur: 00,4-3,2 mm
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm
Épaisseur: 00,4-3,2 mm
Exigences particulières: Socket de la lampe
Trace de min: 3/3MIL
Couche de planche: 6 à 32L
Taille minimale du trou: 0.2 mm
Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz
Nombre de couches: Plaque de circuit imprimé à 1 couche
Min. Largeur/espacement des lignes: 0,075/0,075 mm
Épaisseur du cuivre: 0.5-6.0oz
Le type: Plaque d'isolation, planche de base de PCB
Technologie de montage de surface: - Oui, oui.
Emballage: Emballage sous vide avec carton
Taille: /
Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP
Nombre de couches: 4-32 couches
Poids en cuivre: 12 onces
Finition de surface: La coutume
Échantillon: Valuée
Filtres à soie: Blanc, noir, jaune
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Emballage: Emballage sous vide avec carton
Taille minimale du trou: 0.2 mm
Min. Largeur/espacement des lignes: 0,075/0,075 mm
Épaisseur des PCB: 0.6-6.0mm
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