Finition de surface: Plaqué Ni/Au
Filtres à soie: Blanc, noir, jaune
Matériaux: Ventec, Polytronics et Begquist. Je suis un spécialiste.
Épaisseur du panneau: 0.2-6.0 mm
Espace de ligne minimum: 8mil
Traitement: Assemblage
Surface Mount Technology: Available
Vip Process: Yes
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Surface Treatment: Immersion Gold
Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Taille de panneau de mn: 50mm x 50mm
Surface: Or par immersion
Packing: Vacuum Packing With Carton Box
Size: As Per Gerber
Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm
Final Foil External: 1.oz
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb
Trace de min: 3/3MIL
Épaisseur des PCB: 1.6 mm
Des voies aveugles et enfouies: Disponible
Épaisseur: 00,4-3,2 mm
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