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rigid flex circuit boards (73)  fabricant en ligne

4 couches assemblage de PCB rigide et souple traitement enig 1-28couches

Couche de PCB: 1 à 28 couches

Type de produit: Assemblée de carte PCB

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1-28 Layers Rigid Flex PCB BGA Components for PCB Assembly

Bend Radius: 0.5-10mm

Components: SMD, BGA, DIP, Etc.

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PET Boards Rigid Flex PCB Assembly with Immersion Gold Treatment

Max Layer: 52L

Pcb Layer: 1-28layers

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Fr4 Polyimide Pet rigide Pcb flexible à quatre couches Hautes performances

Déviation de la position du trou: ± 0,05 mm

Radius de courbure: 0.5-10mm

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10 couches d'assemblage de PCB rigide flexible avec V CUT Routing Immersion Gold Treatment

Profilage du poinçon: Routage, V-CUT, Biseautage

Traitement: L'équipement doit être équipé d'un dispositif d'échange de données.

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1 oz de poids de cuivre Package Substrate PCB IC PCB Board Rohs Approbation BT carte

Type de substrat: Rigidité

Taille minimale du trou: 0.2 mm

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Masque de soudure noir rigide à 2 couches PCB 0.1mm IC d'espacement de trace Substrats carte SD sans matériaux BT

Distance minimale entre les traces: 0.1 mm

Type de substrat: Rigidité

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4-20 couches d'impédance contrôlée HDI PCB Board 8mil-126mil épaisseur

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

Tests: 100% E-test, rayons X

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Un bon prix. 10L HDI PCB Board 2+N+2 avec une trace minimale 3/3mil Board 0,4-3,2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U vidéo

10L HDI PCB Board 2+N+2 avec une trace minimale 3/3mil Board 0,4-3,2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

Nom du PCB: 4L 1+N+1 cartes HDI

Conditions spéciales: Socket de la lampe

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Rassemblement de PCB rigide pliable flexible à plusieurs couches Fr4 Polyimide Pet Technology

Non des couches: 4 couches

Couche maximale: - 52L

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8 couches Rogers RO4003+FR4 TG170 Surface en or Rogers Board PCB Masque de soudure verte

fonction: Test électrique réussi à 100 %

Masque de soudure: Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

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4 Layer 3. Foldable Rigid-Flexible PCB The Ultimate Choice for High Standards

Material: FR4, Polyimide, PET

Minimum Trace/Space: 0.1mm

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4 couches de PCB flexible pliable avec revêtement sanforisé

Finition de surface: HASL SI

Non des couches: 4 couches

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Densité durable Substrate de circuits intégrés en céramique PCB ultrafin 0.2 mm 0.1 mm Trace materials BT

Distance minimale entre les traces: 0.1 mm

Type de substrat: Rigidité

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