Acheter high density interconnect pcb, De bonne qualité high density interconnect pcb fabricant

100%E-Testing Glass Epoxy PCB Board avec des voies aveugles et enfouies et une surface d'immersion

Des voies aveugles et enfouies: Disponible

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

Obtenez le meilleur prix

Enig Surface Finish Assemblage de PCB rigide flexible pliable avec 1 à 8 flexibilité

Traitement: L'équipement doit être équipé d'un dispositif d'échange de données.

Dimension: 41.55*131mm

Obtenez le meilleur prix

Masque de soudure noir rigide à 2 couches PCB 0.1mm IC d'espacement de trace Substrats carte SD sans matériaux BT

Distance minimale entre les traces: 0.1 mm

Type de substrat: Rigidité

Obtenez le meilleur prix

Prototype de PCB sans plomb ROHS à virage rapide 5 jours virage 4 - échantillons de couche

Le service: OEM sur un seul point de vente de service

En verre époxy: Résistance à la corrosion de l'air

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Produits à base d'acide acétique

Taille: /

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

Obtenez le meilleur prix

32 couches de circuits imprimés multi-classe d'impédance multi-couches de circuits imprimés pour les projets à grande échelle

Conditions spéciales: Impédance multiclasse

Nombre de couches: 4-32 couches

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Plaque de PCB en céramique résistante à l'usure avec DFM et haute conductivité thermique

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

Le service: Service à guichet unique / OEM, DFM

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Plaque de PCB en céramique noire de 22 mm*19 mm avec conductivité thermique Al2O3/ALN

Couches: 1-8 couches

Conductivité thermique: 170 W/mK

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Sous-strat en silkscreen blanc certifié RoHS comme un masque de soudure en PCB vert

Couleur du masque de soudure: Verte

Min. largeur/espacement des traces: 0.1 mm

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Substrate contrôlé par l'impédance comme le PCB Masque de soudure verte 2 couches Circuit Board PCB de silicium de blé

Couches: 2

Épaisseur: 0.2 mm

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Tableau de circuit imprimé de substrat en or ABF avec écran de soie blanc

Taille minimale du trou: 0.2 mm

Le délai de livraison: 5 à 7 jours

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HASL Gold Finger PCB multicouches 10 couches FR4 personnalisation de carte de PCB

Poids en cuivre: 12 onces

Technologie extérieure de bâti: - Oui, oui.

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Epoxy de verre FR-4 HASL revêtement de surface carte PCB multicouche 12OZ poids en cuivre

Taille minimale du trou: 0.2 mm

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

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Plaque de circuits imprimés multicouche de communication à large bande avec finition de surface en or par immersion et 4 à 32 couches

Taille: /

Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz

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Densité durable Substrate de circuits intégrés en céramique PCB ultrafin 0.2 mm 0.1 mm Trace materials BT

Distance minimale entre les traces: 0.1 mm

Type de substrat: Rigidité

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Double couches PCB double face avec 1-6 oz de poids de cuivre et 0,075 mm Min Hole Dia

couleur écran de soie: Blanc, noir, jaune

Écrans à soie: Blanc, noir, jaune

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Panneau de carte PCB de HDI

Panneau multicouche de carte PCB

Panneau de carte PCB de Rogers

Circuit imprimé flexible rigide

Plaque de PCB en céramique

HDI PCB à toute couche

PCB de substrat IC

Substrats comme les PCB

Carte PCB lourde d'en cuivre

PCB du système IMS

Le double a dégrossi carte PCB

Interconnecteur à haute densité Tableau modèle à haute densité avec exigences particulières et prise de lampe

Processus d'assemblage de PCB SMT THT DIP SMT à grande vitesse avec carte de circuit imprimé à haute densité d'interconnexion Glass Epoxy Rogers Corp.

Plaque de circuits imprimés HDI de haute performance Fr4 It180

Test de la carte de circuits imprimés HDI à rayons X avec une épaisseur de carte de 0,2 mm à 6,00 mm 8mil-126mil Mots clés Interconnecteur à haute densité

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