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ceramic printed circuit board (29)  fabricant en ligne

PCB en céramique multicouche DFM avec technologie d'immersion en or

Nom du PCB: Plaque de PCB en céramique en or par immersion

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

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ENIG Surface Ceramic PCB Board Min Line 0,1 mm Plage de température de -50 °C à 150 °C

Type de produit: Les résultats de l'analyse sont publiés dans le rapport annuel.

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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Plaque de PCB en céramique résistante à l'usure avec DFM et haute conductivité thermique

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Le service: Service à guichet unique / OEM, DFM

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1 oz de poids de cuivre Package Substrate PCB IC PCB Board Rohs Approbation BT carte

Type de substrat: Rigidité

Taille minimale du trou: 0.2 mm

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OEM ODM Plaque de PCB en céramique avec masque de soudure noir haute constante diélectrique

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Le service: Service à guichet unique / OEM, DFM

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PCB céramiques à haute conductivité thermique Al2O3 ALN Finition dorée par immersion

Température de fonctionnement: break

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

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Plaque de PCB en céramique noire de 22 mm*19 mm avec conductivité thermique Al2O3/ALN

Couches: 1-8 couches

Conductivité thermique: 170 W/mK

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Fabrication de panneaux de PCB en céramique à base de masque de soudure noir

Conductivité thermique: 170 W/mK

Couleur du masque de soudure: Noir

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Verte ENIG Finition de surface Substrate de circuits intégrés en céramique PCB à double couche avec trace de 0,1 mm

Conforme à la norme Rohs: - Oui, oui.

Largeur minimale des traces: 0.1 mm

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Deux couches de PCB de substrat IC rigide de 0,2 mm ENIG Finition de surface conforme à la norme RoHS

Épaisseur: 0.2 mm

Conforme à la norme Rohs: - Oui, oui.

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Densité durable Substrate de circuits intégrés en céramique PCB ultrafin 0.2 mm 0.1 mm Trace materials BT

Distance minimale entre les traces: 0.1 mm

Type de substrat: Rigidité

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Masque de soudure noir rigide à 2 couches PCB 0.1mm IC d'espacement de trace Substrats carte SD sans matériaux BT

Distance minimale entre les traces: 0.1 mm

Type de substrat: Rigidité

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