Sample: Avaliable
Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK
Layer Count: 2-16 Layers
Sample: Avaliable
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Contrôle de l'impédance: +/-10%
Décalage des couches: +/- 0.06
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Les échantillons: Disponible
Surface: Or par immersion
Poids en cuivre: 0.25OZ~12OZ
Diamètre de trou minimum: 0.10 mm
Nombre de couches: 16 couches
Épaisseur: 0.6 mm
Features: Gerber/PCB File Needed
Finished Copper: 1OZ
Caractéristiques: Le dossier de Gerber/PCB a eu besoin
Nombre de couches: 16 couches
Produit: Carte d'impression
Diamètre de trou minimum: 0.10 mm
Espace de ligne minimum: 8mil
Traitement: Assemblage
Diamètre de trou minimum: 0.10 mm
Taille de panneau de mn: 50mm x 50mm
Épaisseur du panneau: 0.2-6.0 mm
Taille minimale du trou: 0.2 mm
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