Acheter immersion gold pcb, De bonne qualité immersion gold pcb fabricant

Substrate d'or à immersion solide comme PCB ABF 0.1 mm Trace certifié RoHS

Poids en cuivre: 1 oz

Conformité de RoHS: - Oui, oui.

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PCB en céramique multicouche DFM avec technologie d'immersion en or

Nom du PCB: Plaque de PCB en céramique en or par immersion

Surface finie: L'immersion en or, le nickel-palladium GLOD

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Personnalisation carte PCB en céramique immersion or ENIG revêtu service à guichet unique

Techniques extérieures: ENIG, GLOD au nickel-palladium

Conductivité thermique: 170 W/mK

Obtenez le meilleur prix

OEM PCB en céramique multicouche de précision avec une surface d'or d'immersion en ligne de 0,1 mm

Couches: 1-8 couches

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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Plaque de circuits imprimés multicouche de communication à large bande avec finition de surface en or par immersion et 4 à 32 couches

Taille: /

Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz

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Plaque de circuits imprimés multicouches en or à immersion avec légende blanche noire et finition de surface HASL/OSP/ENIG 4L-28L Nombre de couches

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Personnalisation 4 couches PCB rigide flexible ENIG/OSP/Immersion or/étain/traitement en argent

Traces/espace minimaux: 0.1 mm

Non des couches: 4 couches

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Surface montée 4 couches PCB avec HASL immersion argent 0.2mm-6.0mm

Taille: /

Surface: HASL, or par immersion, étain par immersion, argent par immersion, doigt d'or, OSP

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IPC-A-610E Standard HASL/OSP/ENIG PCB Board avec or d'immersion et épaisseur de cuivre de 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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PCB de substrat céramique immersif avec conductivité thermique de 0,1 mm Min ligne 1-8 couches

Conductivité thermique: 170 W/mK

Largeur/espacement de ligne minimale: 0.1 mm

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Dissipation thermique supérieure PCB de substrat céramique épaisseur 2 mm-200 mm

Taille: 2 mm à 200 mm

Le service: Service à guichet unique / OEM, DFM

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Plaque de PCB en céramique noire de 22 mm*19 mm avec conductivité thermique Al2O3/ALN

Couches: 1-8 couches

Conductivité thermique: 170 W/mK

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Plaque de circuits imprimés multiclasses à impédance multicouche avec technologie de montage de surface

Poids en cuivre: 12 onces

Épaisseur du cuivre: 0.5 oz à 6 oz

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Plaque de circuits imprimés à couches multiples en argent à immersion avec taille maximale du panneau 600 mm*1200 mm et taille minimale du trou 0,2 mm

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

Couches: 4 à 22 couches

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2 couches PCB à double face en soude verte résistant à la couleur ignifuge

Finition de surface: HASL, ENIG, étain immersion, argent immersion, doigt en or, OSP

Couleur: Vert, bleu, jaune

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RO4003C Tg170 FR-4 Plaque de PCB multicouche Rogers Plaque de PCB 12OZ Poids en cuivre

Emballage: Emballage sous vide avec carton

Poids en cuivre: 12 onces

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1-8plaque d'immersion en or en carton de PCB en céramique Al2O3/ALN constante diélectrique

L'immersion en or en cuivre épais en PCB IPC II Standard 3mil Espace de ligne minimum

Test E à 100% pour une performance supérieure

PCB céramiques à haute conductivité thermique Al2O3 ALN Finition dorée par immersion

Substrate d'or à immersion solide comme PCB ABF 0.1 mm Trace certifié RoHS

PCB en céramique multicouche DFM avec technologie d'immersion en or

Personnalisation carte PCB en céramique immersion or ENIG revêtu service à guichet unique

OEM PCB en céramique multicouche de précision avec une surface d'or d'immersion en ligne de 0,1 mm

Plaque de circuits imprimés multicouche de communication à large bande avec finition de surface en or par immersion et 4 à 32 couches

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Personnalisation 4 couches PCB rigide flexible ENIG/OSP/Immersion or/étain/traitement en argent

Surface montée 4 couches PCB avec HASL immersion argent 0.2mm-6.0mm

IPC-A-610E Standard HASL/OSP/ENIG PCB Board avec or d'immersion et épaisseur de cuivre de 18-490um

PCB de substrat céramique immersif avec conductivité thermique de 0,1 mm Min ligne 1-8 couches

Dissipation thermique supérieure PCB de substrat céramique épaisseur 2 mm-200 mm

Plaque de PCB en céramique noire de 22 mm*19 mm avec conductivité thermique Al2O3/ALN

Plaque de circuits imprimés multiclasses à impédance multicouche avec technologie de montage de surface

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RO4003C Tg170 FR-4 Plaque de PCB multicouche Rogers Plaque de PCB 12OZ Poids en cuivre