Traces/espace minimaux: 0.1 mm
Non des couches: 4 couches
Couche maximale: - 52L
Matériel: FR4, polyimide, PET
Profilage du poinçon: Routage, V-CUT, Biseautage
Matériel: FR4, polyimide, PET
Déviation de la position du trou: ± 0,05 mm
Radius de courbure: 0.5-10mm
Type de produit: Assemblée de carte PCB
Radius de courbure: 0.5-10mm
Couche de PCB: 1 à 28 couches
Non des couches: 4 couches
Couche de PCB: 1 à 28 couches
Type de produit: Assemblée de carte PCB
Composants: SMD, BGA, DIP, et ainsi de suite
Finition de surface: HASL SI
Matériel: FR4, polyimide, PET
Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière
La flexibilité: 1-8 fois
Finition de surface: HASL SI
Matériel: FR4, polyimide, PET
Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière
Composants: SMD, BGA, DIP, et ainsi de suite
Déviation de la position du trou: ± 0,05 mm
Traitement: L'équipement doit être équipé d'un dispositif d'échange de données.
Finition de surface: HASL SI
Couche maximale: - 52L
Non des couches: 4 couches
Radius de courbure: 0.5-10mm
Type de produit: Assemblée de carte PCB
Non des couches: 4 couches
Couche maximale: - 52L
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