Acheter hdi printed circuit board, De bonne qualité hdi printed circuit board fabricant

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Épaisseur 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Contrôle de l'impédance 100% E

mots clés: Interconnecteur à haute densité

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)

Obtenez le meilleur prix

Socket de lampe Fr4 It180 PCB interconnecté à haute densité 6L 4-20 couches

Matière première: FR4 IT180

Contrôle de l'impédance: - Oui, oui.

Obtenez le meilleur prix

6-32L planche couche HDI planche PCB Fabriqué à partir de FR4 IT180 matière première et 0.1mm taille du trou de forage au laser pour les applications

Key Words: High Density Interconnector

Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)

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6 couches Socket de lampe HDI Pcb rigide flexible à demi-trous 3/3Mil Contrôle d'impédance

taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm

Conditions spéciales: Socket de la lampe

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Oui Contrôle de l'impédance carte PCB HDI à demi-trous et taille minimale de trous de 0,15 mm

Tests: 100% E-test, rayons X

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

Obtenez le meilleur prix

0.15mm Plaque interne d'espacement HDI PCB avec soie blanche et taille de trou le plus petit 0.1mm avantage

Distance entre les couches intérieures: 0.15 mm

Épaisseur: 00,4-3,2 mm

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PCB HDI époxy de verre personnalisable avec rapport d'aspect 10:1 et finition de surface OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Tableau de PCB HDI avec écart P1.5 et 0,3 mm Min Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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Exigences particulières Socket de lampe et 100%E-testing carte PCB haute vitesse pour les essais

Demande spéciale: Pour les appareils de traitement de l'air

Trace de min: 3/3MIL

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Plaque de PCB HDI de haute précision avec désalignement des couches /- 0.06 4L Min. Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Test de la carte de circuits imprimés HDI à rayons X avec une épaisseur de carte de 0,2 mm à 6,00 mm 8mil-126mil Mots clés Interconnecteur à haute densité

Couche de planche: 6 à 32L

Tests: 100% E-test, rayons X

Obtenez le meilleur prix

Test électrique à 100% avant expédition Tableau modèle à haute densité avec rapport d'aspect 10 1

Contrôle de l'impédance: +/-10%

Décalage des couches: +/- 0.06

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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0.1mm Forage laser à grande vitesse PCB Board 0,2mm-6.00mm épaisseur de la carte pour une fiabilité élevée

Trace de min: 3/3MIL

Couche de planche: 6 à 32L

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Épaisseur 0,4-3,2 mm HDI PCB Board 6-32L Contrôle de l'impédance 100% E

Socket de lampe Fr4 It180 PCB interconnecté à haute densité 6L 4-20 couches

6-32L planche couche HDI planche PCB Fabriqué à partir de FR4 IT180 matière première et 0.1mm taille du trou de forage au laser pour les applications

6 couches Socket de lampe HDI Pcb rigide flexible à demi-trous 3/3Mil Contrôle d'impédance

Oui Contrôle de l'impédance carte PCB HDI à demi-trous et taille minimale de trous de 0,15 mm

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PCB HDI époxy de verre personnalisable avec rapport d'aspect 10:1 et finition de surface OSP

Tableau de PCB HDI avec écart P1.5 et 0,3 mm Min Bga Pitch

Exigences particulières Socket de lampe et 100%E-testing carte PCB haute vitesse pour les essais

Plaque de PCB HDI de haute précision avec désalignement des couches /- 0.06 4L Min. Bga Pitch 0.3mm

Test de la carte de circuits imprimés HDI à rayons X avec une épaisseur de carte de 0,2 mm à 6,00 mm 8mil-126mil Mots clés Interconnecteur à haute densité

Test électrique à 100% avant expédition Tableau modèle à haute densité avec rapport d'aspect 10 1

0.1mm Forage laser à grande vitesse PCB Board 0,2mm-6.00mm épaisseur de la carte pour une fiabilité élevée