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PCB en céramique multicouche DFM avec technologie d'immersion en or

Nom du PCB: Plaque de PCB en céramique en or par immersion

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

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Plaque de circuit imprimé en céramique avancée immersion or finition de surface Al2O3

Conductivité thermique: 170 W/mK

Constante diélectrique: 6.0 à 10.0

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Taille durable 2 mm~200 mm Plaque de PCB en céramique AL2O3 ALN Masque de soudure noir

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

Matériel: Al2O3,ALN

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Plaque de PCB en céramique noire de 22 mm*19 mm avec conductivité thermique Al2O3/ALN

Couches: 1-8 couches

Conductivité thermique: 170 W/mK

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PCB de substrat céramique immersif avec conductivité thermique de 0,1 mm Min ligne 1-8 couches

Conductivité thermique: 170 W/mK

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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Al2O3/ALN électronique carte PCB céramique 0.1mm Min Line Masque de soudure noir

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Couleur du masque de soudure: Noir

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Conductivité thermique avancée

Type de produit: Les résultats de l'analyse sont publiés dans le rapport annuel.

Constante diélectrique: 6.0 à 10.0

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OEM 1 à 8 couches de PCB avec PCB enduit de cuivre

Taille: 2 mm à 200 mm

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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1-8plaque d'immersion en or en carton de PCB en céramique Al2O3/ALN constante diélectrique

Taille des PCB: 22 mm*19 mm

Couches: 1-8 couches

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Tableau rigide flexible de PCB pliable à haute durabilité avec une densité locale de 1 à 28 couches

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

Couche de PCB: 1 à 28 couches

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Densité Sanforisé assemblage de PCB rigide flexible 1-28 couches 52L 0,5-10mm rayon de flexion

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

Couche de PCB: 1 à 28 couches

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FR4/Polyimide/PET masque de soudure blanc carte de circuit FPC carte de circuit pliable OEM

Matériel: FR4, polyimide, PET

Couche de PCB: 1 à 28 couches

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PCB rigide flexible avec surface ENIG Finition professionnel routage

Finition de surface: HASL SI

Dimension: 41.55*131mm

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10 couches d'assemblage de PCB rigide flexible avec V CUT Routing Immersion Gold Treatment

Profilage du poinçon: Routage, V-CUT, Biseautage

Traitement: L'équipement doit être équipé d'un dispositif d'échange de données.

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Plaque de circuit imprimé rigide flexible à quatre couches SMD BGA DIP Composants 1-8 Flexibilité

Matériel: FR4, polyimide, PET

La flexibilité: 1-8 fois

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Panneau de circuits flexibles rigides à 28 couches de densité FR4 à polyimide avec composants SMD

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

Profilage du poinçon: Routage, V-CUT, Biseautage

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